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1. (US20160368177) MOLD RELEASE FILM, PROCESS FOR ITS PRODUCTION AND PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR PACKAGE

官庁 : アメリカ合衆国
出願番号: 15256980 出願日: 06.09.2016
公開番号: 20160368177 公開日: 22.12.2016
公報種別: A1
IPC:
B29C 33/68
B29C 45/02
B29C 43/18
H01L 23/29
B32B 27/08
B32B 37/12
H01L 21/56
B29C 45/14
B32B 27/32
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
33
型またはコア;その細部または付属装置
56
被覆剤;離型剤,潤滑剤または分離剤
68
離型シート
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
45
射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
02
トランスファー成形,即ち所要量の成形材料をプランジャによってショットキャビティから型キャビティへ移送するもの
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
43
圧縮成形,すなわち,付加された外部圧で成形材料を流動させるもの;そのための装置
02
一定長の物品,すなわち.不連続物品,の圧縮成形
18
あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
06
層の主なまたは唯一の構成要素が上記の物質であり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
異なった種類の合成樹脂の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
37
積層の方法または装置,例.硬化結合または超音波結合によるもの
12
接着剤の使用に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
45
射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
14
あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための射出成形
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
32
ポリオレフインからなるもの
CPC:
B29C 33/68
B29C 45/14655
B29C 45/02
B29C 43/18
B32B 27/322
B32B 27/08
B32B 37/12
H01L 21/566
H01L 23/293
B29C 204/14663
B29K 262/18
出願人: Asahi Glass Company, Limited
発明者: Wataru KASAI
Masami Suzuki
優先権情報: 2014-045460 07.03.2014 JP
発明の名称: (EN) MOLD RELEASE FILM, PROCESS FOR ITS PRODUCTION AND PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR PACKAGE
要約: front page image
(EN)

To provide a mold release film which is not easily electrically charged or curled, does not contaminate a mold, and has excellent mold followability, a process for its production, and a process for producing a semiconductor package by using the mold release film. A mold release film to be disposed on a surface of a mold which is to be in contact with a curable resin, in a process for producing a semiconductor package by disposing a semiconductor element in the mold, and sealing it with the curable resin to form a resin sealed portion, comprising a first thermoplastic resin layer to be in contact with the curable resin at the time of forming the resin sealed portion, a second thermoplastic resin layer to be in contact with the mold at the time of forming the resin sealed portion, and an interlayer disposed between the first thermoplastic resin layer and the second thermoplastic resin layer, wherein the first thermoplastic resin layer and the second thermoplastic resin layer have a storage elastic modulus at 180° C. of from 10 to 300 MPa, respectively, the difference in storage elastic modulus at 25° C. between them is at most 1,200 MPa, and their thicknesses are from 12 to 50 μm, and the interlayer includes a layer containing a polymeric antistatic agent.


Also published as:
DE112015001143CN106104776SG11201607466TJPWO2015133630MYPI 2016703253KR1020160130804
WO/2015/133630