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1. (US20160362546) Liquid resin composition, cured product, wiring structure, and package using wiring structure

官庁 : アメリカ合衆国
出願番号: 15120768 出願日: 24.03.2015
公開番号: 20160362546 公開日: 15.12.2016
特許番号: 特許付与日: 18.04.2017
公報種別: B2
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:PCTJP2015001658 ; 公開番号: クリックしてデータを表示
IPC:
H01L 23/28
H01L 23/29
C08L 63/00
C08G 59/62
H01L 23/498
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40
用いられた硬化剤に特徴のあるもの
62
アルコールまたはフェノール
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
488
ハンダ付け構造または結合構造からなるもの
498
絶縁基板上のリード
CPC:
C08L 63/00
C08G 59/20
C08G 59/621
C08K 3/00
C08K 3/013
C08K 3/36
C08K 5/3445
C08K 7/18
C08K 2201/003
H01L 23/49894
H05K 1/0373
H05K 2201/0209
出願人: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.
発明者: Takashi Hasegawa
Takanori Konishi
代理人: McDermott Will & Emery LLP
優先権情報: 2014-061327 25.03.2014 JP
発明の名称: (EN) Liquid resin composition, cured product, wiring structure, and package using wiring structure
要約: front page image
(EN)

A liquid resin composition includes a liquid epoxy resin, a liquid curing agent, a curing accelerator and a ceramic filler. The liquid epoxy resin contains a first epoxy resin having a polyalkylene glycol framework. The liquid curing agent has a plurality of phenolic hydroxy groups per molecule. A content of the first epoxy resin in the liquid epoxy resin is in a range from 30% to 70% by mass, inclusive. The ceramic filler has an average particle diameter of 50 μm or less, and a content of the ceramic filler in the liquid resin composition is in a range from 50% to 90% by mass, inclusive. The liquid resin composition has a viscosity of 100 Pa·s or less at 25° C.


Also published as:
KR1020160124838JPWO2015146149CN106133054WO/2015/146149