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1. (US20160336199) Manufacturing method of a resin molded article

官庁 : アメリカ合衆国
出願番号: 15107679 出願日: 23.02.2015
公開番号: 20160336199 公開日: 17.11.2016
特許番号: 10395947 特許付与日: 27.08.2019
公報種別: B2
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:PCTJP2015000857 ; 公開番号: クリックしてデータを表示
IPC:
B29C 45/14
H01L 21/56
B29C 69/00
H01L 23/29
H01L 23/31
H01L 21/268
H01L 21/3105
B29K 63/00
B29K 67/00
B29K 81/00
B29K 105/16
B29K 509/02
B29L 31/34
H01L 23/00
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
45
射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
14
あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための射出成形
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
69
メイングループ39/00から67/00の単一成形技術に展開されない複合成形技術,例.成形と接合技術との組み合わせ;そのための装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
26
波または粒子の輻射線の照射
263
高エネルギーの輻射線を有するもの
268
電磁波,例.レーザ光線,を用いるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
31
半導体本体上への絶縁層の形成,例.マスキング用またはフォトリソグラフィック技術の使用によるもの;これらの層の後処理;これらの層のための材料の選択
3105
後処理
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
K
サブクラスB29B,B29CまたはB29Dに関連する成形材料,あるいは補強材,充填材,予備成形部品(たとえば挿入物)用の材料についてのインデキシング系列
63
エポキシ樹脂を成形材料として使用
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
K
サブクラスB29B,B29CまたはB29Dに関連する成形材料,あるいは補強材,充填材,予備成形部品(たとえば挿入物)用の材料についてのインデキシング系列
67
ポリエステルを成形材料として使用
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
K
サブクラスB29B,B29CまたはB29Dに関連する成形材料,あるいは補強材,充填材,予備成形部品(たとえば挿入物)用の材料についてのインデキシング系列
81
主鎖中に窒素,酸素または炭素のみを有しまたは有さないで硫黄を有する重合体を成形材料として使用
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
K
サブクラスB29B,B29CまたはB29Dに関連する成形材料,あるいは補強材,充填材,予備成形部品(たとえば挿入物)用の材料についてのインデキシング系列
105
成形品の条件,形態または状態
06
補強材,充填材または挿入物を有するもの
16
充填材
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
K
サブクラスB29B,B29CまたはB29Dに関連する成形材料,あるいは補強材,充填材,予備成形部品(たとえば挿入物)用の材料についてのインデキシング系列
509
B29K503/00からB29K507/00までのグループに包含されない無機材料を充填材として使用
02
セラミック
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
L
サブクラスB29Cに関連する特定物品についてのインデキシング系列
31
その他の特定物品
34
電気装置,例.点火プラグまたはその部品
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
CPC:
B29C 45/14311
H01L 21/565
B29C 69/00
H01L 21/268
H01L 21/3105
H01L 21/56
H01L 23/293
H01L 23/295
H01L 23/3107
H01L 23/3135
H01L 23/3142
B29C 45/14655
B29K 2063/00
B29K 2067/006
B29K 2081/04
B29K 2105/16
B29K 2509/02
B29K 2995/0007
B29L 2031/3406
H01L 24/45
H01L 24/48
H01L 2224/45124
H01L 2224/45144
H01L 2224/48091
H01L 2224/48177
H01L 2224/48247
H01L 2924/00014
H01L 2924/01013
H01L 2924/01029
H01L 2924/181
H01L 2924/1815
出願人: DENSO CORPORATION
発明者: Tomoyuki Harada
Ryosuke Izumi
Hiroyuki Yamakawa
代理人: Posz Law Group, PLC
優先権情報: 2014-037230 27.02.2014 JP
2014-213682 20.10.2014 JP
2014-256397 18.12.2014 JP
2015-003417 09.01.2015 JP
発明の名称: (EN) Manufacturing method of a resin molded article
要約: front page image
(EN)

A surface boundary is formed between a sealed surface of a thermosetting resin member and a thermoplastic resin member to seal the sealed surface. A newly formed surface is formed at the surface boundary by removing a surface layer in the sealed surface. A functional group in the newly formed surface is chemically bound to a functional group in a functional group-containing additive added to a constituent material of the thermoplastic resin member.


Also published as:
CN106030770WO/2015/129237