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1. US20160215399 - CATALYST FOR ELECTROLESS PLATING, METAL FILM PRODUCED USING SAME, AND METHOD FOR PRODUCING SAID METAL FILM

官庁
アメリカ合衆国
出願番号 14761106
出願日 16.06.2014
公開番号 20160215399
公開日 28.07.2016
公報種別 A1
IPC
C23C 18/31
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
18液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
31金属による被覆
B01J 31/28
B処理操作;運輸
01物理的または化学的方法または装置一般
J化学的または物理的方法,例.触媒またはコロイド化学;それらの関連装置
31水素化物,配位錯体または有機化合物からなる触媒(重合反応においてのみ使用される触媒組成物C08)
26グループB01J31/02~B01J31/24までに分類されない無機金属化合物をさらに含有するもの
28白金族金属,鉄族金属または銅に関するもの
B01J 31/26
B処理操作;運輸
01物理的または化学的方法または装置一般
J化学的または物理的方法,例.触媒またはコロイド化学;それらの関連装置
31水素化物,配位錯体または有機化合物からなる触媒(重合反応においてのみ使用される触媒組成物C08)
26グループB01J31/02~B01J31/24までに分類されない無機金属化合物をさらに含有するもの
C23C 18/16
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
18液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
B01J 31/06
B処理操作;運輸
01物理的または化学的方法または装置一般
J化学的または物理的方法,例.触媒またはコロイド化学;それらの関連装置
31水素化物,配位錯体または有機化合物からなる触媒(重合反応においてのみ使用される触媒組成物C08)
02有機化合物または金属水素化物を含有するもの
06重合体を含有するもの
CPC
C23C 18/31
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
31Coating with metals
C23C 18/1633
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
1601Process or apparatus
1633Process of electroless plating
B01J 31/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
31Catalysts comprising hydrides, coordination complexes or organic compounds
02containing organic compounds or metal hydrides
06containing polymers
B01J 31/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
31Catalysts comprising hydrides, coordination complexes or organic compounds
26containing in addition, inorganic metal compounds not provided for in groups B01J31/02 - B01J31/24
B01J 31/28
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
31Catalysts comprising hydrides, coordination complexes or organic compounds
26containing in addition, inorganic metal compounds not provided for in groups B01J31/02 - B01J31/24
28of the platinum group metals, iron group metals or copper
出願人 DIC CORPORATION
発明者 Norimasa Fukazawa
Shota Niibayashi
Nobuhiro Sekine
Yoshiyuki Sano
Masayuki Moriwaki
Kaori Kawamura
Kuniaki Ohtsuka
Junhaeng Kang
Tomo Moriguti
優先権情報 2013-131013 21.06.2013 JP
発明の名称
(EN) CATALYST FOR ELECTROLESS PLATING, METAL FILM PRODUCED USING SAME, AND METHOD FOR PRODUCING SAID METAL FILM
要約
(EN)

The present invention provides: a catalyst for electroless plating composed of a complex of a compound (X) and metal nanoparticles (Y), wherein the compound (X) is produced by polymerizing a monomer mixture (I) containing a (meth)acrylic acid-based monomer having at least one anionic functional group selected from the group consisting of a carboxyl group, a phosphoric acid group, a phosphorous acid group, a sulfonic acid group, a sulfinic acid group and a sulfenic acid group, and also provides a metal film produced using the catalyst, and a method for producing a metal film using the catalyst.