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1. (SG11201607466T) MOLD RELEASE FILM, PROCESS FOR ITS PRODUCTION AND PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR PACKAGE

官庁 : シンガポール
出願番号: 11201607466T 出願日: 06.03.2015
公開番号: 11201607466T 公開日: 28.10.2016
公報種別: A1
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:PCTJP2015056732 ; 公開番号:2015133630 クリックしてデータを表示
IPC:
H01L 21/56
B29C 33/68
B29C 43/18
B29C 45/14
B32B 27/00
B32B 27/18
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
33
型またはコア;その細部または付属装置
56
被覆剤;離型剤,潤滑剤または分離剤
68
離型シート
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
43
圧縮成形,すなわち,付加された外部圧で成形材料を流動させるもの;そのための装置
02
一定長の物品,すなわち.不連続物品,の圧縮成形
18
あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
45
射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
14
あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための射出成形
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
18
特別な添加剤の使用を特徴とするもの
CPC:
B29C 33/68
B29C 43/18
B29C 45/02
B29C 45/14655
B29C 2045/14663
B32B 7/12
B32B 27/06
B32B 27/08
B32B 27/16
B32B 27/18
B32B 27/322
B32B 27/34
B32B 27/36
B32B 2255/10
B32B 2264/102
B32B 2264/108
B32B 2307/21
B32B 2307/54
B32B 2307/732
H01L 21/566
H01L 24/97
H01L 2224/16225
H01L 2224/32225
H01L 2224/48091
H01L 2224/73204
H01L 2924/181
B29K 2627/18
B29L 2031/3481
B32B 37/12
B32B 2250/24
B32B 2327/18
H01L 23/293
出願人: ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
発明者: KASAI, Wataru
SUZUKI, Masami
優先権情報: 2014-045460 07.03.2014 JP
発明の名称: (EN) MOLD RELEASE FILM, PROCESS FOR ITS PRODUCTION AND PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR PACKAGE
要約:
(EN) 62 ABSTRACT To provide a mold release film which is not easily electrically charged or curled, does not contaminate a mold, and has excellent mold followability, a process for its production, and a process for producing a semiconductor package by using the mold 5 release film. A mold release film to be disposed on a surface of a mold which is to be in contact with a curable resin, in a process for producing a semiconductor package by disposing a semiconductor element in the mold, and sealing it with the curable resin to form a resin sealed portion, comprising a first thermoplastic resin layer to be in contact with the curable resin at the time of forming the resin sealed portion, a second 10 thermoplastic resin layer to be in contact with the mold at the time of forming the resin sealed portion, and an interlayer disposed between the first thermoplastic resin layer and the second thermoplastic resin layer, wherein the first thermoplastic resin layer and the second thermoplastic resin layer have a storage elastic modulus at 180°C of from 10 to 300 MPa, respectively, the difference in storage elastic modulus at 25°C between 15 them is at most 1,200 MPa, and their thicknesses are from 12 to 50 pm, and the interlayer includes a layer containing a polymeric antistatic agent.
Also published as:
DE112015001143CN106104776US20160368177JPWO2015133630MYPI 2016703253KR1020160130804
WO/2015/133630