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1. WO2020195932 - 仮固定基板、複合基板および電子部品の剥離方法

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公開番号 WO/2020/195932
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/011046
国際出願日 13.03.2020
IPC
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
CPC
H01L 21/304
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
302to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
出願人
  • 日本碍子株式会社 NGK INSULATORS, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 野村　勝 NOMURA Masaru
  • 宮澤　杉夫 MIYAZAWA Sugio
代理人
  • 細田　益稔 HOSODA Masutoshi
  • 青木　純雄 AOKI Sumio
優先権情報
2019-05444122.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PROVISIONAL-FIXING SUBSTRATE, COMPOSITE SUBSTRATE, AND ELECTRONIC COMPONENT DEBONDING METHOD
(FR) SUBSTRAT DE FIXATION PROVISOIRE, SUBSTRAT COMPOSITE ET PROCÉDÉ DE DÉCOLLEMENT DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 仮固定基板、複合基板および電子部品の剥離方法
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要約
(EN)
The present invention improves debonding yield when an electronic component is provisionally fixed to a provisional-fixing substrate and then the provisional-fixing substrate is debonded by performing laser light irradiation from the provisional-fixing substrate side. A provisional-fixing substrate 2 is provided with a fixing surface 2a for bonding and provisionally fixing an electronic component, and a bottom surface 2b disposed on the opposite side to the fixing surface 2a. The provisional-fixing substrate 2 includes an outer periphery portion 9 and an inner periphery portion 10. The inner periphery portion 9 has a total light transmittance lower than a total light transmittance of the outer periphery portion 10 and is more than or equal to 60.0%.
(FR)
La présente invention améliore le rendement de décollement lorsqu'un composant électronique est fixé provisoirement à un substrat de fixation provisoire, puis le substrat de fixation provisoire est décollé en effectuant une irradiation de lumière laser à partir du côté du substrat de fixation provisoire. Un substrat de fixation provisoire 2 comporte une surface de fixation 2a pour lier et fixer provisoirement un composant électronique, et une surface inférieure 2b disposée du côté opposé à la surface de fixation 2a. Le substrat de fixation provisoire 2 comprend une partie périphérique externe 9 et une partie périphérique interne 10. La partie périphérique interne 9 a une transmittance de lumière totale inférieure à la transmittance de lumière totale de la partie périphérique externe 10 et est supérieure ou égale à 60,0 %.
(JA)
仮固定基板に電子部品を仮固定し、仮固定基板側からレーザー光を照射して仮固定基板を剥離させるのに際して、剥離の歩留りを改善する。仮固定基板２は、電子部品を接着し、仮固定するための固定面２ａと、固定面２ａの反対側にある底面２ｂとを備える。仮固定基板２が外周部９と内周部１０とを有する。内周部９の全光線透過率が外周部１０の全光線透過率よりも低く、かつ６０．０％以上である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報
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