(EN) The present invention improves debonding yield when an electronic component is provisionally fixed to a provisional-fixing substrate and then the provisional-fixing substrate is debonded by performing laser light irradiation from the provisional-fixing substrate side. A provisional-fixing substrate 2 is provided with a fixing surface 2a for bonding and provisionally fixing an electronic component, and a bottom surface 2b disposed on the opposite side to the fixing surface 2a. The provisional-fixing substrate 2 includes an outer periphery portion 9 and an inner periphery portion 10. The inner periphery portion 9 has a total light transmittance lower than a total light transmittance of the outer periphery portion 10 and is more than or equal to 60.0%.
(FR) La présente invention améliore le rendement de décollement lorsqu'un composant électronique est fixé provisoirement à un substrat de fixation provisoire, puis le substrat de fixation provisoire est décollé en effectuant une irradiation de lumière laser à partir du côté du substrat de fixation provisoire. Un substrat de fixation provisoire 2 comporte une surface de fixation 2a pour lier et fixer provisoirement un composant électronique, et une surface inférieure 2b disposée du côté opposé à la surface de fixation 2a. Le substrat de fixation provisoire 2 comprend une partie périphérique externe 9 et une partie périphérique interne 10. La partie périphérique interne 9 a une transmittance de lumière totale inférieure à la transmittance de lumière totale de la partie périphérique externe 10 et est supérieure ou égale à 60,0 %.
(JA) 仮固定基板に電子部品を仮固定し、仮固定基板側からレーザー光を照射して仮固定基板を剥離させるのに際して、剥離の歩留りを改善する。仮固定基板2は、電子部品を接着し、仮固定するための固定面2aと、固定面2aの反対側にある底面2bとを備える。仮固定基板2が外周部9と内周部10とを有する。内周部9の全光線透過率が外周部10の全光線透過率よりも低く、かつ60.0%以上である。