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1. MYPI 2015702490 - ELECTRO-DEPOSITED COPPER FOIL, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRO-DEPOSITED COPPER FOIL, AND SURFACE-TREATED COPPER FOIL MANUFACTURED BY USING ELECTRO-DEPOSITED COPPER FOIL

官庁
マレーシア
出願番号 PI 2015702490
出願日 30.01.2014
公開番号 PI 2015702490
公開日 31.07.2014
公報種別 A
IPC
C25D 3/38
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
3電気鍍金;そのための鍍金浴
02溶液から
38
C25D 1/04
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
1電鋳
04線状体;ストリップ;箔
出願人 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
発明者 SHIBATA, YASUHIRO
NAKAHARA, HIROAKI
HOZUMI, KAZUTAKA
MIYAKE, KOICHI
TOMONAGA, SAKIKO
代理人 LEONARD YEOH SOON BENG
優先権情報 2013-017620 31.01.2013 JP
発明の名称
(EN) ELECTRO-DEPOSITED COPPER FOIL, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRO-DEPOSITED COPPER FOIL, AND SURFACE-TREATED COPPER FOIL MANUFACTURED BY USING ELECTRO-DEPOSITED COPPER FOIL
要約
(EN)
An object of the present invention is to provide an electro-deposited copper foil far excellent in physical properties after heating at high-temperature than the conventional- electro-deposited copper foils and is suitable for usage as a negative electrode current collector of a lithium ion secondary battery. An electro-deposited copper foil- having tensile strength as received of 600 MPa or more and tensile strength after heating at 350 deg.-C for t hour of 410 MPa or more is employed to achieve the object. Moreover, a sulfuric acid based copper electrolytic solution containing polyethyleneimine having a molecular weight of 10000 to 70000 in concentration of 20 mg/L to 100 mq/l and a chloride ion in concentration of 0.5 mg/l, to 2.5 mg/L is used in a method of manufacturing the electrodeposited copper foil.