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1. (MYPI 2012700718) HIGHLY PURE COPPER ANODE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD

官庁 : マレーシア
出願番号: PI 2012700718 出願日: 25.03.2011
公開番号: PI 2012700718 公開日: 30.09.2011
公報種別: A
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:PCTJP2011057450 ; 公開番号: クリックしてデータを表示
IPC:
C25D 17/10
C22F 1/08
C25D 3/38
C22F 1/00
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
17
電解被覆用槽の構造部品またはその組立体
10
電極
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F
非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1
非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
08
銅または銅基合金
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
3
電気鍍金;そのための鍍金浴
02
溶液から
38
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F
非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1
非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
出願人: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
発明者: NAKAYA Kiyotaka
KITA Koichi
KUMAGAI Satoshi
KATO Naoki
WATANABE Mami
代理人: CHARMAYNE ONG POH YIN
優先権情報: 2010-077215 30.03.2010 JP
発明の名称: (EN) HIGHLY PURE COPPER ANODE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD
要約:
(EN) PROVIDED ARE A HIGHLY PURE COPPER ANODE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND AN ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD USING THE HIGHLY PURE COPPER ANODE. THE HIGHLY PURE COPPER ANODE OBTAINS A CRYSTAL GRAIN BOUNDARY STRUCTURE HAVING A SPECIAL GRAIN BOUNDARY RATIO LσN/LN OF 0.35 OR MORE. LN IS A UNIT TOTAL SPECIAL GRAIN BOUNDARY LENGTH. LσN IS A UNIT TOTAL SPECIAL BOUNDARY LENGTH. BY HAVING THE CONFIGURATION DESCRIBED ABOVE, PLATING DEFECT CAN BE REDUCED BY SUPPRESSING THE OCCURRENCE OF THE PARTICLES, SUCH AS THE SLIME OR THE LIKE, WHICH ARE GENERATED ON THE ANODE SIDE IN THE PLATING BATH. FIG. 1
Also published as:
US20130075272CN102844472KR1020130018655IN8567/DELNP/2012WO/2011/122493