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国際・国内特許データベース検索
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1. (KR1020100012864) SCRIBING DEVICE AND SCRIBING METHOD

官庁 : 大韓民国
出願番号: 1020097022618 出願日: 29.02.2008
公開番号: 1020100012864 公開日: 08.02.2010
公報種別: A
IPC:
C03B 33/02
C03B 33/03
B28D 5/00
C03B 33/04
C 化学;冶金
03
ガラス;鉱物またはスラグウール
B
ガラス、鉱物またはスラグウールの製造または成形;または、ガラス、鉱物またはスラグウールの製造または成形における補助プロセス
33
冷えたガラスの切断
02
板ガラスの切断または欠き;そのための装置あるいは機械
C 化学;冶金
03
ガラス;鉱物またはスラグウール
B
ガラス、鉱物またはスラグウールの製造または成形;または、ガラス、鉱物またはスラグウールの製造または成形における補助プロセス
33
冷えたガラスの切断
02
板ガラスの切断または欠き;そのための装置あるいは機械
023
水平位置にある板ガラス
03
ガラス切断テーブル;切断または破断作業中,板ガラスを移動させるまたは取り扱うための装置
B 処理操作;運輸
28
セメント,粘土,または石材の加工
D
石材または石材類似材料の加工
5
宝石類,結晶体の精密加工,例.半導体の材料;そのための装置
C 化学;冶金
03
ガラス;鉱物またはスラグウール
B
ガラス、鉱物またはスラグウールの製造または成形;または、ガラス、鉱物またはスラグウールの製造または成形における補助プロセス
33
冷えたガラスの切断
02
板ガラスの切断または欠き;そのための装置あるいは機械
04
曲線に沿って切断または欠くこと;特にメガネレンズの製作
CPC:
C03B 33/033
B65G2249/04
B65G2249/045
C03B 33/03
C03B 33/04
出願人: THK CO., LTD.
THK INTECHS CO., LTD.
티에치케이 가부시끼가이샤
티에이치케이 인텍스 가부시키가이샤
発明者: 호시노 다까노부
미또 마사노리
하뉴 아끼오
나까무라 마사히꼬
시시도 요시아끼
사까끼바라 마사히로
고노 다까야
代理人: 장수길
성재동
優先権情報: JP-P-2007-095047 30.03.2007 JP
発明の名称: (EN) SCRIBING DEVICE AND SCRIBING METHOD
(KO) 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법
要約: front page image
(EN) A scribing device which can attain deep penetration while suppressing damage on the surface of a work. The scribing device comprises a table (1) for securing at least a part on one of the sides sandwiching a portion of the work (W) where a scribe line (L) is to be cut and keeping the other side of the work (W) in cantilever state; and relative moving mechanisms (3, 6) for abutting a cutter (10) against the portion, which is to have the scribe line (L) cut and is floating in the air, moving the cutter (10) relatively to the work (W) along the portion where the scribe line is to be cut, and cutting the scribe line (L) in the work (W). A force for controlling the vector of a force required for growing a vertical crack (a force in the direction intersecting the scribe line perpendicularly within the surface of the work (W)) does not act when the other side of the work (W) is released. Consequently, vertical crack can grow easily and growth of horizontal crack can be suppressed. COPYRIGHT KIPO WIPO 2010
(KO) 본 발명은, 작업물의 표면의 손상을 적게, 또한 깊은 침투를 얻을 수 있는 스크라이브 장치를 제공하는 것이다.
Also published as:
JP4447654CN101663246WO/2008/126501