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1. (KR1020180031694) 반도체 웨이퍼의 제조방법

官庁 : 大韓民国
出願番号: 1020187003451 出願日: 15.07.2016
公開番号: 1020180031694 公開日: 28.03.2018
公報種別: A
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号: ; 公開番号:WO2017026092 クリックしてデータを表示
IPC:
H01L 21/304
H01L 21/02
H01L 21/66
H01L 21/78
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
66
製造または処理中の試験または測定
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
70
1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品または集積回路からなる装置またはその特定部品の製造または処理;集積回路装置またはその特定部品の製造
77
1つの共通基板内または上に形成される複数の固体構成部品または集積回路からなる装置の製造または処理
78
複数の別個の装置に基板を分割することによるもの
出願人: 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤
発明者: 우사미, 요시히로
아마가이, 시로
代理人: 특허법인씨엔에스
優先権情報: JP-P-2015-157347 07.08.2015 JP
発明の名称: (KO) 반도체 웨이퍼의 제조방법
要約: front page image
(KO) 본 발명은, 잉곳으로부터 복수의 웨이퍼를 슬라이스하는 슬라이스공정과, 슬라이스된 복수의 웨이퍼의 외주부를 면취하는 면취공정과, 캐리어로 외주부를 유지한 웨이퍼의 양면을 연마하는 양면연마공정을 포함하는 반도체 웨이퍼의 제조방법에 있어서, 슬라이스공정의 후로서, 면취공정의 전에, 복수의 웨이퍼의 휨의 방향을 한방향으로 가지런히 하는 휨방향조정공정을 포함하고, 휨방향조정공정 후, 복수의 웨이퍼의 휨의 방향을 한방향으로 가지런히 한 상태로, 면취공정, 및 양면연마공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 제조방법이다. 이에 따라, 양면연마공정의 전에 웨이퍼의 휨의 방향을 한방향으로 가지런히 하는 공정을 실시하는 경우에도, 양면연마 후의 웨이퍼의 평탄도의 악화를 억제할 수 있는 반도체 웨이퍼의 제조방법이 제공된다.
Also published as:
SG11201800460YDE112016003032US20180226258CN107851569WO/2017/026092