(KO) 선팽창 계수의 제어가 용이하고, 또한 제작시의 보이드의 발생을 억제 가능한 전자 부품 내장 기판용 봉지 수지 시트를 제공한다. 본 발명은, 두께가 150 ㎛ 이상 1000 ㎛ 이하인 단층 구조를 갖고, 150 ℃ 에서 1 시간 열처리한 후의 선팽창 계수가 10 ppm/K 이상 28 ppm/K 이하인 전자 부품 내장 기판용 봉지 수지 시트에 관한 것이다. 전자 부품 내장 기판용 봉지 수지 시트는, 평균 입경이 0.5 ㎛ ∼ 5 ㎛ 인 무기 충전제를 포함하고, 상기 무기 충전제의 함유량이 70 ∼ 87 중량％ 인 것이 바람직하다.
