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1. KR1020180010196 - 전자 부품 내장 기판용 봉지 수지 시트 및 전자 부품 내장 기판의 제조 방법

官庁
大韓民国
出願番号 1020177033811
出願日 18.04.2016
公開番号 1020180010196
公開日 30.01.2018
公報種別 A
IPC
H05K 3/46
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
H01L 23/29
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
H05K 1/03
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
H05K 3/28
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
出願人 닛토덴코 가부시키가이샤
発明者 시가 고지
이이노 지에
代理人 특허법인코리아나
優先権情報 2015104111 22.05.2015 JP
発明の名称
(KO) 전자 부품 내장 기판용 봉지 수지 시트 및 전자 부품 내장 기판의 제조 방법
要約
(KO) 선팽창 계수의 제어가 용이하고, 또한 제작시의 보이드의 발생을 억제 가능한 전자 부품 내장 기판용 봉지 수지 시트를 제공한다. 본 발명은, 두께가 150 ㎛ 이상 1000 ㎛ 이하인 단층 구조를 갖고, 150 ℃ 에서 1 시간 열처리한 후의 선팽창 계수가 10 ppm/K 이상 28 ppm/K 이하인 전자 부품 내장 기판용 봉지 수지 시트에 관한 것이다. 전자 부품 내장 기판용 봉지 수지 시트는, 평균 입경이 0.5 ㎛ ∼ 5 ㎛ 인 무기 충전제를 포함하고, 상기 무기 충전제의 함유량이 70 ∼ 87 중량% 인 것이 바람직하다.