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1. (KR1020160130804) 이형 필름, 그 제조 방법, 및 반도체 패키지의 제조 방법

官庁 : 大韓民国
出願番号: 1020167027355 出願日: 06.03.2015
公開番号: 1020160130804 公開日: 14.11.2016
公報種別: A
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号: ; 公開番号:WO2015133630 クリックしてデータを表示
IPC:
H01L 21/56
B29C 33/68
B29C 43/18
B29C 45/02
B29C 45/14
H01L 23/00
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
33
型またはコア;その細部または付属装置
56
被覆剤;離型剤,潤滑剤または分離剤
68
離型シート
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
43
圧縮成形,すなわち,付加された外部圧で成形材料を流動させるもの;そのための装置
02
一定長の物品,すなわち.不連続物品,の圧縮成形
18
あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
45
射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
02
トランスファー成形,即ち所要量の成形材料をプランジャによってショットキャビティから型キャビティへ移送するもの
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
45
射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
14
あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための射出成形
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
CPC:
B29C 33/68
B29C 43/18
B29C 45/02
B29C 45/14655
B29C2045/14663
B29K2627/18
B29L2031/3481
B32B 27/00
B32B 27/08
B32B 27/18
B32B 27/322
B32B 37/12
B32B2250/24
B32B2327/18
H01L 21/566
H01L 23/293
H01L 24/97
H01L2224/16225
H01L2224/32225
H01L2224/48091
H01L2224/73204
H01L2924/181
出願人: 아사히 가라스 가부시키가이샤
発明者: 가사이 와타루
스즈키 마사미
代理人: 특허법인코리아나
優先権情報: JP-P-2014-045460 07.03.2014 JP
発明の名称: (KO) 이형 필름, 그 제조 방법, 및 반도체 패키지의 제조 방법
要約: front page image
(KO) 대전 및 컬이 잘 발생하지 않고, 금형을 오염시키지 않고, 또한 금형 추종성이 우수한 이형 필름, 그 제조 방법, 및 상기 이형 필름을 사용한 반도체 패키지의 제조 방법의 제공. 반도체 소자를 금형 내에 배치하고, 경화성 수지로 봉지하여 수지 봉지부를 형성하는 반도체 패키지의 제조 방법에 있어서, 금형의 경화성 수지가 접하는 면에 배치되는 이형 필름으로서, 수지 봉지부의 형성시에 경화성 수지와 접하는 제 1 열 가소성 수지층과, 수지 봉지부의 형성시에 금형과 접하는 제 2 열 가소성 수지층과, 제 1 열 가소성 수지층과 제 2 열 가소성 수지층 사이에 배치된 중간층을 구비하고, 제 1 열 가소성 수지층 및 제 2 열 가소성 수지층 각각의 180 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 10 ∼ 300 ㎫ 이고, 25 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률의 차가 1,200 ㎫ 이하이고, 두께가 12 ∼ 50 ㎛ 이고, 중간층이 고분자계 대전 방지제를 함유하는 층을 포함하는 이형 필름.
Also published as:
DE112015001143CN106104776SG11201607466TUS20160368177JPWO2015133630MYPI 2016703253
WO/2015/133630