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1. (KR1020160124650) 관통 구멍을 갖는 절연 기판

官庁 : 大韓民国
出願番号: 1020157023832 出願日: 20.02.2015
公開番号: 1020160124650 公開日: 28.10.2016
公報種別: A
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号: ; 公開番号:WO2015129574 クリックしてデータを表示
IPC:
H05K 1/11
C04B 35/111
C04B 35/119
C04B 35/634
H01B 17/56
H01B 3/12
H05K 1/03
H05K 3/00
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
11
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
35
組成に特徴を持つ成形セラミック製品;セラミック組成;セラミック製品を製造するための無機化合物粉末の処理
01
酸化物を基とするもの
10
酸化アルミニウムを基とするもの
111
ファインセラミックス
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
35
組成に特徴を持つ成形セラミック製品;セラミック組成;セラミック製品を製造するための無機化合物粉末の処理
01
酸化物を基とするもの
10
酸化アルミニウムを基とするもの
111
ファインセラミックス
117
複合組成物
119
酸化ジルコニウムをもつもの
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
35
組成に特徴を持つ成形セラミック製品;セラミック組成;セラミック製品を製造するための無機化合物粉末の処理
622
製造方法;セラミック製品を製造するための無機化合物粉末の処理方法
626
個々のまたは一括しての粉末の製造または処理
63
特に製品の製造に適合する添加剤を用いるもの
632
有機添加剤
634
ポリマー
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
17
形を特徴とする絶縁体または絶縁物体
56
絶縁物体
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
3
絶縁材料を特徴とする絶縁体または絶縁物体;絶縁性または誘電性特性に対する材料の選択
02
主として非有機物質からなるもの
12
セラミック
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
CPC:
H05K 1/115
C04B 35/111
C04B 35/119
C04B 35/634
C04B2235/3206
C04B2235/3217
C04B2235/3225
C04B2235/3244
C04B2235/3281
C04B2235/3418
C04B2235/6023
C04B2235/606
C04B2235/612
C04B2235/6582
C04B2235/662
C04B2235/72
C04B2235/77
C04B2235/786
C04B2235/95
H01B 3/12
H01B 17/56
H05K 1/03
H05K 1/0306
H05K 3/00
H05K 3/0014
H05K 3/0029
H05K2201/09009
Y10T 428/24273
出願人: 엔지케이 인슐레이터 엘티디
엔지케이 인슐레이터 엘티디
発明者: 다카가키 다츠로
이와사키 야스노리
미야자와 스기오
이데 아키요시
나카니시 히로카즈
다카가키 다츠로
이와사키 야스노리
미야자와 스기오
이데 아키요시
나카니시 히로카즈
代理人: 김태홍
김진회
김태홍
김진회
優先権情報: JP-P-2014-035399 26.02.2014 JP
発明の名称: (KO) 관통 구멍을 갖는 절연 기판
要約:
(KO) 도체용의 관통 구멍이 배열되어 있는 절연 기판을 제공한다. 절연 기판의 두께가 25~100 ㎛이고, 관통 구멍의 직경이 20 ㎛~100 ㎛이다. 절연 기판이, 본체 부분과, 상기 관통 구멍에 노출되는 노출 영역을 구비한다. 절연 기판이 알루미나 소결체로 이루어진다. 알루미나 소결체의 상대 밀도가 99.5% 이상이고, 알루미나 소결체의 순도가 99.9% 이상이고, 본체 부분에 있어서의 알루미나 소결체의 평균 입경이 3~10 ㎛이고, 노출 영역에 있어서의 알루미나 소결체를 구성하는 알루미나 입자가 판형을 이루고 있고, 판형의 알루미나 입자의 평균 길이가 8~25 ㎛이다.
Also published as:
CN105144851EP3113586JPWO2015129574WO/2015/129574