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1. KR1020140051295 - 정전용량식 터치 패널 및 방현성 필름

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[ KO ]
정전용량식 터치 패널 및 방현성 필름{Electrostatic-capacitance-type touch panel and anti-glare film}
기 술 분 야
 본 발명은 방현성을 갖는 정전용량식 터치 패널에 관한 것이다. 또한 본 발명은 각종 기기의 표면에 첩착되는 필름, 기타 터치 패널용 필름 등에 사용되는 방현성 필름에 관한 것이다.
배경기술
 각종 기기(액정 표시 장치, 쇼케이스, 시계나 계기의 커버 유리 등)의 표면에는 표면 보호용 투명 필름이 첩착되는 경우가 많다.
 최근 들어 은행의 ATM, 표의 발권기로 대표되는 바와 같이 터치 패널 방식의 액정모니터를 구비한 전자기기가 증가하고 있다. 이러한 액정모니터 등의 표면 보호용 투명 필름 및 터치 패널에 사용되는 투명 필름으로서, 외부광의 비침에 의한 눈부심에서 오는 보기 어려움을 방지하기 위해서 표면 요철 처리를 실시한 방현성 필름이 사용되고 있다.
 방현성 필름의 방현 효과를 높이기 위해서는 표면 요철의 거칠기 정도를 높여 가면 된다. 그러나 이러한 표면 요철의 거칠기 정도를 높인 방현성 필름을 구비한 전자기기에 닿은 경우, 부착된 지문이 눈에 띄기 쉬워지는 경향이 있었다. 이는 방현성 필름을 손으로 만진 부분의 표면 요철이 지문 성분으로 메워짐으로써 당해 지문 성분으로 메워진 부분의 헤이즈가 낮아져 그 이외의 부분과 비교하여 헤이즈 차가 생기기 때문이다.
 이와 같이 방현성 필름의 표면을 거칠게 하는 것은 방현성을 발현시키기 위해서는 필요하지만, 그 반면 만짐으로써 부착되는 지문이 눈에 띄기 쉬워지는 경향이 있다. 따라서 방현성 필름의 표면을 간단히 거칠게 한 것만으로는 방현성과 부착된 지문이 눈에 띄기 어려운 성능(지문 시인 곤란성)을 동시에 만족시키는 것은 곤란하였다. 그 때문에 이러한 방현성 필름을 표면에 구비한 터치 패널에 대해서도 방현성과 지문 시인 곤란성을 동시에 만족시키는 것은 곤란하였다.
 표면을 거칠게 하면서 지문에 관한 문제를 해결하는 방현성 필름으로서 매트 필름의 표면의 습윤 장력을 25 mN/m 이상으로 하는 것이 있다(특허문헌 1). 이 특허문헌 1의 방현성 필름은 지문을 매우 얇은 막으로서 광면적에 펴바르기 쉽게 함으로써 지문의 닦아냄 성능(지문 소거성)을 향상시킨 것이다.
선행기술문헌
   특허문헌
     국제공개 2004/046230호 공보
발명의 상세한 설명
   해결하려는 과제
 특허문헌 1의 방현성 필름은 지문 성분과 융합하기 쉽게 함으로써 지문 소거성을 향상시킨 것인데 반드시 지문이 부착되기 어려운 것은 아니었다. 그 때문에 지문을 닦아내기 전에는 부착된 지문이 눈에 띄기 쉬워 지문 시인 곤란성을 만족시키는 것은 아니었다.
 이와 같이 종래의 방현성 필름을 표면에 구비한 전자기기는 손으로 만졌을 때에 부착되는 지문을 눈에 띄지 않게 할 수 있는 것은 아니었다. 특히 최근 들어 증가 경향에 있는 정전용량식 터치 패널은 손가락으로 복잡한 조작을 행하기 때문에 지문이 눈에 띄는 문제의 개선이 요망되고 있다.
 본 발명의 일측면에서는 방현성과 지문 시인 곤란성을 구비한 조작면을 갖는 정전용량식 터치 패널을 제공한다. 본 발명의 다른 측면에서는 지문 시인 곤란성을 구비한 방현성 필름을 제공한다.
   과제의 해결 수단
 본 발명자는 정전용량식 터치 패널에 손가락이 접지된 시점에서는 터치 패널 상에 올려놓는 필름의 차이에 의한 지문의 부착량에 큰 차가 없는 것을 알 수 있었다. 한편 표시 장치 표면에서 손가락을 미끄러지게 하는 조작(화상의 확대·축소 조작 등)을 행한 경우, 터치 패널 상에 올려놓는 필름의 차이에 의해 지문의 부착량에 차가 생기는 것을 알 수 있었다.
 그리고 본 발명자는 추가로 연구한 결과, 터치 패널의 조작면을 특정 표면 성상으로 제어함으로써 방현성(防眩性)을 구비할 뿐 아니라 지문의 부착량을 억제하고, 부착된 지문을 눈에 띄기 어렵게 할 수 있는 것(즉 방현성과 지문 시인(視認) 곤란성을 양립 가능한 것)을 발견하고 본 발명을 완성시켰다.
 본 발명의 정전용량식 터치 패널은 조작면 측에 하기 조건 a~d 모두를 만족시키는 표면 요철을 갖는 것을 특징으로 한다. 소정의 표면 요철의 부여방법은 특별히 한정되지 않고, 조작면 측에 본 발명의 방현성 필름을 배치하여 실현해도 된다. 또한 유리를 에칭함으로써 소정의 표면 요철을 실현한 것을 조작면 측에 배치하여 실현해도 된다. 더 나아가서는 조작면에 직접 요철을 부여하는 가공을 실시함으로써 실현하는 것도 가능하다.
 본 발명의 방현성 필름은 하기 조건 a~d 모두를 만족시키는 표면 요철을 갖는 것을 특징으로 한다.
 본 발명의 표시 장치는 본 발명의 방현성 필름을 화면 상에 배치하여 구성한 것을 특징으로 한다.
 조건 a:Ra(산술 평균 거칠기)가 0.1~0.5 ㎛,
 조건 b:RΔq(제곱 평균 제곱근 경사각)가 2°이상,
 조건 c:Rsm(평균 피크 간격)이 0.1 ㎜ 이하,
 조건 d:Rp(최대 피크 높이)가 1.0 ㎛ 이하.
 (단 어느 수치도 JIS B0601:2001에 준거하여 측정한 값이다)
 본 발명은 아래의 태양을 포함한다.
 (1) 본 발명의 방현성 필름을 조작면 측에 배치함으로써 본 발명의 정전용량식 터치 패널을 구성할 수 있다.
 (2) 상기 조건 a~d 모두를 만족시키는 표면 요철이 형성된 면의 순수에 대한 접촉각을 100°이상으로 조정할 수 있다.
 (3) 상기 조건 a~d 모두 하기 조건 e 및 조건 f 중 어느 하나 이상을 추가로 만족시키도록 표면 요철을 조정할 수 있다.
 조건 e:Rzjis(십점 평균 거칠기)가 2.0 ㎛ 이하,
 조건 f:Ry(최대 높이)가 1.5 ㎛ 이하.
 (단 어느 수치도 JIS B0601:2001에 준거하여 측정한 값이다)
 (4) 본 발명의 방현성 필름의 JIS K7136:2000에 준거하여 측정된 헤이즈값을 5% 이상 30% 이하로 조정할 수 있다.
 (5) 본 발명의 방현성 필름은 전술한 특정 표면 요철을 구비한 방현층을 포함할 수 있다. 이 경우 특정 방현층은 형틀에 의한 성형이나 입자 함유 도료의 코팅 등에 의해 얻을 수 있는데, 입자 함유 도료를 사용하는 경우 하기 관계를 만족시키도록 구성할 수 있다.
 입자의 평균 입자경(D);2.0 ㎛ 이상 4.0 ㎛ 이하,
 방현층의 두께:(D)의 170% 이상 210% 이하.
   발명의 효과
 본 발명의 정전용량식 터치 패널은 그의 조작면 측에 특정 조건의 표면 성상이 부여되어 있기 때문에 방현성과 지문 시인 곤란성을 양립할 수 있다. 즉 본 발명에 의하면 방현성과 지문 시인 곤란성을 구비한 조작면을 갖는 정전용량식 터치 패널을 제공할 수 있다.
 본 발명의 방현성 필름은 특정 조건의 표면 성상이 부여되어 있기 때문에 방현성을 손상시키지 않고 지문 시인 곤란성을 실현할 수 있다. 즉 본 발명에 의하면, 예를 들면 정전용량식 터치 패널의 조작면 등에 배치하여 적합한 지문 시인 곤란성을 구비한 방현성 필름을 제공할 수 있다.
 본 발명의 표시 장치는 특정 조건의 표면 성상이 부여되어 있는 방현성 필름을 화면 상에 배치하고 있기 때문에 방현성과 지문 시인 곤란성을 양립할 수 있다. 즉 본 발명에 의하면 방현성과 지문 시인 곤란성을 구비한 표시 화면을 갖는 표시 장치를 제공하는 것도 가능하다.
도면의 간단한 설명
 도 1은 본 발명의 방현성 필름의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 방현성 필름의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 표시 장치의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 정전용량식 터치 패널의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 정전용량식 터치 패널의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
부호의 설명
1, 1a…방현성 필름, 11…투명 기재, 12…방현층, 2…표시 장치, 21…표시 소자, 22…보호판, 23…터치 패널, 4, 4a…정전용량식 터치 패널, 41…투명 기판, 42…투명 도전층, 43…보호층, 44…전자파 차폐층, 45…인출 전극선.
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용
 먼저 본 발명의 방현성 필름의 일례를 설명한다. 도 1에 나타내는 바와 같이 본 예의 방현성 필름(1)은 투명 기재(11) 상에 방현층(12)을 적층한 적층 구조의 예이다. 또한 본 발명의 방현성 필름은 도 1의 적층 구조에 한정되지 않고, 예를 들면 도 2에 나타내는 바와 같이 그것 단독으로의 취급이 가능한 경우에는 단층의 방현층(12)으로 방현성 필름(1a)을 구성해도 된다.
 투명 기재(11)로서는 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 트리아세틸셀룰로오스, 아크릴 등의 재질로 형성된 투명 필름을 들 수 있다. 이들 중에서도 연신 가공, 특히 이축연신 가공된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 기계적 강도나 치수 안정성이 우수한 점에서 바람직하다. 또한 투명 기재(11)의 표면에 코로나 방전처리를 실시하거나 이(易)접착층을 설치함으로써 방현층(12)과의 접착성을 향상시킨 것도 적합하게 사용된다. 투명 기재(11)의 두께로서는 일반적으로는 25~500 ㎛이고, 바람직하게는 50~200 ㎛이다.
 방현층(12)은 그 표면 성상이 적절하게 조정되어 있다. 구체적으로는 방현층(12) 표면의 산술 평균 거칠기, 제곱 평균 제곱근 경사각, 평균 피크 간격 및 최대 피크 높이가 소정 범위로 조정되어 있다.
 Ra(산술 평균 거칠기)는 거칠기 곡선의 거칠기의 평균을 나타내는 파라미터이다.
 Rp(최대 피크 높이)는 기준 길이에 있어서의 거칠기 곡선의 피크 높이의 최대값을 나타내는 파라미터이다.
 본 발명에 있어서 Ra와 Rp를 제어 파라미터로서 선택한 것은 이들 파라미터를 제어함으로써 조작으로 손가락을 움직일 때에 지문의 피지 성분이 손가락으로부터 긁어 내어지기 어렵게 할 수 있는 점을 실험으로 발견한 것에 따른다.
 RΔq(제곱 평균 제곱근 경사각)는 기준 길이에 있어서의 국부 경사 dz/dx의 제곱 평균 제곱근을 나타내며, 거칠기 곡선의 경사 정도의 지표가 되는 파라미터이다. RΔq의 값이 클수록 거칠기 곡선의 경사가 가파르고, RΔq의 값이 작을수록 거칠기 곡선의 경사가 완만해진다.
 Rsm(평균 피크 간격)은 기준 길이에 있어서의 윤곽 곡선 요소 길이의 평균을 나타내며, 요철 간격의 지표가 되는 파라미터이다.
 본 발명에 있어서 RΔq와 Rsm을 제어 파라미터로서 선택한 것은 이들 파라미터를 제어함으로써 조작으로 손가락을 움직인 경우에도 손가락의 접촉 면적을 작게 할 수 있는 점을 실험으로 발견한 것에 따른다.
 본 예에서는 조건 a~d 모두(조건 a, 조건 b, 조건 c 및 조건 d)를 만족시키도록 방현층(12)의 표면 성능이 조정되어 있다.
 조건 a는 Ra의 값이 소정 범위가 되는 것, 구체적으로는 0.1 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하가 되는 조건이다. 바람직하게는 0.4 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.2 ㎛ 이하이다.
 조건 b는 RΔq의 값이 소정 이상이 되는 것, 구체적으로는 2°이상이 되는 조건이다. 바람직하게는 10°정도 이하, 보다 바람직하게는 6°정도 이하이다.
 조건 c는 Rsm의 값이 소정 이하가 되는 것, 구체적으로는 0.1 ㎜ 이하가 되는 조건이다. 바람직하게는 0.07 ㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.05 ㎜ 이하이다. 또한 바람직하게는 0.02 ㎜ 이상이다.
 조건 d는 Rp의 값이 소정 이하가 되는 것, 구체적으로는 1.0 ㎛ 이하가 되는 조건이다. 바람직하게는 0.9 ㎛ 이하이다. 또한 바람직하게는 0.6 ㎛ 정도 이상이다.
 조건 a에 있어서 Ra를 0.1 ㎛ 이상으로 함으로써 방현성을 발현시킬 수 있다. 또한 조건 a에 있어서 Ra를 0.5 ㎛ 이하로 하고 또한 조건 d에 있어서 Rp를 1.0 ㎛ 이하로 하여 표면을 지나치게 거칠게 하지 않도록 함으로써, 조작으로 손가락을 움직일 때에 지문의 피지 성분을 손가락으로부터 긁어 내어지기 어렵게 할 수 있다. 특히 Ra를 0.4 ㎛ 이하로 함으로써 지문의 피지 성분을 손가락으로부터 보다 긁어 내어지기 어렵게 할 수 있다.
 또한 Ra를 0.5 ㎛ 이하로 함으로써 표시 화면이 보기 어려워지는 것을 방지하는 것도 가능하다.
 조건 b에 있어서 RΔq를 2°이상으로 하고 또한 조건 c에 있어서 Rsm을 0.1 ㎜ 이하로 함으로써 방현층(12)의 표면을 예리한 돌기가 밀집되어 있는 형상으로 할 수 있어, 방현층(12)의 표면에 접촉하는 손가락의 면적을 작게 할 수 있다.
 조건 c에 있어서 Rsm을 0.07 ㎜ 이하로 함으로써 방현성 필름에 접촉하는 손가락의 면적을 보다 작게 할 수 있다.
 조건 d에 있어서 Rp를 0.9 ㎛ 이하로 함으로써 지문의 피지 성분을 손가락으로부터 보다 긁어 내어지기 어렵게 할 수 있다.
 본 발명에서는 전술한 바와 같이 조작으로 손가락을 움직일 때에 지문의 피지 성분이 손가락으로부터 긁어 내어지기 어렵게 하는 기술사상(Ra 및 Rp)과 손가락의 접촉 면적을 작게 하는 기술사상(RΔq, Rsm)의 상승 작용에 의해, 방현성 필름 상에서 손가락을 복잡하게 움직이는 조작을 행한 후에도 지문의 부착량을 억제하고 또한 부착된 지문을 눈에 띄기 어렵게 할 수 있다(지문 시인 곤란성의 실현).
 본 예에서는 상기 4개의 파라미터에 더하여 추가로 십점 평균 거칠기와 최대 높이의 하나 이상이 소정 범위로 조정되어 있는 것이 바람직하다. Rzjis(십점 평균 거칠기) 및 Ry(최대 높이)는 Ra와 동일하게 방현층(12) 표면의 요철 상태를 나타내는 파라미터이다.
 구체적으로 본 예에서는 상기 조건 a~d 모두 조건 e 및 조건 f 중 하나 이상을 만족시키도록 방현층(12)의 표면 성상이 조정되어 있는 것이 바람직하다.
 조건 e는 Rzjis의 값이 소정 이하가 되는 것, 구체적으로는 2.0 ㎛ 이하가 되는 조건이다. 바람직하게는 1.5 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 1.0 ㎛ 이하이다. 바람직하게는 0.5 ㎛ 정도 이상이다.
 조건 f는 Ry의 값이 소정 이하가 되는 것, 구체적으로는 1.5 ㎛ 이하가 되는 조건이다. 바람직하게는 1.3 ㎛ 이하이다.
 조건 e에 있어서 Rzjis를 2.0 ㎛ 이하로 함으로써 지문의 피지 성분을 손가락으로부터 보다 긁어 내어지기 어렵게 할 수 있다.
 조건 f에 있어서 Ry를 1.5 ㎛ 이하로 함으로써 지문의 피지 성분을 손가락으로부터 보다 긁어 내어지기 어렵게 할 수 있다.
 또한 전술한 Ra, RΔq, Rsm, Rp, Rzjis 및 Ry는 모두 JIS B0601:2001에 준거한 방법으로 측정된 값을 의미하고 있고, 예를 들면 접촉식 표면 거칠기 측정기(SURFCOM 1500SD2-3DF:동경 정밀사)를 사용하여 측정할 수 있다.
 본 예에서는 방현층(12)을 포함하는 방현성 필름(1, 1a) 전체의 헤이즈값이 바람직하게는 5% 이상, 보다 바람직하게는 10% 이상이고, 바람직하게는 30% 이하, 보다 바람직하게는 25% 이하로 조정되어 있는 것이 바람직하다. 또한 본 예에서의 헤이즈(Haze)값은 JIS K7136:2000에 준거하여 측정된 값을 의미한다.
 필름(1, 1a) 전체의 헤이즈가 5% 이상으로 조정되어 있음으로써 보다 방현성을 양호하게 할 수 있다. 필름(1, 1a) 전체의 헤이즈가 30% 이하로 조정되어 있음으로써 표시 화면이 보기 어려워지는 것을 방지할 수 있다.
 본 예에서는 방현층(12)의 두께는 바람직하게는 3 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 4 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 5 ㎛ 이상이고, 바람직하게는 9 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 8 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 7 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
 이상 설명한 표면 성상(표면 요철)을 구비한 본 예의 방현층(12)은 예를 들면 형틀에 의한 성형이나 입자 함유 도료의 코팅에 의해 얻을 수 있다. 그 밖에 에칭이나 엠보싱의 수단도 유효하다.
 형틀에 의한 성형의 경우, 표면 요철과 상보적인 형상으로 이루어지는 형틀을 제작하고 당해 형틀에 고분자 수지 등의 방현층(12)을 구성하는 재료를 흘려 넣어 경화시킨 후, 형틀로부터 꺼냄으로써 제조할 수 있다. 투명 기재(11)를 사용하는 경우에는, 형틀에 고분자 수지 등을 흘려 넣고 그 위에 투명 기재(11)를 포개어 겹친 후, 고분자 수지 등을 경화시켜 투명 기재(11)째로 형틀로부터 꺼냄으로써 제조할 수 있다.
 표면 요철과 상보적인 형상을 갖는 형틀을 제작하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 레이저 미세 가공 기술에 의해 적어도 조건 a~d에 합치되는 요철 형상을 평판 상에 형성하고, 이것을 수틀로 하여 성형용 형틀(암틀)을 제작하는 수단을 들 수 있다.
 입자 함유 도료의 코팅의 경우, 입자 및 바인더 수지를 포함하는 방현층 도포액을 투명 기재(11) 상에 도포하고 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
 입자로서는 무기 입자(예를 들면 실리카, 알루미나, 탈크, 클레이, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 황산바륨, 수산화알루미늄, 이산화티탄, 산화지르코늄 등)나 수지 입자(예를 들면 아크릴계 수지 입자, 실리콘계 수지 입자, 나일론계 수지 입자, 스티렌계 수지 입자, 폴리에틸렌계 수지 입자, 벤조구아나민계 수지 입자, 우레탄계 수지 입자 등)를 들 수 있다. 이들 중에서도 비중이 2.0 g/㎤ 미만인 입자는 RΔq를 높게 할 수 있는 점에서 바람직하다. 특히 비중 2.0 g/㎤ 미만의 실리카가 적합하다.
 입자의 평균 입자경(D)은 2.0~4.0 ㎛로 하는 것이 바람직하다. 또한 방현층(12) 중의 입자의 함유량은 바인더 수지 100 중량부에 대해서 7~10 중량부로 하는 것이 바람직하다. 또한 방현층(12)의 두께를 입자의 평균 입자경(D)의 170~210%로 하는 것이 바람직하다. 이들 조건을 만족시키면서 또한 입자로서 비중이 2.0 g/㎤ 미만인 것을 사용하고, 추가로 바인더 수지로서 유기 무기 하이브리드 전리방사선 경화형 수지를 사용함으로써 전술한 조건 a~d를 만족시키기 쉽게 할 수 있다.
 또한 본 발명에 있어서의 수지 입자의 평균 입자경 및 입자경 분포의 변동계수는 콜터카운터법에 의해 측정한 값이다.
 콜터카운터법이란 용액 중에 분산되어 있는 입자의 수 및 크기를 전기적으로 측정하는 방법으로서, 입자를 전해액 중에 분산시키고 흡인력을 사용하여 전기가 흐르고 있는 세공에 입자를 통과시킬 때에, 입자의 체적분만큼 전해액이 치환되고 저항이 증가하여 입자의 체적에 비례한 전압 펄스를 측정하는 방법이다. 따라서 이 전압 펄스의 높이와 수를 전기적으로 측정함으로써 입자 수와 개개의 입자 체적을 측정하여 입자경 및 입자경 분포를 구하는 것이다.
 변동계수(CV값:coefficient of variation)란 입자경 분포의 분산 상태를 나타내는 값으로서, 입자경 분포의 표준편차(불편분산의 제곱근)를 입자경의 산술 평균값(평균 입자경)으로 나눈 값의 백분율이다. 즉 입도분포의 퍼짐(입자경의 편차)이 평균값(산술 평균경)에 대해서 어느 정도인지를 표시한 것으로, 통상은 CV값(단위 없음)=(표준편차/평균값)으로 구해진다. CV값은 이것이 작을수록 입도분포는 좁아지고(샤프), 이것이 클수록 입도분포는 넓어진다(브로드).
 방현층(12)의 바인더 수지 성분은 열가소성 수지, 열경화형 수지, 전리방사선 경화형을 들 수 있다. 이들 중에서도 내찰상성의 관점에서 열경화형 수지 또는 전리방사선 경화형이 바람직하고, 전술한 표면 형상을 얻기 쉽게 하는 관점에서 전리방사선 경화형 수지가 바람직하다.
 열경화형 수지로서는 멜라민계, 페놀계, 우레탄계 수지 등을 들 수 있다.
 전리방사선 경화형 수지로서는 전리방사선(자외선 또는 전자선)의 조사에 의해 가교경화할 수 있는 광중합성 프리폴리머를 사용할 수 있고, 이 광중합성 프리폴리머로서는 1분자 중에 2개 이상의 아크릴로일기를 가지며 가교경화함으로써 3차원 망목(網目) 구조가 되는 아크릴계 프리폴리머가 특히 바람직하게 사용된다. 이 아크릴계 프리폴리머로서는 우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 멜라민아크릴레이트, 폴리플루오로알킬아크릴레이트, 실리콘아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 또한 이들 아크릴계 프리폴리머는 단독으로도 사용 가능하지만 가교경화성을 향상시켜 방현층(12)의 경도를 보다 향상시키기 위해서 광중합성 모노머를 첨가하는 것이 바람직하다.
 광중합성 모노머로서는 2-에틸헥실아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 부톡시에틸아크릴레이트 등의 단관능 아크릴모노머, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 히드록시피발산에스테르네오펜틸글리콜디아크릴레이트 등의 2관능 아크릴모노머, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 트리메틸프로판트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트 등의 다관능 아크릴모노머 등의 1종 또는 2종 이상이 사용된다.
 전리방사선 경화형 수지는 전술한 광중합성 프리폴리머 및 광중합성 모노머 외에, 자외선 조사에 의해 경화시키는 경우에는 광중합 개시제나 광중합 촉진제 등의 첨가제를 사용하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제로서는 아세토페논, 벤조페논, 미힐러케톤, 벤조인, 벤질메틸케탈, 벤조일벤조에이트, α-아실옥심에스테르, 티옥산톤류 등을 들 수 있다. 광중합 촉진제는 경화시의 공기에 의한 중합장애를 경감시켜 경화속도를 빠르게 할 수 있는 것으로, 예를 들면 p-디메틸아미노 안식향산 이소아밀에스테르, p-디메틸아미노 안식향산 에틸에스테르 등을 들 수 있다.
 또한 전리방사선 경화형 수지로서 전리방사선 경화형 유기 무기 하이브리드 수지를 사용하는 것도 바람직하다. 전리방사선 경화형 유기 무기 하이브리드 수지는 방현층(12) 중의 입자를 떠오르게 하는 작용이 있기 때문에 RΔq를 높게 할 수 있다.
 또한 전리방사선 경화형 유기 무기 하이브리드 수지란, 유리 섬유 강화 플라스틱(FRP)으로 대표되는 예전부터의 복합체와 달리 유기물과 무기물의 혼합이 긴밀하고 또한 분산 상태가 분자 레벨이거나 그것에 가까운 것으로, 전리방사선의 조사에 의해 무기 성분과 유기 성분이 반응하여 피막을 형성할 수 있는 것이다. 이러한 전리방사선 경화형 유기 무기 하이브리드 수지의 무기 성분으로서는 실리카, 티타니아 등의 금속 산화물을 들 수 있는데, 그 중에서도 실리카를 사용한 것이 바람직하다.
 방현층(12)은 흠집 발생 방지의 관점에서 JIS-K5400:1990의 연필 경도가 H 이상인 것이 바람직하고, 2 H 이상인 것이 보다 바람직하며, 3 H 이상인 것이 더욱 바람직하다.
 또한 방현층(12) 표면의 순수(純水)에 대한 접촉각은 100°이상인 것이 바람직하다. 순수의 접촉각을 100°이상으로 함으로써 지문 성분을 겉돌게 하기 쉬워져, 표면 요철이 지문 성분으로 메워짐으로써 생기는 헤이즈 차에 의해 지문이 눈에 띄기 쉬워지는 것을 방지할 수 있다. 즉 방현층(12) 표면의 순수에 대한 접촉각을 100°이상으로 함으로써 방현층(12)에 소량 부착된 지문조차도 보다 눈에 띄지 않게 할 수 있기 때문에, 본 발명의 효과(전술)를 더욱 두드러지게 할 수 있다.
 방현층(12) 표면의 순수에 대한 접촉각을 올리기 위해서는 방현층(12) 중에 불소계나 실리콘계의 수지나 첨가제를 함유시키는 것이 바람직하다.
 방현층(12)은 방현층(12)을 구성하는 전술한 바인더 수지 성분이나 입자 등을 포함하는 조성물을 투명 기재(11) 상에 도포, 건조, 필요에 따라 경화(전리방사선의 조사나 가열)시킴으로써 형성할 수 있다.
 본 예의 방현성 필름(1, 1a)은 전술한 특정 조건의 표면 성상이 부여된 방현층(12)을 갖기 때문에, 방현성을 유지하면서 조작으로 손가락을 움직일 때에 지문의 피지 성분이 손가락으로부터 긁어 내어지기 어렵고 또한 손가락의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 즉 방현성을 손상시키지 않고 지문 시인 곤란성을 실현할 수 있다.
 본 예의 방현성 필름(1, 1a)은 각종 표시 장치(예를 들면 액정 표시 장치, CRT 표시 장치, 플라즈마 표시 장치, EL 표시 장치 등)의 화면 상이나 포스터 등의 표시물, 쇼케이스, 시계나 계기의 커버 유리 상에 배치하거나 하여 사용할 수 있다.
 본 예의 방현성 필름(1, 1a)은 예를 들면 도 3에 나타내는 바와 같이 표시 장치(2)의 화면(표시 소자(21) 상에 설치하는 보호판(22)) 상에 배치해도 되고, 또한 표시 장치(2)의 화면(표시 소자(21) 상에 올려놓는 저항막식 터치 패널 또는 정전용량식 터치 패널(23)) 상에 배치하는 것도 가능하다.
 다음으로 본 발명의 정전용량식 터치 패널의 일례를 설명한다. 또한 정전용량식 터치 패널은 일반적으로 표면형(Surface Capacitive)과 투영형(Projected Capacitive)으로 분류할 수 있다.
 본 예의 정전용량식 터치 패널(4)은 도 4에 나타내는 바와 같이 표면형의 예로, 2매의 투명 기재(411)를 접착제(412)로 첩합(貼合)한 투명 기판(41)의 한쪽 면에 투명 도전층(42), 보호층(43), 본 예의 방현성 필름{1(또는 1a. 이하 동일)}을 갖는다. 투명 기판(41)의 다른 쪽 면에 전자파 차폐층(44)을 가지고 이루어지는 적층체에 기본 회로가 접속되어 있다.
 기본 회로는 구동 신호에 정현파를 사용하여 투명 도전층(42)에 매우 미약한 전류를 네모서리 동시에 흐르게 한 정전압 회로가 일반적이다. 사람이 터치하고 있지 않을 때는 네모서리 동시 전위이기 때문에 패널에는 거의 전류는 흐르지 않지만 어느 점에 손가락이 닿으면 인체 용량에 의해 패널 상을 흐르는 전류가 변화한다. 그때의 전류 변화량은 네모서리로부터 터치점까지의 거리에 반비례한다. 그리고 전류를 전압으로 변환하여 좌표를 결정하고 있다.
 다른 예의 정전용량식 터치 패널(4a)은 도 5에 나타내는 바와 같이 투영형의 예로, 2매의 투명 기재(411)를 접착제(412)로 첩합한 투명 기판(41)의 한쪽 면에 투명 도전층(42), 보호층(43), 방현성 필름(1)을 갖는다. 투명 기판(41)의 다른 쪽 면에 투명 도전층(42), 인출 전극선(45), 보호층(43)을 갖는 구성으로 이루어져 있다.
 투영형의 정전용량식 터치 패널(4a)의 경우는 한쪽 투명 도전층(42)은 X좌표를 인식하는 X전극으로 형성되고, 다른 쪽 투명 도전층(42)은 Y좌표를 인식하는 Y전극으로 형성되어 있다. 터치점의 좌표는 손가락이 접근하여 생긴 X-Y전극 간의 전압 변화를 검출하고, 그곳으로부터 결정하고 있다.
 또한 도 4의 예(표면형) 및 도 5의 예(투영형) 양쪽 모두 투명 도전층(42) 상에 보호층(43), 방현성 필름(1)을 순차로 가지고 있는데, 보호층(43)을 생략하고 방현성 필름(1)이 보호층(43)을 겸하는 구성이어도 된다. 또한 보호층(43) 상에 도시하지 않는 보호판(유리 기판 또는 플라스틱 기판)을 가지며 보호판(43) 상에 방현성 필름(1)을 갖는 구성이어도 된다. 또한 보호층(43)으로서는 실리카 등의 무기 박막이 적합하다.
 본 예의 정전용량식 터치 패널(4, 4a)은 조작면 측에 특정 형상의 표면 요철을 갖는 것으로부터, 방현성을 구비하는 동시에 손가락으로 복잡한 조작을 했을 때에도 지문을 눈에 띄지 않도록 할 수 있다.
 또한 전술한 실시형태에서는 본 예의 방현성 필름{1(또는 1a)}을 그의 요철면(방현층(12) 측)이 조작면 측이 되도록 설치한 구성을 일례로 하여 설명하였지만 본 발명에서는 이 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면 유리를 에칭함으로써 소정의 표면 요철을 형성한 것을 터치 패널(4, 4a)의 조작면에 설치하는 구성 등 다른 예를 배제하는 것은 아니다.
  실시예
 아래에 본 발명의 실시형태를 보다 구체화한 실시예를 들어 더욱 상세하게 설명한다. 또한 본 실시예에 있어서 「부」, 「%」는 특별히 나타내지 않는 한 중량 기준이다.
 [실시예 1]
 두께 125 ㎛의 투명 폴리에스테르 필름(코스모샤인 A4350:도요 보세키사)의 한쪽 면에 하기 처방의 방현층 도포액 a를 도포, 건조, 자외선 조사하고 두께 6 ㎛의 방현층을 형성하여 실시예 1의 방현성 필름을 얻었다.
 <방현층 도포액 a>
 ·전리방사선  경화형  수지  조성물                                                200부
 (유기 무기 하이브리드 타입)
 (데소라이트 7501:JSR사, 고형분 50%)
 ·광중합  개시제                                                                                                1부
 (이르가큐어 651:치바·재팬사)
 ·실리카                                                                                                                8.5부
 (OK-500:데구사사)
 (평균 입자경:3.0 ㎛, 비중:1.9)
 ·희석  용제                                                                                                                200부
 [실시예 2]
 도포 조건을 변경함으로써 두께 5 ㎛의 방현층을 형성한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 2의 방현성 필름을 얻었다.
 [비교예 1]
 방현층 도포액 a를 하기의 방현층 도포액 b로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 1의 방현성 필름을 얻었다.
 <방현층 도포액 b>
 ·전리방사선  경화형  수지  조성물                                                200부
 (유기 무기 하이브리드 타입)
 (데소라이트 7501:JSR사, 고형분 50%)
 ·광중합  개시제                                                                                                1부
 (이르가큐어 651:치바·재팬사)
 ·실리카                                                                                                                6.5부
 (OK-520:데구사사)
 (평균 입자경:3.0 ㎛, 비중:2.0)
 ·희석  용제                                                                                                                200부
 [비교예 2]
 방현층 도포액 a를 하기의 방현층 도포액 c로 변경하고, 방현층의 두께를 2.5 ㎛로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 2의 방현성 필름을 얻었다.
 <방현층 도포액 c>
 ·전리방사선  경화형  수지  조성물(고형분  80%)                125부
 (유니딕 17-813:DIC사)
 ·광중합  개시제                                                                                                1부
 (이르가큐어 651:치바·재팬사)
 ·아크릴  수지  입자                                                                                0.5부
 (간츠팔 GM-0105:간츠 화성사)
 (평균 입자경:2.3 ㎛)
 ·희석  용제                                                                                                                200부
 [비교예 3]
 방현층 도포액 a를 하기의 방현층 도포액 d로 변경하고, 방현층의 두께를 6.8 ㎛로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 3의 방현성 필름을 얻었다.
 <방현층 도포액 d>
 ·전리방사선  경화형  수지  조성물(고형분  80%)                125부
 (유니딕 17-813:DIC사)
 ·광중합  개시제                                                                                                1부
 (이르가큐어 651:치바·재팬사)
 ·실리카                                                                                                                4.5부
 (OK-500:데구사사)
 (평균 입자경:3.0 ㎛, 비중:1.9)
 ·희석  용제                                                                                                                200부
 [비교예 4]
 방현층 도포액 a를 하기의 방현층 도포액 e로 변경하고, 방현층의 두께를 5.1 ㎛로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 4의 방현성 필름을 얻었다.
 <방현층 도포액 e>
 ·전리방사선  경화형  수지  조성물(고형분  80%)                125부
 (유니딕 17-813:DIC사)
 ·광중합  개시제                                                                                                1부
 (이르가큐어 651:치바·재팬사)
 ·실리카                                                                                                                5.5부
 (OK-412:데구사사)
 (평균 입자경:3.0 ㎛, 비중:1.9)
 ·희석  용제                                                                                                                200부
 [비교예 5]
 방현층 도포액 a를 하기의 방현층 도포액 f로 변경하고, 방현층의 두께를 3.6 ㎛로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 5의 방현성 필름을 얻었다.
 <방현층 도포액 f>
 ·전리방사선  경화형  수지  조성물(고형분  80%)                125부
 (유니딕 17-813:DIC사)
 ·광중합  개시제                                                                                                1부
 (이르가큐어 651:치바·재팬사)
 ·아크릴  수지  입자                                                                                1.5부
 (MX-500KS:소켄 화학공업사)
 (평균 입자경:5.0 ㎛)
 ·희석  용제                                                                                                                200부
 [비교예 6]
 방현층 도포액 a를 하기의 방현층 도포액 g로 변경하고, 방현층의 두께를 4.7 ㎛로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 6의 방현성 필름을 얻었다.
 <방현층 도포액 g>
 ·전리방사선  경화형  수지  조성물(고형분  80%)                125부
 (유니딕 17-813:DIC사)
 ·광중합  개시제                                                                                                1부
 (이르가큐어 651:치바·재팬사)
 ·실리카                                                                                                                7.5부
 (OK-500:데구사사)
 (평균 입자경:3.0 ㎛, 비중:1.9)
 ·희석  용제                                                                                                                200부
 [표면 형상 측정]
 각 예에 의해 얻어진 방현성 필름에 대해서 접촉식 표면 거칠기 측정기(SURFCOM 1500SD2-3DF:동경 정밀사)를 사용하여 하기 조건으로 방현층 표면의 형상을 측정하였다. 10점 측정한 평균값을 표 1에 나타낸다.
 <측정 조건>
 촉침 선단 반지름:2 ㎛, 촉침 선단의 테이퍼 각도:60도, 측정력:0.75 mN, 컷오프값 λc:0.8 ㎜, 측정속도:0.6 ㎜/s
 [헤이즈]
 각 예에 의해 얻어진 방현성 필름에 대해서 탁도계(NDH2000:일본 전색 공업사)에 의해 JIS K7136:2000에 따라 헤이즈를 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
 [평가]
 각 예에 의해 얻어진 방현성 필름에 대해서 아래의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
 1. 표시 화면의 시인성(視認性)
 정전용량식 터치 패널을 구비한 휴대 단말(iPad:애플사)의 터치 패널 조작면 측에 각 방현성 필름을 첩합하고 육안으로 표시 화면의 관찰을 행하였다. 그 결과, 표시 화면을 양호하게 시인할 수 있었던 것을 「○」, 표시 화면이 약간 흰 빛을 띠어 보기 어려웠던 것을 「△」로 하였다.
 2. 지문의 시인성
 정전용량식 터치 패널을 구비한 휴대 단말(iPad:애플사)의 터치 패널 조작면 측에 각 방현성 필름을 첩합하고 방현성 필름 상에서 손가락을 움직여서 조작을 행한 후에, 지문이 눈에 띄는지 여부를 육안으로 평가하였다. 그 결과 지문이 눈의 띄지 않았던 것을 「○」, 지문이 약간 눈에 띄었던 것을 「△」, 지문이 눈에 띄었던 것을 「×」로 하였다.
 3. 방현성
 삼파장 형광등 램프 하에서 검은 하지(下地) 위에 각 방현성 필름을 방현층이 상면이 되도록 두고 형광등의 비침을 육안으로 평가하였다. 그 결과 형광등 램프의 윤곽이 비치지 않았던 것을 「○」, 윤곽이 약간 비친 것을 「△」로 하였다.
 
표 1
 실시예 1의 것은 Ra, RΔq, Rsm, Rp가 본 발명의 a~d의 조건을 만족시키는 것으로부터, 화면의 시인성이 양호하고 지문도 눈에 띄지 않으며 방현성도 우수한 것이었다.
 실시예 2의 것은 Ra, RΔq, Rsm, Rp가 본 발명의 a~d의 조건을 만족시켜, 화면의 시인성이 양호하며 지문도 눈에 띄지 않고 방현성도 우수한 것이었다. 단 RzJIS가 실시예 1에서는 0.92이고 실시예 2에서는 1.21이기 때문에 지문의 시인성은 실시예 1 쪽이 실시예 2와 비교하여 보다 양호하였다.
 또한 실시예 1, 2의 것은 방현층 표면의 순수의 접촉각이 모두 100°이상이었다. 따라서 지문 성분을 겉돌게 하기 쉬워져, 표면 요철이 지문 성분으로 메워짐으로써 생기는 헤이즈 차에 의해 지문이 눈에 띄기 쉬워지는 것을 방지할 수 있었다.
 비교예 1의 것은 Ra, Rsm, Rp는 본 발명의 조건을 만족시키는 것이지만, RΔq가 작기 때문에 손가락의 접촉 면적이 넓어져 지문의 부착량이 증가하여 지문이 눈에 띄는 것이었다.
 비교예 2의 것은 Ra, Rsm은 본 발명의 조건을 만족시키는 것이다. 그러나 RΔq가 작기 때문에 손가락의 접촉 면적이 넓어지고 또한 Rp가 크기 때문에 지문이 긁어 내어지기 쉬운 것이었다. 그 때문에 지문이 부착하기 쉬워 지문이 눈에 띄는 것이었다.
 비교예 3의 것은 Ra는 본 발명의 조건을 만족시키는 것이다. 그러나 RΔq가 작고 Rsm이 크기 때문에 손가락의 접촉 면적이 넓어지고 또한 Rp가 크기 때문에 지문이 긁어 내어지기 쉬운 것이었다. 그 때문에 지문이 부착하기 쉬워 지문이 눈에 띄는 것이었다.
 비교예 4의 것은 Ra, RΔq, Rsm은 본 발명의 조건을 만족시키는 것이다. 그러나 Rp가 크기 때문에 지문이 긁어 내어지기 쉬워 지문이 눈에 띄는 것이었다.
 비교예 5의 것은 Ra, RΔq는 본 발명의 조건을 만족시키는 것이다. 그러나 Rsm이 크기 때문에 손가락의 접촉 면적이 넓어지고 또한 Rp가 크기 때문에 지문이 긁어 내어지기 쉬운 것이었다. 그 때문에 지문이 부착하기 쉬워 지문이 눈에 띄는 것이었다.
 비교예 6의 것은 Ra, RΔq, Rsm은 본 발명의 조건을 만족시키는 것이다. 그러나 Rp가 크기 때문에 지문이 긁어 내어지기 쉬워 지문이 눈에 띄는 것이었다. 또한 다른 비교예보다도 지문이 눈에 띄지 않는 이유는 표면이 매우 거칠어져 있는 것으로부터 지문이 짧은 거리에서 긁어 내어져 지문의 부착 면적이 좁아져 있기 때문으로 생각된다.