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1. (JPWO2011128966) レーザ加工機、レーザ加工方法およびレーザ加工制御装置

官庁 : 日本
出願番号: 2012510486 出願日: 12.04.2010
公開番号: WO2011128966 公開日: 20.10.2011
特許番号: 5279949 特許付与日: 31.05.2013
公報種別: B2
IPC:
B23K 26/08
B23K 26/38
B23K 26/00
H05K 3/00
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
08
レーザービームと加工物の相対移動を有する装置
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
36
材料の除去
38
穿孔または切断によるもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
出願人: 三菱電機株式会社
発明者: 伊藤 健治
本木 裕
木村 賢光
代理人: 酒井 宏明
優先権情報:
発明の名称: (JA) レーザ加工機、レーザ加工方法およびレーザ加工制御装置
要約:
(JA)

載置した被加工物を面内方向に移動させる加工テーブルと、レーザ光を被加工物への各加工エリア内で2次元走査するガルバノスキャナと、ガルバノスキャナからのレーザ光を被加工物上の各加工位置に集光させるfθレンズと、被加工物の一方の主面である表面20Aにレーザ光を照射してから被加工物を裏返して被加工物の他方の主面である裏面20Bにレーザ光を照射することによって被加工物に貫通穴を形成する場合に、表面20Aの加工エリア21a〜24aと裏面20Bの加工エリア21b〜24bとが被加工物の同じ領域となるよう表面20Aおよび裏面20Bの各加工エリアの位置を加工テーブルに指示する制御部と、を備える。


また、:
CN102844142KR1020120130017WO/2011/128966