(JA)
【課題】半導体装置の製造方法において、比較的短時間で安価に外部接続端子を形成することを可能とし、実装基板に対する実装信頼性を向上する。
【解決手段】板状のフレーム本体部、およびフレーム本体部の両側の板面に板面視で少なくとも一部同士を重ねるように対で設けられた複数の端子部を有するリードフレームを準備する工程と、フレーム本体部の一方の板面の端子部を、半導体素子を含む半導体装置本体の電極部に接合することで、リードフレームを半導体装置本体に実装する工程と、フレーム本体部の他方の板面の端子部をマスクとしたエッチングにより、フレーム本体部を部分的に除去することで、半導体装置本体の電極部から突出した柱状端子を形成する工程と、を備える。
【選択図】図4