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1. JP2022041152 - 半導体装置の製造方法、半導体装置、および電子機器

官庁
日本
出願番号 2020146202
出願日 31.08.2020
公開番号 2022041152
公開日 11.03.2022
公報種別 A
IPC
H01L 23/12
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 23/50
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
48動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
50集積回路装置用
CPC
H01L 23/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
50for integrated circuit devices, ; e.g. power bus, number of leads
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
出願人 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
発明者 細川 広陽
代理人 松尾 憲一郎
市川 泰央
発明の名称
(JA) 半導体装置の製造方法、半導体装置、および電子機器
要約
(JA) 【課題】半導体装置の製造方法において、比較的短時間で安価に外部接続端子を形成することを可能とし、実装基板に対する実装信頼性を向上する。
【解決手段】板状のフレーム本体部、およびフレーム本体部の両側の板面に板面視で少なくとも一部同士を重ねるように対で設けられた複数の端子部を有するリードフレームを準備する工程と、フレーム本体部の一方の板面の端子部を、半導体素子を含む半導体装置本体の電極部に接合することで、リードフレームを半導体装置本体に実装する工程と、フレーム本体部の他方の板面の端子部をマスクとしたエッチングにより、フレーム本体部を部分的に除去することで、半導体装置本体の電極部から突出した柱状端子を形成する工程と、を備える。
【選択図】図4

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