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1. JP2020193880 - 三次元計測装置及び三次元計測方法

官庁
日本
出願番号 2019099886
出願日 29.05.2019
公開番号 2020193880
公開日 03.12.2020
特許番号 7000380
特許付与日 27.12.2021
公報種別 B1
IPC
G01B 11/25
G物理学
01測定;試験
B長さ,厚さまたは同種の直線寸法の測定;角度の測定;面積の測定;表面または輪郭の不規則性の測定
11光学的手段の使用によって特徴づけられた測定装置
24輪郭または曲率の測定用
25対象物にパターン,例.モアレ縞,を投影することによるもの
G06T 7/00
G物理学
06計算;計数
Tイメージデータ処理または発生一般
7イメージ分析
CPC
G01B 11/25
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
11Measuring arrangements characterised by the use of optical means
24for measuring contours or curvatures
25by projecting a pattern, e.g. ; one or more lines,; moiré fringes on the object
G06T 7/00
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
7Image analysis
出願人 CKD CORP
CKD株式会社
発明者 NIIYAMA TAKAYUKI
新山 孝幸
OYAMA TAKESHI
大山 剛
SAKAIDA NORIHIKO
坂井田 憲彦
代理人 川口 光男
発明の名称
(EN) THREE-DIMENSIONAL MEASUREMENT APPARATUS AND THREE-DIMENSIONAL MEASUREMENT METHOD
(JA) 三次元計測装置及び三次元計測方法
要約
(EN)

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a three-dimensional measurement apparatus and a three-dimensional measurement method capable of improving measurement precision.

SOLUTION: A substrate inspection apparatus 10 comprises a measurement head 12 having an irradiation device 13, a projection device 14, and a camera 15. First, the substrate inspection apparatus irradiates an inspection range on a printed substrate 1 with slit light from the irradiation device 13 and measures the height of the inspection range. Next, the substrate inspection apparatus obtains the height of a measurement reference surface of each cream solder included in the inspection range on the basis of the height of the inspection range and identifies a range to be focused that is necessary for image-capturing in a state in which the entire height-direction region of each cream solder is brought into focus. The substrate inspection apparatus associates the height position of the measurement head 12 with the cream solder to be measured at the height position on the basis of the range to be focused of each cream solder and the depth of field of the camera 15. Then, the substrate inspection apparatus sequentially moves the measurement head 12 to a predetermined height position defined here and performs solder measurement on the cream solder 5 to be measured at the height position.

SELECTED DRAWING: Figure 1

COPYRIGHT: (C)2021,JPO&INPIT


(JA)

【課題】計測精度の向上等を図ることのできる三次元計測装置及び三次元計測方法を提供する。
【解決手段】基板検査装置10は、照射装置13、投影装置14及びメラ15を有した計測ヘッド12を備え、まずプリント基板1上の検査範囲に対し照射装置13からスリット光を照射し該検査範囲の高さを計測する。続いて、この検査範囲の高さを基に、該検査範囲に含まれる各クリーム半田の計測基準面の高さを求めると共に、各クリーム半田の高さ方向全域を合焦状態で撮像するのに必要な要合焦範囲を特定する。次に、各クリーム半田の要合焦範囲及びカメラ15の被写界深度を基に、計測ヘッド12の高さ位置と、該高さ位置において計測対象とするクリーム半田との対応付けを行う。そして、ここで定められた所定の高さ位置に対し順次、計測ヘッド12を移動させ、該高さ位置において計測対象となるクリーム半田5について半田計測を実行する。
【選択図】 図1


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