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1. JP2020098841 - 基板処理装置

官庁 日本
出願番号 2018235939
出願日 17.12.2018
公開番号 2020098841
公開日 25.06.2020
公報種別 A
IPC
H01L 21/027
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
027その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループH01L21/18またはH01L21/34に分類されないもの
H01L 21/304
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
CPC
H01L 21/027
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
H01L 21/304
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
302to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
出願人 株式会社SCREENホールディングス
発明者 杉山 念
代理人 福島 祥人
中川 雅博
澤村 英幸
発明の名称
(JA) 基板処理装置
要約
(JA)

【課題】洗浄液の使用量を削減することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板保持部13の上面上に基板Wが保持され、基板保持部13の下面および基板保持部13に保持された基板Wの下面の下方に整流部40が配置される。整流部40の内部空間V1には気体が充填されている。基板保持部13の下面および基板Wの下面に対向する整流部40の上面41には、複数の開口部44が形成されている。基板Wに所定の処理を行うために基板保持部13が駆動部11により回転駆動されると、基板Wの下面および基板保持部13の下面と整流部40の上面との間の下方空間V2に負圧が発生し、内部空間V1内の気体が複数の開口部44を通して下方空間V2に排出される。
【選択図】図4

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