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1. JP2020088352 - 基板処理装置

官庁 日本
出願番号 2018225832
出願日 30.11.2018
公開番号 2020088352
公開日 04.06.2020
公報種別 A
IPC
H01L 21/027
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
027その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループH01L21/18またはH01L21/34に分類されないもの
H01L 21/304
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
H01L 21/677
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
677移送のためのもの,例.異なるワ―クステーション間での移送
出願人 株式会社SCREENホールディングス
発明者 ▲桑▼原 丈二
代理人 杉谷 勉
戸高 弘幸
杉谷 知彦
栗原 要
青野 信喜
発明の名称
(JA) 基板処理装置
要約
(JA)

【課題】基板処理装置のスループットをさらに向上させることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板処理装置1は、主搬送機構17と第1処理部31と第1搬送機構27と第1搬送スペース23と第2処理部61と第2搬送機構57と迂回搬送機構41とを備える。第1搬送機構27は、主搬送機構17と第2搬送機構57の間に配置される。記迂回搬送機構41は、主搬送機構17と第2搬送機構57の間に配置される。主搬送機構17と第1搬送機構27は、相互に基板Wを搬送可能である。記第1搬送機構27と第2搬送機構57は、相互に基板Wを搬送可能である。主搬送機構27と迂回搬送機構41は、相互に基板Wを搬送可能である。迂回搬送機構41と第2搬送機構57は、相互に基板Wを搬送可能である。
【選択図】図1

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