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1. JP2020085737 - 熱伝導率推定方法、熱伝導率推定装置、半導体結晶製品の製造方法、熱伝導率演算装置、熱伝導率演算プログラム、および、熱伝導率演算方法

官庁 日本
出願番号 2018222618
出願日 28.11.2018
公開番号 2020085737
公開日 04.06.2020
公報種別 A
IPC
G01N 25/18
G物理学
01測定;試験
N材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析
25熱的手段の利用による材料の調査または分析
18熱伝導度の調査によるもの
C30B 35/00
C化学;冶金
30結晶成長
B単結晶成長;共晶物質の一方向固化または共析晶物質の一方向析出;物質のゾーンメルティングによる精製;特定構造を有する均質多結晶物質の製造;単結晶または特定構造を有する均質多結晶物質;単結晶または特定構造を有する均質多結晶物質の後処理;そのための装置
35単結晶または特定構造を有する均質多結晶物質の成長,製造または後処理のために特に適合した他に分類されない装置
出願人 株式会社SUMCO
発明者 横山 竜介
藤原 俊幸
樋口 雄介
宇治原 徹
代理人 特許業務法人樹之下知的財産事務所
発明の名称
(JA) 熱伝導率推定方法、熱伝導率推定装置、半導体結晶製品の製造方法、熱伝導率演算装置、熱伝導率演算プログラム、および、熱伝導率演算方法
要約
(JA)

【課題】半導体結晶製品の製造工程における様々な伝熱解析を行うに当たり、熱伝導率を簡便に推定できる熱伝導率推定方法を提供すること。
【解決手段】熱伝導率推定方法は、測定試料の一部を所定の加熱条件で加熱して、定常状態における測定試料の表面の温度分布を測定するステップと、測定試料と同じ形状の試料モデルの仮の熱伝導率および加熱条件の複数の組み合わせについて伝熱シミュレーションを実施して各組み合わせについて試料モデル表面の温度分布を計算するステップと、前記複数の組み合わせおよび当該複数の組み合わせから得られた温度分布の計算結果を訓練データとして、入力を測定試料表面の温度分布とし、出力を測定試料の熱伝導率とする回帰モデルを機械学習法を用いて作成するステップと、測定試料表面の温度分布測定結果を回帰モデルに入力して、測定試料の熱伝導率を推定するステップとを備えている。
【選択図】図1

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