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1. JP2020088149 - 金属ベース回路基板の製造方法

官庁 日本
出願番号 2018220007
出願日 26.11.2018
公開番号 2020088149
公開日 04.06.2020
公報種別 A
IPC
H05K 3/20
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
20あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの
H05K 3/44
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
44絶縁された金属心回路の製造
出願人 日本発條株式会社
発明者 星野 秀一
斎藤 慎二
瓦林 朋弘
佐藤 恵
代理人 須藤 雄一
須藤 大輔
発明の名称
(JA) 金属ベース回路基板の製造方法
要約
(JA)

【課題】大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上させことが可能な金属ベース回路基板の製造方法を得る。
【解決手段】材料板から複数の回路用独立部3a・・・を有する回路パターン3を一括して打ち抜く打抜き工程と、打ち抜かれた複数の回路用独立部3a・・・を、その打ち抜き位置から金属基板5上の絶縁層7に間接的に一括転写して回路パターン3とする、又は直接的に一括転写して回路パターン3とする加熱転写工程S3とを備え、大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上でき、コスト低減ニーズへの対応を向上させることができ、回路パターン3のずれを抑制でき、電流の短絡を防止できることを特徴とする。
【選択図】図9

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