処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. JP2020085584 - 抵抗体温度センサ

官庁 日本
出願番号 2018218159
出願日 21.11.2018
公開番号 2020085584
公開日 04.06.2020
公報種別 A
IPC
G01K 7/18
G物理学
01測定;試験
K温度の測定;熱量の測定;他に分類されない感温素子
7熱に直接感応する電気的または磁気的素子の使用を基礎とした温度測定
16抵抗素子を使うもの
18素子が線形抵抗体であるもの,例.白金抵抗温度計
G01K 7/00
G物理学
01測定;試験
K温度の測定;熱量の測定;他に分類されない感温素子
7熱に直接感応する電気的または磁気的素子の使用を基礎とした温度測定
出願人 立山科学工業株式会社
発明者 木澤 裕志
西野 文雄
植田 要治
坂井 友樹
代理人 田中 伸一郎
弟子丸 健
▲吉▼田 和彦
松下 満
倉澤 伊知郎
山本 泰史
山本 航介
発明の名称
(JA) 抵抗体温度センサ
要約
(JA)

【課題】リード端子と電極パッドとが強固に接続された抵抗体温度センサを提供する。
【解決手段】絶縁基板2と、抵抗部5A、及び、抵抗部5Aの両端部に接続された一対の接続部4Bを有し、絶縁基板2上に白金薄膜により形成された抵抗体4と、一対の接続部4Bのそれぞれを覆うように形成された一対の電極パッド6と、一対の電極パッド6のそれぞれに接続された一対のリード端子10と、一対の電極パッド6を覆うように形成されたリード端子保護層8と、少なくとも抵抗部4Aを覆うように形成されたバリア層12と、を備え、電極パッド6は、絶縁基板2に積層され、絶縁基板2との密着性が高い白金系金属からなる第1電極パッド層6Aと、第1電極パッド層6Aに積層され、多孔質な白金系金属からなる第2電極パッド層6Bと、を有する。
【選択図】図2

他の公開