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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a three-dimensional measurement device that can achieve a more accurate measurement in shorter time upon implementing a three-dimensional measurement using a phase shift method.
SOLUTION: A substrate inspection device 1 comprises: an illumination device 4 that irradiates a printed substrate 2 with a striped light pattern; a camera 5 that shoots a part having the light pattern on the printed substrate 2 irradiated; and a control device 6 that implements a three-dimensional measurement on the basis of shot image data. The control device 6 is configured to: calculate a first height measurement value on the basis of image data obtained by irradiating a first light pattern of a first cycle at a first position; acquire a gain from the image data and an offset value therefrom; calculate a second height measurement value using the gain and the offset value on the basis of image data obtained by irradiating a second light pattern of a second cycle at a second position obliquely displaced by half a pixel pitch; and acquire height data to be specified from the first measurement value and second measurement value as true height data.
SELECTED DRAWING: Figure 1
COPYRIGHT: (C)2017,JPO&INPIT
【課題】位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、より高精度な計測をより短時間で実現することのできる三次元計測装置を提供する。 【解決手段】基板検査装置１は、プリント基板２に対し縞状の光パターンを照射する照明装置４と、プリント基板２上の光パターンの照射された部分を撮像するカメラ５と、撮像された画像データに基づき三次元計測を行う制御装置６とを備えている。制御装置６は、第１位置にて第１周期の第１光パターンを照射して得られた画像データを基に第１の高さ計測値を算出すると共に、該画像データからゲイン及びオフセットの値を取得する。また、半画素ピッチ斜めにずれた第２位置にて、第２周期の第２光パターンを照射して得られた画像データを基に、前記ゲイン及びオフセットの値を利用して第２の高さ計測値を算出する。そして、第１の計測値及び第２の計測値から特定される高さデータを、真の高さデータとして取得する。 【選択図】 図１
