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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an encapsulation resin sheet for electronic component built-in substrate, capable of facilitating control of a linear expansion coefficient and suppressing generation of a void during its manufacture.
SOLUTION: The present invention relates to an encapsulation resin sheet for electronic component built-in substrate which has a single layer structure with a thickness of 150 μm to 1000 μm and a linear expansion coefficient of 10 ppm/K to 28 ppm/K after one-hour heat treatment at 150°C. The encapsulation resin sheet for electronic component built-in substrate includes an inorganic filler with an average particle diameter of 0.5 μm to 5 μm and desirably a content of the inorganic filler is 70 to 87 wt%.
SELECTED DRAWING: Figure 1F
COPYRIGHT: (C)2017,JPO&INPIT
【課題】 線膨張係数の制御が容易で、かつ作製時のボイドの発生を抑制可能な電子部品内蔵基板用封止樹脂シートを提供すること。【解決手段】 本発明は、厚さが150μm以上1000μm以下の単層構造を有し、150℃で1時間熱処理した後の線膨張係数が10ppm/K以上28ppm/K以下である電子部品内蔵基板用封止樹脂シートに関する。電子部品内蔵基板用封止樹脂シートは、平均粒径が0.5μm〜5μmである無機充填剤を含み、前記無機充填剤の含有量が70〜87重量%であることが好ましい。【選択図】 図1F