処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. JPWO2014119656 - 電解銅箔及びその電解銅箔を用いて得られる表面処理銅箔

官庁
日本
出願番号 2014559735
出願日 30.01.2014
公開番号 WO2014119656
公開日 07.08.2014
特許番号 6373764
特許付与日 27.07.2018
公報種別 B2
IPC
C25D 1/04
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
1電鋳
04線状体;ストリップ;箔
C25D 3/38
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
3電気鍍金;そのための鍍金浴
02溶液から
38
CPC
C25D 1/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
1Electroforming
04Wires; Strips; Foils
C25D 3/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
38of copper
C25D 3/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
C25D 7/0614
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
7Electroplating characterised by the article coated
06Wires; Strips; Foils
0614Strips or foils
出願人 三井金属鉱業株式会社
発明者 朝長 咲子
三宅 行一
穂積 和貴
中原 弘明
柴田 泰宏
代理人 吉村 勝博
優先権情報 2013017620 31.01.2013 JP
発明の名称
(JA) 電解銅箔及びその電解銅箔を用いて得られる表面処理銅箔
要約