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1. JPWO2014119656 - 電解銅箔及びその電解銅箔を用いて得られる表面処理銅箔

官庁
日本国
出願番号 2014559735
出願日 30.01.2014
公開番号 WO2014119656
公開日 07.08.2014
特許番号 6373764
特許付与日 27.07.2018
公報種別 B2
IPC
C25D 1/04
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
1電鋳
04線状体;ストリップ;箔
C25D 3/38
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
3電気鍍金;そのための鍍金浴
02溶液から
38
CPC
C25D 1/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
1Electroforming
04Wires; Strips; Foils
C25D 3/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
38of copper
C25D 3/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
C25D 7/0614
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
7Electroplating characterised by the article coated
06Wires; Strips; Foils
0614Strips or foils
出願人 三井金属鉱業株式会社
発明者 朝長 咲子
三宅 行一
穂積 和貴
中原 弘明
柴田 泰宏
代理人 吉村 勝博
優先権情報 2013017620 31.01.2013 JP
発明の名称
(JA) 電解銅箔及びその電解銅箔を用いて得られる表面処理銅箔
要約
(JA)

従来の電解銅箔を超える高温加熱後の物理的特性に優れ、リチウムイオン二次電池の負極集電体用途にも適した電解銅箔の提供を目的とする。この目的を達成するため、常態引張強さが600MPa以上、350℃×1時間加熱後の引張強さが470MPa以上であることを特徴とする電解銅箔等を採用する。また、この電解銅箔の製造方法として、20mg/L〜100mg/Lの濃度で分子量10000〜70000のポリエチレンイミンを含み、且つ、塩素濃度が0.5mg/L〜2.5mg/Lの硫酸酸性銅電解液を用いることを特徴とする。