Description
20121226 B23H 1/00 - 11/00 C02F 1/42 C23F 11/18 patcit 1 : 特開２００９−２４８２４７（ＪＰ，Ａ）
patcit 2 : 特開２００２−３０１６２４（ＪＰ，Ａ）
patcit 3 : 国際公開第２００６／１２６２４８（ＷＯ，Ａ１）
patcit 4 : 国際公開第２００７／１１３９０６（ＷＯ，Ａ１）
JP2009006617 20091204 WO2011067818 20110609 20120215 山崎 孔徳
Technical Field
[0001]
本発明は、水を加工液として使用するワイヤ放電加工装置における液質調整装置に関し、被加工物である金属材料、特に鉄系金属の防食方法及び防食装置に関する。
Background Art
[0002]
加工液として水を使用するワイヤ放電加工において、金型用鋼や工具鋼などの鉄系金属を加工する際に鉄系金属が腐食することが知られている。
水中における鉄系金属を防食するために、不動態化剤を水に添加することが有用であるが、ワイヤ放電加工機における加工液は、70μS/cm程度以下の低導電率(電気伝導度)を維持する必要があるため、不動態化剤を直接に加工液に添加する方法では低導電率を維持することは非常に困難であり、安定した放電を行うことができなくなる。
[0003]
そのため、特許文献１には、低導電率を維持した状態で不動態化剤を添加する方法として、不動態化剤を担持した陰イオン交換樹脂を用いる技術が開示されている。
具体的には、鉄系金属の防食及び水の導電率を上昇させない樹脂組成として、防食性イオンであるNO
2
-と共に、炭酸イオン(CO
3
2-)、炭酸水素イオン(HCO
3
-)、水酸イオン(OH
-)のうちの１種以上を固定した陰イオン交換樹脂を防食樹脂として用い、これらの陰イオンを水中に溶出させる。またこの防食樹脂を金属洗浄保管器に適用する場合、水素イオン(H
+)形樹脂と水酸イオン(OH
-)形樹脂からなる純水化樹脂と併用し、水の導電率が上昇した場合に水の一部を純水化樹脂に通水することで所定の導電率(10μS/cm程度以下)に抑える技術が開示されている。
また、特許文献２には、防食性イオンを担持した防食樹脂及びH
+形樹脂とOH
-形樹脂の混合からなる純水化樹脂を併用し、これら防食樹脂と純水化樹脂への通水を導電率の値で切り替えることにより、加工液をアルカリ性の水溶液とし、超硬材料などの不動態化しない金属材料に対しての防食を抑える技術が開示されている。
Citation List
Patent Literature
[0004]
patcit 1 : 特開2002−301624号公報
patcit 2 : 国際公開WO2006/126248
Summary of Invention
Technical Problem
[0005]
特許文献１では、NO
2
-を水中に溶出させるが、水中の不純物イオン、例えばNa
+、K
+、Ca
2+などの陽イオンやCl
-、SO
4
2-などの陰イオンが混在し、また、特にNO
2
-以外に炭酸イオン、炭酸水素イオンおよび水酸化物イオンのうちの１種以上も水中に放出されるため、防食性イオンであるNO
2
-の濃度検出を実施したくても、水の導電率では水中のNO
2
-濃度は分からず、適切な防食性イオンを含む加工液管理が行えない。
従って、NO
2
-濃度を調べるためにはイオンクロマトグラフによる定量分析やNO
2
-イオン試験紙が必要である。
またNO
2
-以外の不純物イオン(Cl
-、SO
4
2-等)の存在が水の導電率を引き上げる原因になり、安定した放電を行うことができなくなる恐れも存在する。
また特許文献２では、防食樹脂と純水化樹脂への通水を導電率の値で切り替えることが開示されているが、鉄系金属の腐食に対して影響を与える、特に水中の塩化物イオン(Cl
-)や硫酸イオン(SO
4
2-)などの微量な不純物イオンを効果的に除去することが困難であるため、鉄系金属防食効果が小さくなる。
[0006]
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、分析やイオン試験紙を使用せずに簡便な方法でNO
2
-濃度をモニタリングでき、かつ低導電率を維持した状態で鉄系金属を防食できる方法及びその装置を提供することを目的としている。
また、水中の不純物イオンを効果的に除去し、低導電率を維持した状態で防食性イオンの濃度を高めて鉄系金属を効果的に防食するための防食樹脂と純水化樹脂への通水方法を提供するものである。
Technical Solution
[0007]
上記課題を解決するために、本発明に係る防食装置は、水素イオン形樹脂と水酸イオン形樹脂からなる純水化手段と、陽イオン形樹脂、防食性イオンを担持した陰イオン形樹脂からなる防食手段と、加工液の導電率の実測値を測定する導電率測定手段と、この導電率測定手段に基づいて、加工液の前記純水化手段、防食手段への通水を制御する制御手段と、を備えた防食装置において、前記制御手段は、予め定められた第１及び第２の導電率と、前記導電率測定手段で測定された実測値に基づいて、前記加工液の実測値が第１の導電率に達するまでは前記純水化手段及び防食手段への通水を実施し、前記実測値が第１の導電率に達したことで、前記純水化手段への通水を停止し、前記防食手段への通水のみを実施し、前記実測値が第２の導電率に上昇したことで、前記純水化手段への通水を再開し、前記純水化手段及び防食手段への通水を実施するものである。
Advantageous Effects
[0008]
本発明によれば、水中に残存する不純物イオンが１種のみの陽イオンと１種のみの陰イオンに変換され、水が防食性を有する陰イオンを含んだ高純度の単一溶液となるために導電率と防食性を有する陰イオン濃度が比例関係になる。その結果、導電率計の値から防食性を有する陰イオン濃度を把握でき、かつ鉄系金属の防食に必要な最小導電率を維持できる。
また、防食樹脂中の陽イオン形樹脂の容積比、すなわち(陽イオン形樹脂/防食樹脂)の容積比を0.5未満に設定することで陽イオン樹脂が先に寿命を迎えるため、防食性陰イオンの寿命を予知できる。
さらに、２つの導電率間の防食樹脂と純水化樹脂への通水方法について、防食樹脂のみと防食樹脂および純水化樹脂の両方の樹脂に通水することで低導電率を維持した状態で防食性イオンを高濃度化できる。
Brief Description of Drawings
[0009]
[fig. 1] 防食樹脂と純水化樹脂への通水を示す概念図である。
[fig. 2] 防食樹脂と純水化樹脂への通水パターンを示すパターン図である。
[fig. 3] 防食樹脂中のアニオン形樹脂の種類と導電率の設定を示す図である。
[fig. 4] ワイヤ放電加工機への適用例を示す図である。
[fig. 5] 防食樹脂と純水化樹脂への通水
[fig. 6] 防食樹脂の構成例を示す図である。
[fig. 7] 防食樹脂の構成例を示す図である。
[fig. 8] 防食樹脂の構成例を示す図である。
[fig. 9] ワイヤ放電加工機への適用例を示す図である。
Best Mode for Carrying out the Invention
[0010]
実施の形態１．
まず、本実施の形態における発明の概念について説明する。
本実施の形態では、防食手段である防食樹脂、純水化手段である純水化樹脂、への通水を検出した導電率に基づき制御を行うことで、水を防食性を有する陰イオンを含んだ高純度の単一溶液とし、導電率と防食性を有する陰イオン濃度が比例関係となり、分析やイオン試験紙を使用せずに簡便な方法で防食性イオンを含む加工液管理を実施するものである。
[0011]
具体的には、陽イオン形樹脂と陰イオン形樹脂を併用する防食樹脂と、純水化樹脂と、から構成されるイオン交換樹脂を用いるものである。
ここで、陽イオン形樹脂に担持する陽イオンは、亜硝酸塩、モリブデン酸塩、タングステン酸塩を形成すれば種類を問わないが、水への溶解度が大きく、かつ水中のカチオンを簡便に定量できる計測器が必要となる観点から、ナトリウムイオン(Na
+)、カリウムイオン(K
+)、カルシウムイオン(Ca
2+)のいずれかの１種を用いるのが好適である。
なお、これらの陽イオンを定量する計測器として例えば、(株)東興化学研究所製のNa
+メータ(型式TiN-1100)、K
+メータ(型式TiN-7003)、Ca
2+メータ(型式TiN-7001)を用いる。
これらの陽イオンは鉄系金属の防食に関与しないが、導電率と防食性を有する陰イオン濃度の間に比例関係を維持するためと防食性を有する陰イオン形樹脂の寿命を予知するために用いるものである。
[0012]
一方、陰イオン形樹脂に担持する陰イオンは、亜硝酸イオン(NO
2
-)、モリブデン酸イオン(MoO
4
2-)、タングステン酸イオン(WO
4
2-)のいずれか１種を用いる。
これら３つの陰イオンは、いずれも鉄系金属を不動態化させることによって防食効果を得るが、この中でもNO
2
-は他の２つの陰イオンと比べて安価であり、かつ低濃度でも防食効果が得られるため、低導電率水を加工液として使用するワイヤ放電加工機における鉄系金属の防食に有効である。
なお、これら３つの陰イオンは鉄系金属やワイヤ放電加工機の接水部材と反応して濃度が低下するため、鉄系金属の防食に必要な量を補給する必要があり、加工液を防食樹脂に通水することで鉄系金属の防食に必要な陰イオンを加工液中に補給する。
[0013]
防食樹脂に対する陽イオン形樹脂の容積比、すなわち、（陽イオン形樹脂／防食樹脂）の容積比は、0.05以上0.5未満に設定し、加工液中への不純物陽イオンや不純物陰イオンの種類や混入度合いによって容量比を選択する必要がある。
例えば、防食樹脂の陽イオン形樹脂としてNa
+、陰イオン形樹脂としてNO
2
-を用いた場合、防食樹脂にワイヤ放電加工機の加工水を通水すると、加工水中の不純物陽イオン（K
+、Ca
2+など）がNa
+、不純物陰イオン（Cl
-、SO
4
2-など）がNO
2
-にそれぞれ置換される。
そのため、クリーンルームなどの塩分を含んだ塵埃が少ない環境における放電加工のような加工水中にK
+、Ca
2+などのNa
+以外の不純物陽イオンがほとんど溶け込まない場合、防食樹脂中のNa
+形樹脂はほとんど消費されないため、（Na
+形樹脂／NO
2
-形樹脂）)の容量比を0.05またはその値近くに設定すれば良い。
なお、K
+、Ca
2+などの不純物イオンの根源のほとんどは加工液中の残留分であり、ワイヤ放電加工機使用中に外部からの加工液への溶け込みがほとんどないため、（Na
+形樹脂／NO
2
-形樹脂）)の容量比は0.05またはその値近くに設定すれば良い。
一方、空調制御されていない環境等では、K
+、Ca
2+などのNa
+以外の不純物陽イオンが加工液中の残留分だけではなく、ワイヤ放電加工機使用中において外部からの加工液への溶け込みも発生する。一方、加工液中に鉄系金属の防食に必要なNO
2
-濃度を確保する必要があることから、（Na
+形樹脂／NO
2
-形樹脂）の容量比を0.5近くに設定すれば良い。
[0014]
本実施の形態における防食樹脂、すなわち（Na
+形＋NO
2
-形）樹脂への通水によって、加工水はNaNO
2溶液となり、導電率とNO
2
-濃度は比例関係になる。
また、加工水に溶解する不純物陽イオンや不純物陰イオンの吸着によって、防食樹脂中の陽イオン形樹脂（Na
+形樹脂）が陰イオン形樹脂（NO
2
-形樹脂）よりも早く寿命に達するため、陰イオン形樹脂（NO
2
-形樹脂）の寿命を予知できる。
[0015]
上記では、防食樹脂の陽イオン形樹脂としてNa
+、陰イオン形樹脂としてNO
2
-を用いた場合を記載したが、陽イオン形樹脂がK
+やCa
2+、また陰イオン形樹脂がMoO
4
2-やWO
4
2-のいずれであっても（陽イオン形樹脂／防食樹脂）の容積比の設定、すなわち0.05以上0.5未満、は（Na
+形＋NO
2
-形）樹脂の場合と同じである。
[0016]
また、防食樹脂、例えば（Na
+形＋NO
2
-形）樹脂に加工水を通水しただけでは不純物イオンを完全に除去することは非常に困難である。
導電率と防食性陰イオン濃度の間に比例関係を維持するためには、加工水中の不純物イオンを除去する必要があり、そのために本実施の形態では防食樹脂と純水化樹脂を併用する。
上述した防食樹脂に組み合わせる純水化樹脂は、例えば（H
+形＋OH
-形）樹脂を用いるのが好適である。
なお、純水化樹脂の機能としては、加工水の大気との接触に伴い空気中の塵埃に含まれるイオン成分や炭酸ガスの溶解などによって上昇した導電率が下げるために機能し、加工水を純水化樹脂に通水することによって、加工水中の不純物陽イオンがH
+、不純物陽イオンがOH
-にそれぞれ置換させ、純水化させる。
[0017]
次に、防食樹脂と純水化樹脂を併用してワイヤ放電加工機に必要な低導電率を維持した状態で高純度の防食性陰イオンを含む加工水に変換する方法を説明する。
防食樹脂の１つである（Na
+形＋NO
2
-形）樹脂、純水化樹脂の一つである（H
+形＋OH
-形）樹脂を用いた場合を例にして加工水の通水パターンを図１に基づいて述べる。
図において、加工水を溜める清水槽の水をポンプで吸い上げ、防食樹脂と純水化樹脂に通水した後、水を再び清水槽に戻す際の動作は、純水化樹脂と防食樹脂に通水する手前に防食樹脂側電磁弁と純水化樹脂側電磁弁の切り替え動作により、図２に示される通水パターンで通水と通水停止を制御する。
なお、図２の制御の基となる導電率は、清水槽に設けられた導電率計により計測された導電率に応じて制御がなされ、防食樹脂の物性毎に図３に示された導電率以上の値となる。
なお、本実施の形態では、NO
2
-形樹脂を基に説明するが、いずれの防食樹脂を用いても、導電率の大きさは、導電率(1)＞導電率(3)＞導電率(2)の順である。
[0018]
ステップ１
図１の防食樹脂側電磁弁及び純水化樹脂側電磁弁を開いて、清水槽の水を、鉄系金属に対する防食効果を得るための導電率以下にすべく、防食樹脂と純水化樹脂の両方に通水し所定の導電率（導電率(2)）まで低減させる。
導電率低減は、純水化樹脂への通水により得られるが、本実施の形態では、純水化樹脂への通水にあわせて防食樹脂への通水を行うことにより、K
+、Cl
-などの不純物イオンをNa
+とNO
2
-に置換する。
なお、導電率(1)と導電率(2)の設定値は、図２に示される値の範囲で設定する必要があり、本発明者らの実験によって、導電率(2)に到達した時点で鉄系金属に対する防食効果を得るためには、（Na
+形＋NO
2
-形）樹脂と純水化樹脂の両方に通水する前の清水槽水の最小導電率は８μS/cmであることが分かった。
従って、導電率(1)は８μS/cm以上の値を設定する。
また、同様に（Na
+形＋NO
2
-形）樹脂と純水化樹脂の両方に通水させた時に、鉄系金属を防食するために必要な清水槽水の最小導電率が４μS/cmであることが分かった。
従って、導電率(2)は４μS/cm以上の値を設定する。
[0019]
ステップ２
上述したステップ１において、清水槽の水を導電率(2)迄に低下させると、純水化樹脂側電磁弁を閉じて純水化樹脂への通水を停止し、防食樹脂のみに通水させる。
これによって清水槽の外部からの侵入や接水部材の溶解によって発生する不純物イオンは、陽イオンがNa
+、陰イオンがNO
2
-にそれぞれ置換されると共に、導電率が上昇する。
そして、導電率が所定の導電率(3)まで達すると、次のステップ３に移行する。
なお、導電率(3)の設定は、ステップ１で記載の導電率(2)を有する清水槽水中に残存する不純物イオン及びステップ２において新たに発生する不純物イオン（空気中の塵埃に含まれるイオン成分や炭酸ガスの溶解などに起因）を除去するためには、導電率(3)は、少なくとも導電率(2)よりも１μS/cm以上大きい値を設定する必要がある。
従って、導電率(3)は５μS/cm以上の値を設定する。
[0020]
ステップ３
ステップ２において、純水化樹脂への通水を停止することにより、導電率が導電率(3)迄増加すると、純水化樹脂側電磁弁を開き、純水化樹脂への通水を再開することにより、清水槽の水の導電率がステップ１記載の導電率(2)に達するまで防食樹脂と純水化樹脂の両方に通水する。
[0021]
上述したステップ１〜３によって、ステップ１で残存した不純物イオンの一部がNa
+とNO
2
-に置換される結果、清水槽の水は高純度のNaNO
2溶液に変換される。
なお、上述では防食樹脂として（Na
+形＋NO
2
-形）樹脂を例にしたが、（K
+形＋NO
2
-形）樹脂や、（Ca
2+形＋NO
2
-形）樹脂を用いた場合でも導電率(1)〜(3)の値は（Na
+形＋NO
2
-形）樹脂の場合と同じである。
また陰イオン形樹脂としてMoO
4
2-形を用いる場合、防食樹脂としては（Na
+形＋MoO
4
2-形）樹脂、（K
+形＋MoO
4
2-形）樹脂、（Ca
2+形＋MoO
4
2-形）樹脂があげられる。これらの防食樹脂を用いた場合の導電率(1)は３０μS/cm以上、導電率(2)は１５μS/cm以上、導電率(3)は１６μS/cm以上である。
さらに陰イオン形樹脂としてWO
4
2-形を用いる場合、防食樹脂としては（Na
+形＋WO
4
2-形）樹脂、（K
+形＋WO
4
2-形）樹脂、（Ca
2+形＋WO
4
2-形）樹脂があげられる。これらの防食樹脂を用いた場合の導電率(1)は４０μS/cm以上、導電率(2)は２０μS/cm以上、導電率(3)は２１μS/cm以上である。
[0022]
図４は、本発明をワイヤ放電加工機に適用した例の１つである。
ワイヤ放電加工機本体の概略は、被加工物とワイヤ電極とを所定間隙離間し、両者に所定電圧を印加することで放電を発生させ加工を行う加工機であり、鉄系金属を加工する加工槽１、加工槽１水中の固形物を除去した水を溜めた清水槽２、加工槽１の水を清水槽２に入れるポンプＰ１、加工槽１水中の固形物を除去するためのフィルタＦ１、清水槽１水中の不純物イオンを除去するための第１の純水化樹脂３、清水槽水を加工槽１に入れるポンプＰ２、第１の純水化樹脂３への通水を制御する電磁弁４、清水槽２の導電率を計測するための導電率計５、導電率計５の測定値から電磁弁４の開閉を制御する第１の制御部６からなる。
また、本発明に関わる防食装置は、清水槽水の導電率を計測する導電率測定手段である導電率計７、防食樹脂８、防食樹脂８と併用しながら清水槽水の不純物イオンを除去する第２の純水化樹脂９、清水槽水を防食樹脂８及び第２の純水化樹脂９に通水するためのポンプＰ３、清水槽水中の固形物を除去するためのフィルタＦ２、第２の純水化樹脂９への通水を制御する電磁弁１０、導電率計７の測定値から電磁弁１０の開閉を制御する制御部１１から構成される。
なお、導電率計５と導電率計７は同じ清水槽水の導電率を計測するので、２つの導電率計を１つにしても良い。この場合、第１の制御部６と制御部１１も制御対象が異なるが、１つにできる。
[0023]
実施例１．
本実施例１の実施条件は以下の通りである。
防食樹脂８としては、陽イオン形樹脂としてNa
＋形樹脂１．８Lと、陰イオン形樹脂としてNO
2
-形樹脂２．２Lを混合した（Na
+形＋NO
2
-形）樹脂に３mol/LのNaNO
2溶液を通水させることによって（Na
+形＋NO
2
-形）樹脂とする。（図５参照）この樹脂に加工水を通水させて加工水を溜める清水槽に流すことによって加工水をNaNO
2溶液に変換できる。
純水化樹脂としては、第１の純水化樹脂３、第２の純水化樹脂９共に、H
＋形樹脂５LとOH
-形樹脂５Lを混合した（H
+形＋OH
-形）樹脂とする。
制御部１１が基準とする導電率は、導電率(1)を８μS/cm以上、第１の導電率に相当する導電率(2)を８μS/cm、第２の導電率に相当する導電率(3)を１２μS/cmに設定し、導電率計７の測定値に基づき電磁弁１０の開閉を行う。
なお、ワイヤ放電加工機の第１の純水化樹脂３は、導電率計５の値が１４μS/cm以上の場合、電磁弁４を開いて第１の純水化樹脂３に通水し、フィルタＦ１を介して固形物を除去した清水を加工槽１に環流する。(導電率が１４μS/cm未満の場合、電磁弁４は閉じて第１の純水化樹脂３に通水することなく、清水槽の清水を加工槽１に環流する)
[0024]
次に具体的動作について説明する。
ステップ１
本実施例においては、防食装置、第１の純水化樹脂３に通水前の清水槽水の導電率は２０μS/cmであった。
清水槽２の清水は、導電率計７により計測された導電率が導電率(1)となっていないため、防食樹脂８及び制御部１１を介して電磁弁１０を開き、第２の純水化樹脂９に通水される。
また導電率計５の測定値が、上述のごとく２０μS/cmなので、第１の制御部６を介して第１の純水化樹脂３にも通水される。
第１の純水化樹脂３、防食樹脂８、第２の純水化樹脂９に清水槽水が通水され、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、H
+、NO
2
-、OH
-に置換されるとともに清水槽水の導電率が低下する。
そして、清水槽水の導電率が１４μS/cm未満になると、第１の制御部６は電磁弁４が閉じて第１の純水化樹脂３への通水が停止する。
その後、清水槽水の導電率が８μS/cmに達すると、制御部１１は、電磁弁１０を閉じて第２の純水化樹脂９への通水を停止させる。
この時の清水槽水中のNO
2
-濃度は２．３ｐｐｍであった。
[0025]
ステップ２
清水槽水の導電率が８μS/cmに達すると、純水化樹脂への通水が停止され、清水槽水が防食樹脂のみに通水されることから、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、NO
2
-に置換されるとともに、清水槽水の導電率が上昇する。
[0026]
ステップ３
清水槽水の導電率が１２μS/cmに達すると、制御部１１は電磁弁１０を開いて第２の純水化樹脂９にも通水を開始する。
防食樹脂８と第２の純水化樹脂９に清水槽水を通水することによって、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、H
+、NO
2
-、OH
-に置換されるとともに、清水槽水の導電率が低下し、清水槽水の導電率が８μS/cmに達する。
この時の清水槽水中のNO
2
-濃度は２．７ｐｐｍであった。
[0027]
以上のように本実施例によれば、上記ステップ１〜３を実施することで、清水槽水中のNO
2
-量が増加し、導電率とNO
2
-濃度との比例関係を増すことが可能となる。
すなわち、導電率は同じ８μS/cmであっても、ステップ１後の清水槽水中のNO
2
-濃度は２．３ｐｐｍであるのに対して、ステップ３後のNO
2
-濃度は２．７ｐｐｍとなるように、防食樹脂８への通水を連続させつつ、純水化樹脂への通水で導電率を制御させることにより、不純物イオンをNa
+、NO
2
-に置換し、防食性を有する高純度の単一溶液に近づき、導電率と防食性を有する陰イオン濃度が比例関係となる。
よって、導電率計の値から防食性を有する陰イオン濃度を把握でき、かつ鉄系金属の防食に必要な最小導電率を維持可能となる。
[0028]
本実施例において、ステップ１〜３を繰り返した状態で加工槽に炭素鋼（S45C）を浸漬させた結果、４日浸漬後の炭素鋼は光沢を維持しており、赤錆は発生しなかった。
なお、清水槽にNa
+メータを浸漬し、ステップ２における清水槽中のNa
+濃度を測定した結果、１２日後にNa
+濃度はほとんど増加しなかった。これは防食樹脂中のNa
＋形樹脂が寿命を迎えたことを示唆し、NO
2
-形樹脂の寿命を予知できるものである。
予想方法の具体例としては、Na
＋形樹脂が寿命をむかえるまでに費やした期間１２日とNO
2
-形樹脂/Na
＋形樹脂の容量比２．２Ｌ/１．８L=１．２から、NO
2
-形樹脂の寿命（１２日×１．２＝１４．４日）を予知できる。
[0029]
なお、本実施例では防食樹脂として（Na
+形＋NO
2
-形）樹脂を用いたが、（K
+形＋NO
2
-形）樹脂や（Ca
2+形＋NO
2
-形）樹脂を用いた場合でも同様の効果が得られた。
また、本実施例では、防食樹脂８の構成として、図５に示されるような陽イオン形樹脂と陰イオン形樹脂を混合させた場合について説明したが、例えば、図６、図７、図８に示されるように、防食樹脂は陽イオン形樹脂と陰イオン形樹脂を独立させて用いることができる。
例えば、所定の容量比のH
+形樹脂とOH
-形樹脂をそれぞれ用意し、３mol/LのNaNO
2溶液をOH
-形樹脂に通水させた後、H
+形樹脂にも通水させる。これによってH
+形樹脂はNa
+形樹脂、OH
-形樹脂はNO
2
-形樹脂にそれぞれ変換される。
Na
+形樹脂とNO
2
-形樹脂を独立させる利点はNa
+形樹脂が寿命を迎えた時にNO
2
-形樹脂の寿命を予知できるとともに、Na
+形樹脂のみを交換すればNO
2
-形樹脂の寿命がくるまで加工水をNaNO
2溶液に変換できることである。
また、防食樹脂の陽イオン形樹脂としてNa
+、陰イオン形樹脂としてNO
2
-を作製するために３mol/LのNaNO
2溶液を用いたが、陽イオン形樹脂としてK
+やCa
2+、陰イオン形樹脂としてNO
2
-を作製する場合はKNO
2溶液やCa(NO
2)
2溶液を用いれば良い。
[0030]
実施例２．
本実施例２の実施条件は以下の通りである。
防食樹脂８としては、Na
＋形樹脂１．８LとMoO
4
2-形樹脂２．２Lを混合した（Na
+形＋MoO
4
2-形）樹脂に３mol/LのNa
2MoO
4溶液を通水させることによって（Na
+形＋MoO
4
2-形）樹脂とする。（図５参照）
この樹脂に加工水を通水させて加工水を溜める清水槽に流すことによって加工水をNa
2MoO
4溶液に変換できる。
純水化樹脂としては、第１の純水化樹脂３、第２の純水化樹脂９共に、H
＋形樹脂５LとOH
-形樹脂５Lを混合した（H
+形＋OH
-形）樹脂とする。
制御部１１が基準とする導電率は、導電率(1)を３０μS/cm以上、第１の導電率に相当する導電率(2)を２０μS/cm、第２の導電率に相当する導電率(3)を２４μS/cmに設定し、導電率計７の測定値に基づき電磁弁１０の開閉を行う。
なお、ワイヤ放電加工機の第１の純水化樹脂３は、導電率計５の値が３０μS/cm以上の場合、電磁弁４を開いて第１の純水化樹脂３に通水し、フィルタＦ１を介して固形物を除去した清水を加工槽１に環流する。(導電率が３０μS/cm未満の場合、電磁弁４は閉じて第１の純水化樹脂３に通水することなく、清水槽の清水を加工槽１に環流する)
[0031]
次に具体的動作について説明する。
ステップ１
本実施例においては、防食装置、第１の純水化樹脂３に通水前の清水槽水の導電率は４０μS/cmであった。
清水槽２の清水は、導電率計７により計測された導電率が導電率(1)となっていないため、防食樹脂８及び制御部１１を介して電磁弁１０を開き、第２の純水化樹脂９に通水される。
また導電率計５の測定値が、上述のごとく４０μS/cmなので、第１の制御部６を介して第１の純水化樹脂３にも通水される。
第１の純水化樹脂３、防食樹脂８、第２の純水化樹脂９に清水槽水が通水され、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、H
+、MoO
4
2-、OH
-に置換されるとともに清水槽水の導電率が低下する。
そして、清水槽水の導電率が３０μS/cm未満になると、第１の制御部６は電磁弁４を閉じ第１の純水化樹脂３への通水が停止する。
その後、清水槽水の導電率が２０μS/cmに達すると、制御部１１は、電磁弁１０を閉じて第２の純水化樹脂９への通水を停止させる。
この時の清水槽水中のMoO
4
2-濃度は８．１ｐｐｍであった。
[0032]
ステップ２
清水槽水の導電率が２０μS/cmに達すると、純水化樹脂への通水が停止され、清水槽水が防食樹脂のみに通水されることから、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、MoO
4
2-に置換されるとともに、清水槽水の導電率が上昇する。
[0033]
ステップ３
清水槽水の導電率が２４μS/cmに達すると、制御部１１は電磁弁１０を開いて第２の純水化樹脂９にも通水を開始する。
防食樹脂８と第２の純水化樹脂９に清水槽水を通水することによって、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、H
+、MoO
4
2-、OH
-に置換されるとともに、清水槽水の導電率が低下し、清水槽水の導電率が２０μS/cmに達する。
この時の清水槽水中のMoO
4
2-濃度は９．６ｐｐｍであった。
[0034]
以上のように本実施例によれば、上記ステップ１〜３を実施することで、清水槽水中のMoO
4
2-量が増加し、導電率とMoO
4
2-濃度との比例関係を増すことが可能となる。
本実施例において、ステップ１〜３を繰り返した状態で加工槽に炭素鋼（S45C）を浸漬させた結果、２日浸漬後の炭素鋼は光沢を維持しており、赤錆は発生しなかった。
なお、清水槽にNa
+メータを浸漬し、ステップ２における清水槽中のNa
+濃度を測定した結果、１２日後にNa
+濃度はほとんど増加しなかった。これは防食樹脂中のNa
＋形樹脂が寿命を迎えたことを示唆し、NO
2
-形樹脂の寿命を予知できるものである。
本実施例では防食樹脂として(Na
+形＋MoO
4
2-形)樹脂を用いたが、（K
+形＋MoO
4
2-形）樹脂、（Ca
2+形＋MoO
4
2-形）樹脂を用いた場合でも同様の効果が得られた。
また、陰イオン形樹脂としてMoO
4
2-を作製する場合は、Na
2MoO
4溶液、K
2MoO
4溶液、CaMoO
4溶液を用いれば良い。
[0035]
実施例３．
本実施例２の実施条件は以下の通りである。
防食樹脂８としては、Na
＋形樹脂１．８LとWO
4
2-形樹脂２．２Lを混合した（Na
+形＋WO
4
2-形）樹脂に３mol/LのNa
2ＷO
4溶液を通水させることによって（Na
+形＋ＷO
4
2-形）樹脂とする。（図５参照）
この樹脂に加工水を通水させて加工水を溜める清水槽に流すことによって加工水をNa
2ＷO
4溶液に変換できる。
純水化樹脂としては、第１の純水化樹脂３、第２の純水化樹脂９共に、H
＋形樹脂５LとOH
-形樹脂５Lを混合した（H
+形＋OH
-形）樹脂とする。
制御部１１が基準とする導電率は、導電率(1)を４０μS/cm以上、第１の導電率に相当する導電率(2)を２４μS/cm、第２の導電率に相当する導電率(3)を２８μS/cmに設定し、導電率計７の測定値に基づき電磁弁１０の開閉を行う。
なお、ワイヤ放電加工機の第１の純水化樹脂３は、導電率計５の値が４０μS/cm以上の場合、電磁弁４を開いて第１の純水化樹脂３に通水し、フィルタＦ１を介して固形物を除去した清水を加工槽１に環流する。(導電率が４０μS/cm未満の場合、電磁弁４は閉じて第１の純水化樹脂３に通水することなく、清水槽の清水を加工槽１に環流する)
[0036]
次に具体的動作について説明する。
ステップ１
本実施例においては、防食装置、第１の純水化樹脂３に通水前の清水槽水の導電率は５０μS/cmであった。
清水槽２の清水は、導電率計７により計測された導電率が導電率(1)となっていないため、防食樹脂８及び制御部１１を介して電磁弁１０を開き、第２の純水化樹脂９に通水される。
また導電率計５の測定値が、上述のごとく５０μS/cmなので、第１の制御部６を介して第１の純水化樹脂３にも通水される。
第１の純水化樹脂３、防食樹脂８、第２の純水化樹脂９に清水槽水が通水され、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、H
+、ＷO
4
2-、OH
-に置換されるとともに清水槽水の導電率が低下する。
そして、清水槽水の導電率が４０μS/cm未満になると、第１の制御部６は電磁弁４を閉じ第１の純水化樹脂３への通水が停止する。
その後、清水槽水の導電率が２４μS/cmに達すると、制御部１１は、電磁弁１０を閉じて第２の純水化樹脂９への通水を停止させる。
この時の清水槽水中のＷO
4
2-濃度は１２．４ｐｐｍであった。
[0037]
ステップ２
清水槽水の導電率が２０μS/cmに達すると、純水化樹脂への通水が停止され、清水槽水が防食樹脂のみに通水されることから、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、ＷO
4
2-に置換されるとともに、清水槽水の導電率が上昇する。
[0038]
ステップ３
清水槽水の導電率が２８μS/cmに達すると、制御部１１は電磁弁１０を開いて第２の純水化樹脂９にも通水を開始する。
防食樹脂８と第２の純水化樹脂９に清水槽水を通水することによって、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、H
+、ＷO
4
2-、OH
-に置換されるとともに、清水槽水の導電率が低下し、清水槽水の導電率が２４μS/cmに達する。
この時の清水槽水中のＷO
4
2-濃度は１４．５ｐｐｍであった。
[0039]
以上のように本実施例によれば、導電率が２４μS/cmであってもステップ１後の清水槽水中のWO
4
2-濃度は１２．４ｐｐｍであるのに対して、ステップ３後のWO
4
2-濃度は１４．５ｐｐｍであった。
上記ステップ１〜３を実施することで、清水槽水中のＷO
4
2-量が増加し、導電率とＷO
4
2-濃度との比例関係を増すことが可能となる。
本実施例において、ステップ１〜３を繰り返した状態で加工槽に炭素鋼（S45C）を浸漬させた結果、２日浸漬後の炭素鋼は光沢を維持しており、赤錆は発生しなかった。
なお、清水槽にNa
+メータを浸漬し、ステップ２における清水槽中のNa
+濃度を測定した結果、１２日後にNa
+濃度はほとんど増加しなかった。これは防食樹脂中のNa
＋形樹脂が寿命を迎えたことを示唆し、NO
2
-形樹脂の寿命を予知できるものである。
本実施例では防食樹脂として(Na
+形＋ＷO
4
2-形)樹脂を用いたが、（K
+形＋ＷO
4
2-形）樹脂、（Ca
2+形＋ＷO
4
2-形）樹脂を用いた場合でも同様の効果が得られた。
また、陰イオン形樹脂としてＷO
4
2-を作製する場合は、Na
2ＷO
4溶液、K
2ＷO
4溶液、CaＷO
4溶液を用いれば良い。
[0040]
実施例４．
図９は本実施例を示すワイヤ放電加工機に適用した他の構成例である。
図４の構成と大きく異なることは第１の純水化樹脂３の機能を防食装置の純水化樹脂が担った点である。
そのため、防食樹脂の手前にも電磁弁１２を設けるとともに、導電率計７を用いて制御部１１Ａを介して電磁弁１０と電磁弁１２を制御する。
この例の場合、上記のステップ２における導電率(3)は放電加工時に設定される値である。
[0041]
本実施例４の実施条件は以下の通りである。
防食樹脂８としては、陽イオン形樹脂としてNa
＋形樹脂１．８Lと、陰イオン形樹脂としてNO
2
-形樹脂２．２Lを混合した（Na
+形＋NO
2
-形）樹脂に３mol/LのNaNO
2溶液を通水させることによって（Na
+形＋NO
2
-形）樹脂とする。（図５参照）
純水化樹脂としては、第１の純水化樹脂３、第２の純水化樹脂９共に、H
＋形樹脂５LとOH
-形樹脂５Lを混合した（H
+形＋OH
-形）樹脂とする。
制御部１１Ａが基準とする導電率は、導電率(1)を８μS/cm以上、第１の導電率に相当する導電率(2)を８μS/cm、第２の導電率に相当する導電率(3)を１２μS/cmに設定し、導電率計７の測定値に基づき電磁弁１０、１２の開閉を行う。
本実施例の場合、純水化樹脂はワイヤ放電加工機本体の純水化樹脂と兼ねている。
[0042]
次に具体的動作について説明する。
ステップ１
本実施例においては、防食装置、第１の純水化樹脂３に通水前の清水槽水の導電率は２０μS/cmであった。
清水槽２の清水は、導電率計７により計測された導電率が導電率(1)となっていないため、制御部１１Ａを介して電磁弁１０，１２を開き、防食樹脂８及び第２の純水化樹脂９に通水を行う。
防食樹脂８、第２の純水化樹脂９に清水槽水が通水され、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、H
+、NO
2
-、OH
-に置換されるとともに清水槽水の導電率が低下する。
その後、清水槽水の導電率が８μS/cmに達すると、制御部１１Ａは、電磁弁１０を閉じて第２の純水化樹脂９への通水を停止させる。
この時の清水槽水中のNO
2
-濃度は２．３ｐｐｍであった。
[0043]
ステップ２
清水槽水の導電率が８μS/cmに達すると、純水化樹脂への通水が停止され、清水槽水が防食樹脂のみに通水されることから、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、NO
2
-に置換されるとともに、清水槽水の導電率が上昇する。
[0044]
ステップ３
清水槽水の導電率が１２μS/cmに達すると、制御部１１Ａは電磁弁１０を開いて第２の純水化樹脂９にも通水を開始する。
防食樹脂８と第２の純水化樹脂９に清水槽水を通水することによって、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、H
+、NO
2
-、OH
-に置換されるとともに、清水槽水の導電率が低下し、清水槽水の導電率が８μS/cmに達する。
この時の清水槽水中のNO
2
-濃度は２．７ｐｐｍであった。
[0045]
以上のように本実施例によれば、上記ステップ１〜３を実施することで、清水槽水中のNO
2
-量が増加し、導電率とNO
2
-濃度との比例関係を増すことが可能となる。
すなわち、導電率は同じ８μS/cmであっても、ステップ１後の清水槽水中のNO
2
-濃度は２．３ｐｐｍであるのに対して、ステップ３後のNO
2
-濃度は２．７ｐｐｍとなるように、防食樹脂８への通水を連続させつつ、純水化樹脂への通水で導電率を制御させることにより、不純物イオンをNa
+、NO
2
-に置換し、防食性を有する高純度の単一溶液に近づき、導電率と防食性を有する陰イオン濃度が比例関係となる。
よって、導電率計の値から防食性を有する陰イオン濃度を把握でき、かつ鉄系金属の防食に必要な最小導電率を維持可能となる。
[0046]
本実施例において、ステップ１〜３を繰り返した状態で加工槽に炭素鋼（S45C）を浸漬させた結果、４日浸漬後の炭素鋼は光沢を維持しており、赤錆は発生しなかった。
なお、清水槽にNa
+メータを浸漬し、ステップ２における清水槽中のNa
+濃度を測定した結果、１２日後にNa
+濃度はほとんど増加しなかった。これは防食樹脂中のNa
＋形樹脂が寿命を迎えたことを示唆し、NO
2
-形樹脂の寿命を予知できるものである。
予想方法の具体的としては、Na
＋形樹脂が寿命をむかえるまでに費やした期間１２日とNO
2
-形樹脂/ Na
＋形樹脂の容量比２．２Ｌ/１．８L=１．２から、NO
2
-形樹脂の寿命（１２日×１．２＝１４．４日）を予知できる。
なお、本実施例では防食樹脂として（Na
+形＋NO
2
-形）樹脂を用いたが、（K
+形＋NO
2
-形）樹脂や（Ca
2+形＋NO
2
-形）樹脂を用いた場合でも同様の効果が得られた。
[0047]
実施例５．
本実施例５の実施条件は以下の通りである。
防食樹脂８としては、Na
＋形樹脂１．８LとMoO
4
2-形樹脂２．２Lを混合した（Na
+形＋MoO
4
2-形）樹脂に３mol/LのNa
2MoO
4溶液を通水させることによって（Na
+形＋MoO
4
2-形）樹脂とする。（図５参照）
純水化樹脂としては、第１の純水化樹脂３、第２の純水化樹脂９共に、H
＋形樹脂５LとOH
-形樹脂５Lを混合した（H
+形＋OH
-形）樹脂とする。
制御部１１Ａが基準とする導電率は、導電率(1)を３０μS/cm以上、第１の導電率に相当する導電率(2)を２０μS/cm、第２の導電率に相当する導電率(3)を２４μS/cmに設定し、導電率計７の測定値に基づき電磁弁１０の開閉を行う。
本実施例の場合も、実施例４と同様に純水化樹脂はワイヤ放電加工機本体の純水化樹脂と兼ねている。
[0048]
次に具体的動作について説明する。
ステップ１
本実施例においては、防食装置、第１の純水化樹脂３に通水前の清水槽水の導電率は４０μS/cmであった。
清水槽２の清水は、導電率計７により計測された導電率が導電率(1)となっていないため、制御部１１Ａを介して電磁弁１０、１２を開き、防食樹脂８及び第２の純水化樹脂９に通水を行う。
防食樹脂８、第２の純水化樹脂９に清水槽水が通水され、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、H
+、MoO
4
2-、OH
-に置換されるとともに清水槽水の導電率が低下する。
そして、清水槽水の導電率が２０μS/cmに達すると、制御部１１Ａは、電磁弁１０を閉じて第２の純水化樹脂９への通水を停止させる。
この時の清水槽水中のMoO
4
2-濃度は８．１ｐｐｍであった。
[0049]
ステップ２
清水槽水の導電率が２０μS/cmに達すると、純水化樹脂への通水が停止され、清水槽水が防食樹脂のみに通水されることから、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、MoO
4
2-に置換されるとともに、清水槽水の導電率が上昇する。
[0050]
ステップ３
清水槽水の導電率が２４μS/cmに達すると、制御部１１Ａは電磁弁１０を開いて第２の純水化樹脂９にも通水を開始する。
防食樹脂８と第２の純水化樹脂９に清水槽水を通水することによって、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、H
+、MoO
4
2-、OH
-に置換されるとともに、清水槽水の導電率が低下し、清水槽水の導電率が２０μS/cmに達する。
この時の清水槽水中のMoO
4
2-濃度は９．６ｐｐｍであった。
[0051]
以上のように本実施例によれば、導電率が２４μS/cmであってもステップ１後の清水槽水中のWO
4
2-濃度は１２．４ｐｐｍであるのに対して、ステップ３後のWO
4
2-濃度は１４．５ｐｐｍであった。
すなわち、上記ステップ１〜３を実施することで、清水槽水中のMoO
4
2-量が増加し、導電率とMoO
4
2-濃度との比例関係を増すことが可能となる。
本実施例において、ステップ１〜３を繰り返した状態で加工槽に炭素鋼（S45C）を浸漬させた結果、２日浸漬後の炭素鋼は光沢を維持しており、赤錆は発生しなかった。
なお、清水槽にNa
+メータを浸漬し、ステップ２における清水槽中のNa
+濃度を測定した結果、１２日後にNa
+濃度はほとんど増加しなかった。これは防食樹脂中のNa
＋形樹脂が寿命を迎えたことを示唆し、NO
2
-形樹脂の寿命を予知できるものである。
本実施例では防食樹脂として(Na
+形＋MoO
4
2-形)樹脂を用いたが、（K
+形＋MoO
4
2-形）樹脂、（Ca
2+形＋MoO
4
2-形）樹脂を用いた場合でも同様の効果が得られた。
[0052]
実施例６．
本実施例６の実施条件は以下の通りである。
防食樹脂８としては、Na
＋形樹脂１．８LとWO
4
2-形樹脂２．２Lを混合した（Na
+形＋WO
4
2-形）樹脂に３mol/LのNa
2ＷO
4溶液を通水させることによって（Na
+形＋ＷO
4
2-形）樹脂とする。（図５参照）
純水化樹脂としては、第１の純水化樹脂３、第２の純水化樹脂９共に、H
＋形樹脂５LとOH
-形樹脂５Lを混合した（H
+形＋OH
-形）樹脂とする。
制御部１１Ａが基準とする導電率は、導電率(1)を４０μS/cm以上、第１の導電率に相当する導電率(2)を２４μS/cm、第２の導電率に相当する導電率(3)を２８μS/cmに設定し、導電率計７の測定値に基づき電磁弁１０の開閉を行う。
本実施例の場合、純水化樹脂はワイヤ放電加工機本体の純水化樹脂と兼ねている。
[0053]
次に具体的動作について説明する。
本実施例においては、防食装置、第１の純水化樹脂３に通水前の清水槽水の導電率は５０μS/cmであった。
清水槽２の清水は、導電率計７により計測された導電率が導電率(1)となっていないため、制御部１１Ａを介して電磁弁１０，１２を開き、防食樹脂８及び第２の純水化樹脂９に通水を行う。
防食樹脂８、第２の純水化樹脂９に清水槽水が通水され、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、H
+、ＷO
4
2-、OH
-に置換されるとともに清水槽水の導電率が低下する。
そして、清水槽水の導電率が２４μS/cmに達すると、制御部１１Ａは、電磁弁１０を閉じて第２の純水化樹脂９への通水を停止させる。
この時の清水槽水中のＷO
4
2-濃度は１２．４ｐｐｍであった。
[0054]
ステップ２
清水槽水の導電率が２０μS/cmに達すると、純水化樹脂への通水が停止され、清水槽水が防食樹脂のみに通水されることから、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、ＷO
4
2-に置換されるとともに、清水槽水の導電率が上昇する。
[0055]
ステップ３
清水槽水の導電率が２８μS/cmに達すると、制御部１１Ａは電磁弁１０を開いて第２の純水化樹脂９にも通水を開始する。
防食樹脂８と第２の純水化樹脂９に清水槽水を通水することによって、清水槽水中の不純物イオンはNa
+、H
+、ＷO
4
2-、OH
-に置換されるとともに、清水槽水の導電率が低下し、清水槽水の導電率が２４μS/cmに達する。
この時の清水槽水中のＷO
4
2-濃度は１４．５ｐｐｍであった。
[0056]
以上のように本実施例によれば、導電率が２４μS/cmであってもステップ１後の清水槽水中のWO
4
2-濃度は１２．４ｐｐｍであるのに対して、ステップ３後のWO
4
2-濃度は１４．５ｐｐｍであった。
上記ステップ１〜３を実施することで、清水槽水中のＷO
4
2-量が増加し、導電率とＷO
4
2-濃度との比例関係を増すことが可能となる。
本実施例において、ステップ１〜３を繰り返した状態で加工槽に炭素鋼（S45C）を浸漬させた結果、２日浸漬後の炭素鋼は光沢を維持しており、赤錆は発生しなかった。
なお、清水槽にNa
+メータを浸漬し、ステップ２における清水槽中のNa
+濃度を測定した結果、１２日後にNa
+濃度はほとんど増加しなかった。これは防食樹脂中のNa
＋形樹脂が寿命を迎えたことを示唆し、NO
2
-形樹脂の寿命を予知できるものである。
本実施例では防食樹脂として(Na
+形＋ＷO
4
2-形)樹脂を用いたが、（K
+形＋ＷO
4
2-形）樹脂、（Ca
2+形＋ＷO
4
2-形）樹脂を用いた場合でも同様の効果が得られた。
また、陰イオン形樹脂としてＷO
4
2-を作製する場合は、Na
2ＷO
4溶液、K
2ＷO
4溶液、CaＷO
4溶液を用いれば良い。
Industrial Applicability
[0057]
本発明は、ワイヤ放電加工装置への適用に有用である。
Reference Signs List
[0058]
１ 加工槽、２ 清水槽、３ 第１の純水化樹脂、４ 電磁弁、５導電率計、６ 第１の制御部、７ 導電率計、８ 第２の純水化樹脂、９ 防食樹脂、１０ 電磁弁、１１、１１Ａ 制御部、１２ 電磁弁。
Claims
[1]
水素イオン形樹脂と水酸イオン形樹脂からなる純水化手段と、
陽イオン形樹脂、防食性イオンを担持した陰イオン形樹脂からなる防食手段と、
加工液の導電率の実測値を測定する導電率測定手段と、
この導電率測定手段に基づいて、加工液の前記純水化手段、防食手段への通水を制御する制御手段と、を備えた防食装置において、
前記制御手段は、予め定められた第１及び第２の導電率と、前記導電率測定手段で測定された実測値に基づいて、前記加工液の実測値が第１の導電率に達するまでは前記純水化手段及び防食手段への通水を実施し、
前記実測値が第１の導電率に達したことで、前記純水化手段への通水を停止し、前記防食手段への通水のみを実施し、
前記実測値が第２の導電率に上昇したことで、前記純水化手段への通水を再開し、前記純水化手段及び防食手段への通水を実施する
ことを特徴とする防食装置。
[2]
予め定められる第１の導電率は、鉄系金属に対する防食機能を得るための最小導電率を設定し、第２の導電率は、鉄系金属に対する防食機能を得るための最大導電率を設定することを特徴とする請求項１に記載の防食装置。
[3]
防食手段における、陽イオン形樹脂の陽イオンとしてナトリウムイオンまたはカリウムイオンまたはカルシウムイオンのいずれか１種を選定し、
陰イオン形樹脂の防食性イオンとして亜硝酸イオンまたはモリブデン酸イオンまたはタングステン酸イオンのいずれか１種を選定したことと特徴とする請求項１または２に記載の防食装置。
[4]
防食手段における全樹脂に対する陽イオン形樹脂の容量比を０．０５以上０．５未満とすることを特徴とする請求項１乃至３何れかに記載の防食装置。
[5]
陰イオン形樹脂の防食性イオンとして亜硝酸イオンを用いる場合、第１の導電率を４μS/cm以上、第２の導電率を５μS/cm以上とすることを特徴とする請求項３に記載の防食装置。
[6]
陰イオン形樹脂の防食性イオンとしてモリブデン酸イオンを用いる場合、第１の導電率を１５μS/cm以上、第２の導電率を１６μS/cm以上とすることを特徴とする請求項３に記載の防食装置。
[7]
陰イオン形樹脂の防食性イオンとして、タングステン酸イオンを用いる場合、第１の導電率を２０μS/cm以上、第２の導電率を２１μS/cm以上とすることを特徴とする請求項３に記載の防食装置。
[8]
水素イオン形樹脂と水酸イオン形樹脂からなる純水化手段と、
陽イオン形樹脂、防食性イオンを担持した陰イオン形樹脂からなる防食手段と、
加工液の導電率の実測値を測定する導電率測定手段と、
この導電率測定手段に基づいて、加工液の前記純水化手段、防食手段への通水を制御する制御手段と、を備えた防食装置を用いた防食方法において、
前記制御手段は、予め定められた第１及び第２の導電率と、前記導電率測定手段で測定された実測値に基づいて、前記加工液の実測値が第１の導電率に達するまでは前記純水化手段及び防食手段への通水を実施し、
前記実測値が第１の導電率に達したことで、前記純水化手段への通水を停止し、前記防食手段への通水のみを実施し、
前記実測値が第２の導電率に上昇したことで、前記純水化手段への通水を再開し、前記純水化手段及び防食手段への通水を実施する
ことを特徴とする防食方法。
[9]
鉄系金属に対する防食機能を得るための最小導電率が設定された第１の導電率、鉄系金属に対する防食機能を得るための最大導電率が設定された第２の導電率を用いて制御手段が通水制御することを特徴とする請求項８に記載の防食方法。
[10]
防食手段における、陽イオン形樹脂の陽イオンとしてナトリウムイオンまたはカリウムイオンまたはカルシウムイオンのいずれか１種を選定し、陰イオン形樹脂の防食性イオンとして亜硝酸イオンまたはモリブデン酸イオンまたはタングステン酸イオンのいずれか１種を選定したことと特徴とする請求項８または９に記載の防食
方法。
[11]
防食手段における全樹脂に対する陽イオン形樹脂の容量比を０．０５以上０．５未満とすることを特徴とする請求項８乃至１０何れかに記載の防食方法。
[12]
陰イオン形樹脂の防食性イオンとして亜硝酸イオンを用いる場合、第１の導電率を４μS/cm以上、第２の導電率を５μS/cm以上とすることを特徴とする請求項１０に記載の防食方法。
[13]
陰イオン形樹脂の防食性イオンとしてモリブデン酸イオンを用いる場合、第１の導電率を１５μS/cm以上、第２の導電率を１６μS/cm以上とすることを特徴とする請求項１０に記載の防食方法。
[14]
陰イオン形樹脂の防食性イオンとして、タングステン酸イオンを用いる場合、第１の導電率を２０μS/cm以上、第２の導電率を２１μS/cm以上とすることを特徴とする請求項１０に記載の防食
方法。
[15]
被加工物とワイヤ電極とを所定間隙離間し、両者に所定電圧を印加することで放電を発生させ加工を行うワイヤ放電加工装置において、
水素イオン形樹脂と水酸イオン形樹脂からなる純水化手段と、
陽イオン形樹脂、防食性イオンを担持した陰イオン形樹脂からなる防食手段と、
加工液の導電率の実測値を測定する導電率測定手段と、
この導電率測定手段に基づいて、加工液の前記純水化手段、防食手段への通水を制御する制御手段と、を備えた防食機構を備え、
該防食機構における前記制御手段は、予め定められた第１及び第２の導電率と、前記導電率測定手段で測定された実測値に基づいて、前記加工液の実測値が第１の導電率に達するまでは前記純水化手段及び防食手段への通水を実施し、
前記実測値が第１の導電率に達したことで、前記純水化手段への通水を停止し、前記防食手段への通水のみを実施し、
前記実測値が第２の導電率に上昇したことで、前記純水化手段への通水を再開し、前記純水化手段及び防食手段への通水を実施する
ことを特徴とするワイヤ放電加工装置。
[16]
予め定められる第１の導電率は、鉄系金属に対する防食機能を得るための最小導電率を設定し、第２の導電率は、鉄系金属に対する防食機能を得るための最大導電率を設定することを特徴とする請求項１５に記載のワイヤ放電加工装置。
[17]
防食手段における、陽イオン形樹脂の陽イオンとしてナトリウムイオンまたはカリウムイオンまたはカルシウムイオンのいずれか１種を選定し、
陰イオン形樹脂の防食性イオンとして亜硝酸イオンまたはモリブデン酸イオンまたはタングステン酸イオンのいずれか１種を選定したことと特徴とする請求項１５または１６に記載のワイヤ放電加工装置。
[18]
防食手段における全樹脂に対する陽イオン形樹脂の容量比を０．０５以上０．５未満とすることを特徴とする請求項１５乃至１７何れかに記載のワイヤ放電加工装置。
[19]
陰イオン形樹脂の防食性イオンとして亜硝酸イオンを用いる場合、第１の導電率を４μS/cm以上、第２の導電率を５μS/cm以上とすることを特徴とする請求項１７に記載のワイヤ放電加工装置。
[20]
陰イオン形樹脂の防食性イオンとしてモリブデン酸イオンを用いる場合、第１の導電率を１５μS/cm以上、第２の導電率を１６μS/cm以上とすることを特徴とする請求項１７に記載のワイヤ放電加工装置。
[21]
陰イオン形樹脂の防食性イオンとして、タングステン酸イオンを用いる場合、第１の導電率を２０μS/cm以上、第２の導電率を２１μS/cm以上とすることを特徴とする請求項１７に記載のワイヤ放電加工装置。
Drawings