ご意見送信
設定

設定

出願の表示

1. JPWO2009101733 - 圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器及び電波時計

パーマリンク
官庁
日本
出願番号 2009553336
出願日 22.10.2008
公開番号 WO2009101733
公開日 20.08.2009
特許番号 5237976
特許付与日 05.04.2013
公報種別 B2
IPC
H03H 9/02
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
02細部
H01L 23/26
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
16容器の充填または補助部材,例.センタリング部材
18材料,その物理的または化学的特性,または完全装置内での配列に特徴のある充填
26湿気または他の不要物質と反応または吸収する材料を含むもの
H03B 5/32
H電気
03基本電子回路
B振動の発生,直接のまたは周波数変換による振動の発生,スイッチング動作を行なわない能動素子を用いた回路による振動の発生;このような回路による雑音の発生
5出力から入力への再生帰還による増幅器を用いた振動の発生
30周波数決定素子が電気機械的振動子であるもの
32圧電気振動子であるもの
H03H 3/02
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
02圧電または電わい共振器または回路網の製造のためのもの
H03H 3/04
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
02圧電または電わい共振器または回路網の製造のためのもの
04所望の周波数または温度係数を得るためのもの
H03H 9/19
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
15圧電または電わい材料からなる共振器の構造上の特徴
17単一の共振器を持つもの
19水晶からなるもの
CPC
H03H 9/21
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
15Constructional features of resonators consisting of piezo-electric or electrostrictive material
21Crystal tuning forks
H01L 23/055
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
053the container being a hollow construction and having an insulating ; or insulated; base as a mounting for the semiconductor body
055the leads having a passage through the base
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01L 2924/01079
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01079Gold [Au]
H01L 2924/3011
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
30Technical effects
301Electrical effects
3011Impedance
H03H 9/1021
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
05Holders; Supports
10Mounting in enclosures
1007for bulk acoustic wave [BAW] devices
1014the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
1021the BAW device being of the cantilever type
出願人 セイコーインスツル株式会社
発明者 福田　純也
代理人 久原　健太郎
内野　則彰
木村　信行
優先権情報 2008035382 16.02.2008 JP
2008163492 23.06.2008 JP
発明の名称
(JA) 圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器及び電波時計
関連特許文献
CN101946403
WO/2009/101733
US20100301954
# -