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内容
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1. JPWO2009101733 - 圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器及び電波時計
国内書誌情報
フルテキスト
パテント ファミリー
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官庁
日本
出願番号
2009553336
出願日
22.10.2008
公開番号
WO2009101733
公開日
20.08.2009
特許番号
5237976
特許付与日
05.04.2013
公報種別
B2
IPC
H03H 9/02
H
電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
02
細部
H01L 23/26
H
電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
16
容器の充填または補助部材,例.センタリング部材
18
材料,その物理的または化学的特性,または完全装置内での配列に特徴のある充填
26
湿気または他の不要物質と反応または吸収する材料を含むもの
H03B 5/32
H
電気
03
基本電子回路
B
振動の発生,直接のまたは周波数変換による振動の発生,スイッチング動作を行なわない能動素子を用いた回路による振動の発生;このような回路による雑音の発生
5
出力から入力への再生帰還による増幅器を用いた振動の発生
30
周波数決定素子が電気機械的振動子であるもの
32
圧電気振動子であるもの
H03H 3/02
H
電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3
インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007
電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
02
圧電または電わい共振器または回路網の製造のためのもの
H03H 3/04
H
電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3
インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007
電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
02
圧電または電わい共振器または回路網の製造のためのもの
04
所望の周波数または温度係数を得るためのもの
H03H 9/19
H
電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
15
圧電または電わい材料からなる共振器の構造上の特徴
17
単一の共振器を持つもの
19
水晶からなるもの
分類をさらに表示
H03H 9/02
H
電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
02
細部
H01L 23/26
H
電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
16
容器の充填または補助部材,例.センタリング部材
18
材料,その物理的または化学的特性,または完全装置内での配列に特徴のある充填
26
湿気または他の不要物質と反応または吸収する材料を含むもの
H03B 5/32
H
電気
03
基本電子回路
B
振動の発生,直接のまたは周波数変換による振動の発生,スイッチング動作を行なわない能動素子を用いた回路による振動の発生;このような回路による雑音の発生
5
出力から入力への再生帰還による増幅器を用いた振動の発生
30
周波数決定素子が電気機械的振動子であるもの
32
圧電気振動子であるもの
H03H 3/02
H
電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3
インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007
電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
02
圧電または電わい共振器または回路網の製造のためのもの
H03H 3/04
H
電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3
インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007
電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
02
圧電または電わい共振器または回路網の製造のためのもの
04
所望の周波数または温度係数を得るためのもの
H03H 9/19
H
電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
15
圧電または電わい材料からなる共振器の構造上の特徴
17
単一の共振器を持つもの
19
水晶からなるもの
H03H 9/215
H
電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
15
圧電または電わい材料からなる共振器の構造上の特徴
21
結晶チューニングフォーク
215
水晶からなるもの
分類の表示データを減らす
CPC
H03H 9/21
H
ELECTRICITY
03
BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
H
IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9
Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
15
Constructional features of resonators consisting of piezo-electric or electrostrictive material
21
Crystal tuning forks
H01L 23/055
H
ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
02
Containers; Seals
04
characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
053
the container being a hollow construction and having an insulating ; or insulated; base as a mounting for the semiconductor body
055
the leads having a passage through the base
H01L 2924/0002
H
ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924
Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by
H01L24/00
0001
Technical content checked by a classifier
0002
Not covered by any one of groups
H01L24/00
,
H01L24/00
and
H01L2224/00
H01L 2924/01079
H
ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924
Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by
H01L24/00
01
Chemical elements
01079
Gold [Au]
H01L 2924/3011
H
ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924
Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by
H01L24/00
30
Technical effects
301
Electrical effects
3011
Impedance
H03H 9/1021
H
ELECTRICITY
03
BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
H
IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9
Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02
Details
05
Holders; Supports
10
Mounting in enclosures
1007
for bulk acoustic wave [BAW] devices
1014
the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
1021
the BAW device being of the cantilever type
分類をさらに表示
H03H 9/21
H
ELECTRICITY
03
BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
H
IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9
Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
15
Constructional features of resonators consisting of piezo-electric or electrostrictive material
21
Crystal tuning forks
H01L 23/055
H
ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
02
Containers; Seals
04
characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
053
the container being a hollow construction and having an insulating ; or insulated; base as a mounting for the semiconductor body
055
the leads having a passage through the base
H01L 2924/0002
H
ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924
Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by
H01L24/00
0001
Technical content checked by a classifier
0002
Not covered by any one of groups
H01L24/00
,
H01L24/00
and
H01L2224/00
H01L 2924/01079
H
ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924
Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by
H01L24/00
01
Chemical elements
01079
Gold [Au]
H01L 2924/3011
H
ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924
Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by
H01L24/00
30
Technical effects
301
Electrical effects
3011
Impedance
H03H 9/1021
H
ELECTRICITY
03
BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
H
IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9
Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02
Details
05
Holders; Supports
10
Mounting in enclosures
1007
for bulk acoustic wave [BAW] devices
1014
the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
1021
the BAW device being of the cantilever type
Y10T 29/42
Y
SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10
TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
T
TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29
Metal working
42
Piezoelectric device making
分類の表示データを減らす
出願人
セイコーインスツル株式会社
発明者
福田 純也
代理人
久原 健太郎
内野 則彰
木村 信行
優先権情報
2008035382 16.02.2008 JP
2008163492 23.06.2008 JP
発明の名称
(JA)
圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器及び電波時計
関連特許文献
CN101946403
WO/2009/101733
US20100301954