(EN) PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tape for semiconductor processing which is attached to a semiconductor for protecting the same at semiconductor processing, provided that semiconductor processing comprises a vacuum heat treatment step.
SOLUTION: The tape for semiconductor processing has an adhesive layer on at least one side of a substrate, provided that the adhesive layer contains 5-20 pts.wt. fumed silica having an average particle size of from 7 nm to 2 m based on 100 pts.wt. photocurable adhesive.
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【課題】真空加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】真空加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤１００重量部に対して平均粒子径が７ｎｍ〜２μｍであるフュームドシリカを５〜２０重量部含有する粘着剤層を有するものである半導体加工用テープである。
【選択図】 なし