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1. JP2009001773 - 半導体加工用テープ

官庁 日本
出願番号 2008088236
出願日 28.03.2008
公開番号 2009001773
公開日 08.01.2009
公報種別 A
IPC
C09J 7/02
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
02担体上のもの
C09J 11/04
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11グループC09J9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02非高分子添加剤
04無機物
H01L 21/205
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
20基板上への半導体材料の析出,例.エピタキシャル成長
205固体を析出させるガス状化合物の還元または分解を用いるもの,すなわち化学的析出を用いるもの
出願人 SEKISUI CHEM CO LTD
積水化学工業株式会社
発明者 RI YOSHU
李 洋洙
SUGITA TAIHEI
杉田 大平
SUMII YUICHI
炭井 佑一
OYAMA YASUHIKO
大山 康彦
代理人 安富 康男
諸田 勝保
優先権情報 2007134343 21.05.2007 JP
発明の名称
(EN) TAPE FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING
(JA) 半導体加工用テープ
要約
(EN)

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tape for semiconductor processing which is attached to a semiconductor for protecting the same at semiconductor processing, provided that semiconductor processing comprises a vacuum heat treatment step.

SOLUTION: The tape for semiconductor processing has an adhesive layer on at least one side of a substrate, provided that the adhesive layer contains 5-20 pts.wt. fumed silica having an average particle size of from 7 nm to 2 m based on 100 pts.wt. photocurable adhesive.

COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

(JA)

【課題】真空加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】真空加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤100重量部に対して平均粒子径が7nm〜2μmであるフュームドシリカを5〜20重量部含有する粘着剤層を有するものである半導体加工用テープである。
【選択図】 なし