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1. JP2006339589 - チップ抵抗器およびその製造方法

官庁 日本
出願番号 2005165672
出願日 06.06.2005
公開番号 2006339589
公開日 14.12.2006
公報種別 A
IPC
H01C 7/00
H電気
01基本的電気素子
C抵抗器
71以上の層または被覆状に形成された非可調整抵抗器;粉末絶縁材料を含むかまたは含まない粉末導電材料または粉末半導体材料で形成された非可調整抵抗器
H01C 17/00
H電気
01基本的電気素子
C抵抗器
17抵抗器を製造するために特に適用される装置または方法
H01C 17/16
H電気
01基本的電気素子
C抵抗器
17抵抗器を製造するために特に適用される装置または方法
06基板上に抵抗物質を被覆するために適用されるもの
075薄膜技術によるもの
14化学的析出によるもの
16電流を用いるもの
CPC
H01C 17/006
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
17Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
006adapted for manufacturing resistor chips
H01C 1/01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
1Details
01Mounting; Supporting
H01C 1/144
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
1Details
14Terminals or tapping points ; or electrodes; specially adapted for resistors
144the terminals or tapping points being welded or soldered
H01C 1/148
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
1Details
14Terminals or tapping points ; or electrodes; specially adapted for resistors
148the terminals embracing or surrounding the resistive element
H01C 7/003
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
7Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
003Thick film resistors
Y10T 29/49082
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49082Resistor making
出願人 KOA CORP
KOA株式会社
発明者 HANAOKA TOSHIHIRO
花岡 敏博
MURASE SHINJI
村瀬 真二
代理人 武 顕次郎
鈴木 市郎
発明の名称
(EN) CHIP RESISTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(JA) チップ抵抗器およびその製造方法
要約
(EN)

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip resistor and its manufacturing method, in which solder bond strength is easy to assure even if mounted with sideways posture, and there is no possibility of protruding the housing recess of positioning tool in packaging process, moreover accelerating of miniaturization is not disturbed and the appearance of the chip resistor is good.

SOLUTION: When a chip resistor 10 is manufactured, a surface electrode 12 and a resistor 13 are formed on the surface 20a of a large-sized substrate 20, and a rear face electrode 16 is formed on the rear face 20b of the large-sized substrate 20. When this rear face electrode is formed, the rear face electrode 16 is extended in the inclined plane of V shaped groove which exists in the rear face 20b as a secondary splitting groove 22, and this extended portion is made to be a side face electrode 16a. And, the large-sized substrate 20 is divided in the shape of a strip along primary splitting grooves 21, after forming an end face electrode 17 in the divided plane by sputtering, by plating processing of the split substrate 24 along with the secondary splitting groove 22, the chip resistor 10 having the shape of right squuare pole exposing electrodes on the each side face is obtained.

COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

(JA)

【課題】 横向きの姿勢で実装されても半田接続強度が確保しやすく、かつ、実装過程で位置決め用治具の収納凹所からはみ出す虞がなく、しかも、小型化の促進を妨げず外観も良好なチップ抵抗器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 チップ抵抗器10を製造する際に、大判基板20の表面20aに表面電極12と抵抗体13とを形成し、かつ、大判基板20の裏面20bに裏面電極16を形成するが、この裏面電極形成時に、二次分割溝22として裏面20bに存するV字溝の傾斜面に裏面電極16を延在させ、この延在部を側面電極16aとなす。そして、大判基板20を一次分割溝21に沿って短冊状に分割し、その分割面にスパッタリングによって端面電極17を形成した後、短冊状基板24を二次分割溝22に沿って分割してメッキ処理することにより、ほぼ正四角柱状で各側面に電極を露出させたチップ抵抗器10が得られる。
【選択図】 図1

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