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1. JP2006019451 - プリント配線板

官庁 日本
出願番号 2004194868
出願日 30.06.2004
公開番号 2006019451
公開日 19.01.2006
公報種別 A
IPC
H05K 3/46
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
C08K 7/00
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
7形状に特徴を有する配合成分の使用
C08L 63/00
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C08L 101/00
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
出願人 IBIDEN CO LTD
イビデン株式会社
発明者 ASAI MOTOO
浅井 元雄
NODA KOTA
野田 宏太
INAGAKI YASUSHI
稲垣 靖
代理人 小川 順三
中村 盛夫
発明の名称
(EN) PRINTED-CIRCUIT BOARD AND INTERLAYER INSULATING LAYER THEREFOR
(JA) プリント配線板
要約
(EN)

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the heat-cycle resisting properties and a reliability on the mounting of an interlayer insulating layer without deteriorating heat-resistance properties, electrical insulating properties, heat-dissipating properties, the reliability on a connection, and a chemical stability.

SOLUTION: The interlayer insulating layer for a printed-circuit board in which scaly particles are dispersed in a resin formed on a base body and cured, and the printed-circuit board with the interlayer insulating layer, are provided.

COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

(JA)

【課題】 耐熱性、電気絶縁性、放熱性、接続信頼性および化学的安定性を低下させることなく、層間絶縁層の耐ヒートサイクル性および実装信頼性を改善すること。
【解決手段】 基体上に形成され、硬化された樹脂中に燐片状粒子を分散してなるプリント配線板用層間絶縁層およびその層間絶縁層を有するプリント配線板を提供する。
【選択図】 なし