PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the heat-cycle resisting properties and a reliability on the mounting of an interlayer insulating layer without deteriorating heat-resistance properties, electrical insulating properties, heat-dissipating properties, the reliability on a connection, and a chemical stability.

SOLUTION: The interlayer insulating layer for a printed-circuit board in which scaly particles are dispersed in a resin formed on a base body and cured, and the printed-circuit board with the interlayer insulating layer, are provided.

COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

【課題】 耐熱性、電気絶縁性、放熱性、接続信頼性および化学的安定性を低下させることなく、層間絶縁層の耐ヒートサイクル性および実装信頼性を改善すること。
【解決手段】 基体上に形成され、硬化された樹脂中に燐片状粒子を分散してなるプリント配線板用層間絶縁層およびその層間絶縁層を有するプリント配線板を提供する。
【選択図】 なし