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1. JP2005108924 - 多層プリント配線板およびその製造方法

官庁 日本
出願番号 2003336861
出願日 29.09.2003
公開番号 2005108924
公開日 21.04.2005
公報種別 A
IPC
H05K 3/46
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
出願人 IBIDEN CO LTD
イビデン株式会社
発明者 INAGAKI YASUSHI
稲垣 靖
代理人 小川 順三
中村 盛夫
発明の名称
(EN) MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD
(JA) 多層プリント配線板およびその製造方法
要約
(EN)

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer printed wiring board which can imprint a detailed wiring pattern containing a viahole in an interlayer insulation layer easily and accurately by an imprint method using mold, and is excellent in insulation and interlayer connectability between microfabrication wiring patterns embedded in the interlayer insulating layer, and to provide its manufacturing method.

SOLUTION: An interlayer insulating material 12 formed on a core substrate 1 is softened, and a mold 20 having protrusions corresponding to the respective recessed part for wiring pattern formation and recessed part for viahole formation is fitted with pressure to the softened interlayer insulating layer, thereby imprinting a trench 14 for wiring pattern formation and a trench 16 for viahole formation. After heating or cooling is carried out at grade in which the form of the imprinted trenches does not collapse, the mold is removed from the interlayer insulating layer. After that, the imprinted trench is filled with conductor by plating treatment or the like, and the wiring pattern and the viahole are formed.

COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

(JA)

【課題】 モールドを用いたインプリント法によって、層間絶縁層内にバイアホールを含んだ微細な配線パターンを容易かつ正確に転写でき、かつ層間絶縁層内に埋設形成された微細化配線パターン間の絶縁性や層間接続性に優れた多層プリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板1上に形成された層間絶縁材12を軟化させ、次いで、配線パターン形成用の凹部およびバイアホール形成用の凹部にそれぞれ相当する凸部を有するモールド20を軟化した層間絶縁層に圧入して、配線パターン形成用の溝14およびバイアホール形成用の溝16を転写する。これらの転写された溝の形状が崩れない程度に加熱あるいは冷却した後、モールドを層間絶縁層から取り外す。その後、転写された溝内にめっき処理等によって導体を充填させることによって、配線パターンおよびバイアホールが形成される。
【選択図】 図2