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1. JP2004193484 - オゾン処理装置

官庁
日本
出願番号 2002362295
出願日 13.12.2002
公開番号 2004193484
公開日 08.07.2004
公報種別 A
IPC
H01L 21/304
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
B08B 5/00
B処理操作;運輸
08清掃
B清掃一般;汚れ防止一般
5空気流またはガス流の使用を含む方法による清掃
G02F 1/13
G物理学
02光学
F光の強度,色,位相,偏光または方向の制御,例.スイッチング,ゲーテイング,変調または復調のための装置または配置の媒体の光学的性質の変化により,光学的作用が変化する装置または配置;そのための技法または手順;周波数変換;非線形光学;光学的論理素子;光学的アナログ/デジタル変換器
1独立の光源から到達する光の強度,色,位相,偏光または方向の制御のための装置または配置,例.スィッチング,ゲーテイングまたは変調;非線形光学
01強度,位相,偏光または色の制御のためのもの
13液晶に基づいたもの,例.単一の液晶表示セル
G02F 1/1333
G物理学
02光学
F光の強度,色,位相,偏光または方向の制御,例.スイッチング,ゲーテイング,変調または復調のための装置または配置の媒体の光学的性質の変化により,光学的作用が変化する装置または配置;そのための技法または手順;周波数変換;非線形光学;光学的論理素子;光学的アナログ/デジタル変換器
1独立の光源から到達する光の強度,色,位相,偏光または方向の制御のための装置または配置,例.スィッチング,ゲーテイングまたは変調;非線形光学
01強度,位相,偏光または色の制御のためのもの
13液晶に基づいたもの,例.単一の液晶表示セル
133構造配置;液晶セルの作動;回路配置
1333構造配置
G03F 7/42
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26感光材料の処理;そのための装置
42剥離又はそのための処理剤
H01L 21/027
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
027その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループH01L21/18またはH01L21/34に分類されないもの
CPC
H01L 21/67017
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
B08B 7/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
08CLEANING
BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
7Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
出願人 SUMITOMO PRECISION PROD CO LTD
住友精密工業株式会社
発明者 KIKUCHI TATSUO
菊池 辰男
YAMANAKA TAKEO
山中 健夫
YAMAGUCHI MASATAKA
山口 征隆
KANAYAMA TOKIKO
金山 登紀子
代理人 村上 智司
発明の名称
(EN) OZONE TREATMENT SYSTEM
(JA) オゾン処理装置
要約
(EN)

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ozone treatment system capable of treating the entire surface of a substrate efficiently and uniformly.

SOLUTION: The ozone treatment system 1 comprises a support for supporting a substrate K, a heater for heating the substrate K, a first treatment gas supply head 30 disposed above the substrate K and ejecting ozone gas toward the circumferential edge part thereof, a second treatment gas supply head 20 ejecting ozone gas toward the regions other than the circumferential edge part, and gas supply units 52 and 50 for supplying ozone gas, respectively, to the first and second treatment gas supply heads 30 and 20. The gas supply unit 52, 50 supplies ozone gas of higher ozone concentration to the first treatment gas supply head 30 as compared with ozone gas being supplied to the second treatment gas supply head 20.

COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI


(JA)

【課題】基板表面全体を効率的且つ均一に処理することができるオゾン処理装置を提供する。
【解決手段】オゾン処理装置1は、基板Kを支持する支持装置と、基板Kを加熱する加熱装置と、基板Kの上方に配設され、その周縁部に向けてオゾンガスを吐出する第1処理ガス供給ヘッド30、及び周縁部以外の領域に向けてオゾンガスを吐出する第2処理ガス供給ヘッド20と、第1及び第2処理ガス供給ヘッド30,20にオゾンガスをそれぞれ供給するガス供給装置52,50とを備える。ガス供給装置52,50は、第2処理ガス供給ヘッド20に供給するオゾンガスに比べて高オゾン濃度のオゾンガスを第1処理ガス供給ヘッド30に供給する。
【選択図】 図2


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