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1. (JP2008266613) ベーマイト充填ポリプロピレン樹脂組成物およびそれからなる成形体

官庁 : 日本
出願番号: 2008073243 出願日: 21.03.2008
公開番号: 2008266613 公開日: 06.11.2008
公報種別: A
IPC:
C08K 7/08
C08L 23/10
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
7
形状に特徴を有する配合成分の使用
02
繊維またはウィスカ
04
無機物
08
酸素含有化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
23
ただ1個の炭素―炭素二重結合を有する不飽和脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02
化学的な後処理によって変性されていないもの
10
プロペンの単独重合体または共重合体
CPC:
C08K 3/22
C08L 23/10
C08L 23/16
出願人: SUMITOMO CHEMICAL CO LTD
住友化学株式会社
発明者: KITANO KATSUHISA
北野 勝久
IKEDA KENJI
池田 健二
KAWAMURA YUSUKE
川村 祐介
代理人: 中山 亨
坂元 徹
優先権情報: 2007076407 23.03.2007 JP
発明の名称: (EN) BOEHMITE-FILLED POLYPROPYLENE RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE FORMED THEREFROM
(JA) ベーマイト充填ポリプロピレン樹脂組成物およびそれからなる成形体
要約:
(EN) PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polypropylene resin composition excellent in rigidity and dimensional stability.

SOLUTION: This polypropylene resin composition comprises 50-99 wt.% polypropylene resin (A) comprising a propylene homopolymer and/or a propylene-ethylene random copolymer containing 1.0 wt.% or less ethylene content and 1-50 wt.% aluminum hydroxide (B) in powdery form having a BET specific surface area of 20-80 m2/g, a c-axis length of 30-300 nm, and a ratio of the a-axis length to the b-axis length, namely (a-axis length/b-axis length) of not less than 5, and its crystal structure is of a boehmite one (provided that the total amount of the polypropylene resin (A) and the aluminum hydroxide (B) is 100 wt.%).

COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
(JA)

【課題】剛性と寸法安定性に優れたポリプロピレン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】プロピレン単独重合体および/またはエチレン含有量が1.0重量%以下のプロピレン−エチレンランダム共重合体からなるポリプロピレン樹脂(A)50〜99重量%と、BET比表面積が20〜80m2/gであり、c軸長が30〜300nmであり、b軸長に対するa軸長の比(a軸長/b軸長)が5以上の粉末状であり、結晶構造がベーマイト構造である水酸化アルミニウム(B)1〜50重量%とを含有するポリプロピレン樹脂組成物(ただし、ポリプロピレン樹脂(A)と水酸化アルミニウム(B)の合計量を100重量%とする)。
【選択図】なし


また、:
US20100041813CN101641405DE112008000729IN6192/CHENP/2009WO/2008/117877