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1. (JPWO2006038421) 電子デバイス及びこれに用いるパッケージ

官庁 : 日本
出願番号: JP2005016493 出願日: 08.09.2005
公開番号: WO2006038421 公開日: 13.04.2006
公報種別: A1
IPC:
H03H 9/72
H03H 9/25
H04B 1/48
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
70
相異った周波数または周波数帯域で動作する若干の電源または負荷を共通の負荷または電源に接続するための多端子回路網
72
弾性表面波を用いる回路網
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25
弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
H 電気
04
電気通信技術
B
伝送
1
グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
38
送受信機,すなわち送信機と受信機とが1つの構造ユニットを形成し,かつ少なくとも一部分は送信および受信機能のために用いられる装置
40
回路
44
通信-受信切り換え
48
送信機と受信機を共通伝送通路へ接続するための回路におけるもの,送信機のエネルギによるもの
出願人: 三洋電機株式会社
発明者: 長野 奈津代
小倉 隆
代理人: ▲角▼谷 浩
優先権情報: 2004286398 30.09.2004 JP
発明の名称: (JA) 電子デバイス及びこれに用いるパッケージ
要約:
(JA)

【課題】共通のパッケージを用いて2種類の設計仕様に対応可能な積層セラミック型電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック型電子デバイスは、送信用と受信用のフィルターチップ2、3を搭載し、第1配置形態において送信用フィルターチップ2の入力端子Aと送信側信号端子Txとを接続する配線パターン7は、送信側信号端子Txから第1配置形態における送信用フィルターチップ2の入力端子Aと第2配置形態における受信用フィルターチップ3の出力端子Dに向かって伸びる2つの分岐配線部72、73を有し、第1配置形態において受信用フィルターチップ3の出力端子Dと受信側信号端子Rxとを接続する配線パターン8は、受信側信号端子Rxから第1配置形態における受信用フィルターチップ3の出力端子Dと第2配置形態における送信用フィルターチップ2の入力端子Aに向かって伸びる2つの分岐配線部82、83を有している。
【選択図】図1


また、:
KR1020070059000US20080048315CN1898864WO/2006/038421