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1. (JP2018528564) 複数の接地面を結合するための方法及びデバイス

官庁 : 日本
出願番号: 2017552947 出願日: 27.05.2016
公開番号: 2018528564 公開日: 27.09.2018
公報種別: A
IPC:
H01R 4/48
H01R 4/64
H04M 1/02
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
4
2個以上の導電部材間の,直接の接触,すなわち互いの接触による導電接続;そのような接触を行い,または保持する手段;導体のための間隔をあけた二つ以上の接続箇所があり,絶縁体を突き刺す接触子を用いる導電接続
28
締め付け接続;ばね接続
48
ばね,クリップまたは他の弾性部材を使用するもの
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
4
2個以上の導電部材間の,直接の接触,すなわち互いの接触による導電接続;そのような接触を行い,または保持する手段;導体のための間隔をあけた二つ以上の接続箇所があり,絶縁体を突き刺す接触子を用いる導電接続
58
接触する部材の形状または材質に特徴のあるもの
64
本質的に非電気的機能をもつ導電部分(例.フレーム,ケーシング,レール)との接続または本質的に非電気的機能をもつ導電部分間の接続
H 電気
04
電気通信技術
M
電話通信(電話ケーブルを通して他の装置を制御するための回路であって電話機開閉装置に関わらないものG08)
1
サブステーション装置,例.加入者が使用するもの
02
電話機の構造的態様
出願人: インテル・コーポレーション
発明者: ベネット、ダグラス、ジー.
代理人: 龍華国際特許業務法人
優先権情報: 14/752,876 27.06.2015 US
発明の名称: (JA) 複数の接地面を結合するための方法及びデバイス
要約: front page image
(JA)

概して、この開示は、デバイスの複数の接地面の電気的結合を改善するためのシステム、デバイス及び方法を提供する。デバイスは、複数の接地面及び導電性接地クリップを含んでよい。接地クリップは、接地クリップを、デバイス及び複数のスプリングフィンガに固定するよう構成されるベース部を含んでよい。スプリングフィンガのそれぞれは、複数の接地面のうちの1つに接触して電気的に連結するよう構成されてよく、接地クリップは、スプリングフィンガのそれぞれの間に導電パスを提供する。スプリングフィンガのうちの1つは、第1接地面内の開口又はカットスルーを通過して、第2接地面に接触してよい。デバイスは、モバイル通信又はコンピューティングプラットフォームであってよい。


また、:
KR1020180014218CN107683549EP3314704WO/2017/003613