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1. (JP2018117141) 加熱冷却装置及び半導体デバイスの製造方法

官庁 : 日本
出願番号: 2018040606 出願日: 07.03.2018
公開番号: 2018117141 公開日: 26.07.2018
公報種別: A
IPC:
H01L 21/31
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
31
半導体本体上への絶縁層の形成,例.マスキング用またはフォトリソグラフィック技術の使用によるもの;これらの層の後処理;これらの層のための材料の選択
出願人: 株式会社日立国際電気
発明者: 竹脇 基哉
小杉 哲也
上野 正昭
優先権情報: 2014058323 20.03.2014 JP
発明の名称: (JA) 加熱冷却装置及び半導体デバイスの製造方法
要約: front page image
(JA)

【課題】基板面内の温度均一性を向上させつつ、炉内温度を迅速に低下させる。
【解決手段】基板18を収容する処理室24と処理室内の基板を加熱する加熱部30とを囲むことが可能なように設けられた断熱部26を備える装置において、断熱部と処理室との間に設けられ、外気又は冷却媒体が流れる空間と、断熱部内における空間の外側で空間に連通するよう設けられ、外気又は冷却媒体が流れる流路32とを備える。さらに、断熱部内における空間の上方で空間に連通するよう設けられ、外気又は冷却媒体が流れる排気口36と、断熱部の下方に設けられ、流路から外気又は冷却媒体を排気する排気管44を備える。断熱部の上方に設けられ、排気口を介して外気又は冷却媒体を排気する排気部38と、空間から前記外気又は冷却媒体を排気する際に排気管と排気部とを切り替える切替部74と、を備えた。
【選択図】図1


Also published as:
CN105960701KR1020160118349US20160376701JPWO2015141792WO/2015/141792