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1. (JPWO2015146254) 樹脂膜形成用シート積層体

官庁 : 日本
出願番号: 2016510079 出願日: 22.01.2015
公開番号: WO2015146254 公開日: 01.10.2015
特許番号: 6600297 特許付与日: 11.10.2019
公報種別: B2
IPC:
B32B 7/06
B32B 27/00
C09J 7/20
C09J 201/00
H01L 21/301
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7
層間の関係を特徴とする積層体,すなわち本質的に異なる物理的性質を有する層または層の相互連続を特徴とする積層体
04
層の結合を特徴とするもの
06
容易に分離できるもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
[IPC code unknown for C09J 7/20]
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
出願人: リンテック株式会社
発明者: 柄澤 泰紀
山岸 正憲
代理人: 前田・鈴木国際特許業務法人
優先権情報: 2014064204 26.03.2014 JP
発明の名称: (JA) 樹脂膜形成用シート積層体
要約:
(JA)

本発明は、剥離シートから樹脂膜形成用シートを繰り出すことが容易であり、ワークへの貼付を安定して行うことができる樹脂膜形成用シート積層体を提供することができるようにしたものである。
本発明に係る樹脂膜形成用シート積層体は、支持シートと樹脂膜形成層とを含む樹脂膜形成用シートの樹脂膜形成層上に剥離シートを積層してなり、樹脂膜形成用シートの外周部における、剥離シートの剥離力が0.05N/25mm以下であり、樹脂膜形成用シートの外周部における、SUSに対する粘着力が1.0N/25mm以下である。


Also published as:
CN105793035KR1020160137506WO/2015/146254