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1. (JPWO2015146149) 液状樹脂組成物、硬化物、配線構造体及びこの配線構造体を用いた実装体

官庁 : 日本
出願番号: 2016510034 出願日: 24.03.2015
公開番号: WO2015146149 公開日: 01.10.2015
公報種別: A1
IPC:
H05K 3/00
C08G 59/18
C08L 63/00
H05K 1/03
H01L 23/14
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
14
材料またはその電気特性に特徴のあるもの
出願人: パナソニックIPマネジメント株式会社
発明者: 長谷川 貴志
小西 孝憲
代理人: 鎌田 健司
前田 浩夫
優先権情報: 2014061327 25.03.2014 JP
発明の名称: (JA) 液状樹脂組成物、硬化物、配線構造体及びこの配線構造体を用いた実装体
要約: front page image
(JA)

液状樹脂組成物は、液状エポキシ樹脂と、液状硬化剤と、硬化促進剤と、セラミック充填剤とを含む。液状エポキシ樹脂は、ポリアルキレングリコール骨格を有する第1エポキシ樹脂を含む。液状硬化剤は、フェノール性水酸基を1分子中に複数個有する。液状エポキシ樹脂における第1エポキシ樹脂の割合は30質量%以上、70質量%以下である。セラミック充填剤の平均粒径は50μm以下で、液状樹脂組成物におけるセラミック充填剤の割合は50質量%以上、90質量%以下である。液状樹脂組成物の25℃における粘度は100Pa・s以下である。


Also published as:
US20160362546KR1020160124838CN106133054WO/2015/146149