国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現在ご利用になれません。
この状況が続く場合は、次のお問い合わせ先までご連絡ください。フィードバック & お問い合わせ
1. (JPWO2015141792) 基板処理装置、断熱構造体及び半導体装置の製造方法

官庁 : 日本
出願番号: 2016508803 出願日: 19.03.2015
公開番号: WO2015141792 公開日: 24.09.2015
特許番号: 6306151 特許付与日: 16.03.2018
公報種別: B2
IPC:
H01L 21/31
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
31
半導体本体上への絶縁層の形成,例.マスキング用またはフォトリソグラフィック技術の使用によるもの;これらの層の後処理;これらの層のための材料の選択
出願人: 株式会社日立国際電気
発明者: 竹脇 基哉
小杉 哲也
上野 正昭
優先権情報: 2014058323 20.03.2014 JP
発明の名称: (JA) 基板処理装置、断熱構造体及び半導体装置の製造方法
要約:
(JA)

課題 基板面内の温度均一性を向上させつつ、炉内温度を迅速に低下させる。解決手段 基板を処理する反応管と、反応管の外周に配置され、反応管内を加熱する加熱部と、加熱部の外周に配置された断熱部と、断熱部に複数設けられ、外気又は冷却媒体を流通させる流路と、断熱部の上面を覆う天井部と、を有し、天井部は、流路に連通し、外気又は冷却媒体を流路内へ供給する供給口が形成された第1の部材と、第1の部材の上に配置され、第1の部材との間に外気又は冷却媒体を流す空間が形成され、空間を少なくとも2つの空間に分割する仕切部が形成された第2の部材と、を有する。


Also published as:
CN105960701KR1020160118349US20160376701JP2018117141WO/2015/141792