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1. (JPWO2015133630) 離型フィルム、その製造方法、および半導体パッケージの製造方法

官庁 : 日本
出願番号: 2016506199 出願日: 06.03.2015
公開番号: WO2015133630 公開日: 11.09.2015
公報種別: A1
IPC:
B29K 101/10
B32B 27/00
H01L 21/56
B32B 27/18
B29C 33/68
B29C 43/18
B29C 43/34
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
K
サブクラスB29B,B29CまたはB29Dに関連する成形材料,あるいは補強材,充填材,予備成形部品(たとえば挿入物)用の材料についてのインデキシング系列
101
不特定の高分子物質を成形材料として使用
10
熱硬化性樹脂
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
18
特別な添加剤の使用を特徴とするもの
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
33
型またはコア;その細部または付属装置
56
被覆剤;離型剤,潤滑剤または分離剤
68
離型シート
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
43
圧縮成形,すなわち,付加された外部圧で成形材料を流動させるもの;そのための装置
02
一定長の物品,すなわち.不連続物品,の圧縮成形
18
あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
43
圧縮成形,すなわち,付加された外部圧で成形材料を流動させるもの;そのための装置
32
構成部品,細部または付属装置;補助操作
34
型または圧縮装置への成形材料の供給
出願人: 旭硝子株式会社
発明者: 笠井 渉
鈴木 政己
代理人: 棚井 澄雄
志賀 正武
鈴木 三義
柳井 則子
優先権情報: 2014045460 07.03.2014 JP
発明の名称: (JA) 離型フィルム、その製造方法、および半導体パッケージの製造方法
要約: front page image
(JA)

帯電およびカールが生じにくく、金型を汚さず、かつ金型追従性に優れる離型フィルム、その製造方法、および前記離型フィルムを用いた半導体パッケージの製造方法の提供。
半導体素子を金型内に配置し、硬化性樹脂で封止して樹脂封止部を形成する半導体パッケージの製造方法において、金型の硬化性樹脂が接する面に配置される離型フィルムであって、樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接する第1の熱可塑性樹脂層と、樹脂封止部の形成時に金型と接する第2の熱可塑性樹脂層と、第1の熱可塑性樹脂層と第2の熱可塑性樹脂層との間に配置された中間層とを備え、第1の熱可塑性樹脂層および第2の熱可塑性樹脂層それぞれの180℃における貯蔵弾性率が10〜300MPaで、25℃における貯蔵弾性率の差が1,200MPa以下で、厚さが12〜50μmであり、中間層が高分子系帯電防止剤を含有する層を含む離型フィルム。


Also published as:
DE112015001143CN106104776SG11201607466TUS20160368177MYPI 2016703253KR1020160130804
WO/2015/133630