国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現在ご利用になれません。
この状況が続く場合は、次のお問い合わせ先までご連絡ください。フィードバック & お問い合わせ
1. (JPWO2015129574) 貫通孔を有する絶縁基板

官庁 : 日本
出願番号: 2015536336 出願日: 20.02.2015
公開番号: WO2015129574 公開日: 03.09.2015
公報種別: A1
IPC:
H05K 3/00
H05K 1/03
C04B 35/111
C04B 41/91
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
35
組成に特徴を持つ成形セラミック製品;セラミック組成;セラミック製品を製造するための無機化合物粉末の処理
01
酸化物を基とするもの
10
酸化アルミニウムを基とするもの
111
ファインセラミックス
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
41
モルタル,コンクリート,人造石またはセラミックスの後処理;天然石の処理
80
セラミックスのみの
91
処理した物品からの材料の一部の除去を含むもの,例.エッチング
出願人: 日本碍子株式会社
発明者: 高垣 達朗
岩崎 康範
宮澤 杉夫
井出 晃啓
中西 宏和
代理人: 細田 益稔
青木 純雄
優先権情報: 2014035399 26.02.2014 JP
発明の名称: (JA) 貫通孔を有する絶縁基板
要約: front page image
(JA)

導体用の貫通孔(2)が配列されている絶縁基板(1)を提供する。絶縁基板(1)の厚さが25〜100μmであり、貫通孔(2)の径が20μm〜100μmである。絶縁基板(1)が、本体部分(5)と、貫通孔(2)に露出する露出領域(4)とを備える。絶縁基板(1)がアルミナ焼結体からなる。アルミナ焼結体の相対密度が99.5%以上であり、アルミナ焼結体の純度が99.9%以上であり、本体部分(5)を構成するアルミナ焼結体の粒子(5a)の平均粒径が3〜6μmであり、露出領域(4)におけるアルミナ焼結体を構成するアルミナ粒子が板状をなしており、板状のアルミナ粒子(4a)の平均長さが8〜25μmである。


Also published as:
CN105144851KR1020160124650EP3113586WO/2015/129574