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1. (JP5126219) 半導体部品および半導体部品の製造方法

官庁 : 日本
出願番号: 2009506147 出願日: 27.03.2007
公開番号: 5126219 公開日: 09.11.2012
特許番号: 5126219 特許付与日: 09.11.2012
公報種別: B2
IPC:
H01L 23/02
H01L 23/34
H01L 23/10
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
10
部品間,例.容器の蓋と基台との間または容器のリードと壁との間,の封止の材料または配列に特徴のあるもの
出願人: 富士通株式会社
発明者: 宗 毅志
久保 秀雄
上野 清治
井川 治
代理人: 山田 正紀
三上 結
優先権情報:
発明の名称: (JA) 半導体部品および半導体部品の製造方法
要約:
また、:
WO/2008/117434