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1. (EP3389083) WET ETCHING COMPOSITION FOR SUBSTRATE HAVING SiN LAYER AND Si LAYER AND WET ETCHING METHOD USING SAME

官庁 : 欧州特許庁(EPO)
出願番号: 17887878 出願日: 22.09.2017
公開番号: 3389083 公開日: 17.10.2018
公報種別: A4
指定国: AL,AT,BA,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LI,LT,LU,LV,MC,ME,MK,MT,NL,NO,PL,PT,RO,RS,SE,SI,SK,SM,TR
PCT 関連事項: 出願番号:JP2017034250 ; 公開番号: クリックしてデータを表示
IPC:
H01L 21/306
H01L 21/3213
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
306
化学的または電気的処理,例.電解エッチング
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
31
半導体本体上への絶縁層の形成,例.マスキング用またはフォトリソグラフィック技術の使用によるもの;これらの層の後処理;これらの層のための材料の選択
3205
絶縁層へ非絶縁層,例.導電層または抵抗層,の付着;これらの層の後処理
321
後処理
3213
層の物理的または化学的エッチング,例.プレデポジションした広い層からパターニング層を生ずるため
CPC:
C09K 13/08
H01L 21/30604
H01L 21/32134
出願人: MITSUBISHI GAS CHEMICAL CO
発明者: HORITA AKINOBU
SHIMADA KENJI
TAKAHASHI KENICHI
OIE TOSHIYUKI
ITO AYA
優先権情報: 2016250545 26.12.2016 JP
2017034250 22.09.2017 JP
発明の名称: (DE) NASSÄTZZUSAMMENSETZUNG FÜR SUBSTRAT MIT SIN-SCHICHT UND SI-SCHICHT UND NASSÄTZVERFAHREN DAMIT
(EN) WET ETCHING COMPOSITION FOR SUBSTRATE HAVING SiN LAYER AND Si LAYER AND WET ETCHING METHOD USING SAME
(FR) COMPOSITION DE GRAVURE HUMIDE POUR SUBSTRAT AYANT UNE COUCHE DE SiN ET UNE COUCHE DE Si ET PROCÉDÉ DE GRAVURE HUMIDE L'UTILISANT
要約:
(EN) The present invention relates to a wet etching composition for a substrate having a SiN layer and a Si layer, comprising 0.1-50 mass% fluorine compound (A), 0.04-10 mass% oxidant (B) and water (D) and having pH in a range of 2.0-5.0. The present invention also relates to a wet etching process for a semiconductor substrate having a SiN layer and a Si layer, the process using the wet etching composition. The composition of the present invention can be used for a substrate having a SiN layer and a Si layer to enhance removal selectivity of Si over SiN while reducing corrosion of the device and the exhaust line and air pollution caused by a volatile component generated upon use and further a burden on the environment caused by the nitrogen content contained in the composition.
(FR) La présente invention concerne une composition de gravure humide pour un substrat ayant une couche de SiN et une couche de Si, contenant 0,1 à 50 % en poids. d'un composé de fluor (A), 0,04 à 10 % en poids d'un oxydant (B), et de l'eau (D), et ayant un pH dans la plage de 2,0 à 5,0. La présente invention concerne également un procédé de gravure humide pour un substrat semiconducteur ayant une couche de SiN et une couche de Si, utilisant la composition de gravure humide. L'utilisation de la composition selon la présente invention permet une augmentation de la sélectivité de l'élimination du Si par rapport au SiN dans des substrats ayant une couche de SiN et une couche de Si, tout en réduisant la corrosion de l'équipement et des lignes d'échappement par des composants volatils produits pendant l'utilisation, la pollution de l'air et la charge environnementale de l'azote dans la composition.
また、:
CN108513679KR1020180087420US20190040317WO/2018/123166