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1. EP3321320 - RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN SHEET, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD

官庁 欧州特許庁(EPO)
出願番号 16821366
出願日 04.07.2016
公開番号 3321320
公開日 16.05.2018
公報種別 B1
IPC
C08L 35/00
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
35ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つがカルボキシル基によって停止されており,そして分子中に少なくとも1個の他のカルボキシル基をもつ化合物,その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
B32B 5/00
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
5層の不均質または物理的な構造を特徴とする積層体
B32B 15/082
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
082ビニル樹脂からなるもの;アクリル樹脂からなるもの
B32B 27/00
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
B32B 27/30
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
30ビニル樹脂からなるもの;アクリル樹脂からなるもの
C08F 2/44
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2重合方法
44配合成分,例.可塑剤,染料,充填剤,の存在下における重合
CPC
B32B 5/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
5Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure ; , i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
B32B 15/082
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
08of synthetic resin
082comprising vinyl resins; comprising acrylic resins
B32B 27/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
B32B 27/30
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
30comprising vinyl ; (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
C09D 4/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
4Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
C08F 2/44
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
44Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
出願人 MITSUBISHI GAS CHEMICAL CO
発明者 TOMIZAWA KATSUYA
TAKANO YOICHI
ITO MEGURU
SHIGA EISUKE
指定国 (国コード)
優先権情報 2015135206 06.07.2015 JP
2016069754 04.07.2016 JP
発明の名称
(DE) HARZZUSAMMENSETZUNG, PREPREG, HARZFOLIE, MIT EINER METALLFOLIE PLATTIERTES LAMINAT UND LEITERPLATTE
(EN) RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN SHEET, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PRÉ-IMPRÉGNÉ, FEUILLE DE RÉSINE, PLAQUE STRATIFIÉE RECOUVERTE D'UNE FEUILLE MÉTALLIQUE, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
要約
(EN)
It is intended to provide a resin composition that serves as a raw material for a printed circuit board excellent in heat resistance after moisture absorption and is excellent in moldability. The resin composition of the present invention contains a maleimide compound, a silane compound having a carbon-carbon unsaturated bond and a hydrolyzable group or a hydroxy group, a silane compound having an epoxy skeleton and a hydrolyzable group or a hydroxy group, and an inorganic filler.

(FR)
L'invention fournit une composition de résine qui constitue un matériau de départ pour une carte de circuit imprimé dotée d'excellentes propriétés d'absorption de l'humidité et de résistance à la chaleur, et qui est dotée d'une excellente aptitude au moulage. La composition de résine de l'invention contient un composé maléimide, un composé silane possédant une liaison carbone-carbone insaturée et un groupe hydrolysable ou un groupe hydroxyle, un composé silane possédant un squelette d'époxy et un groupe hydrolysable ou un groupe hydroxyle, et un matériau de charge inorganique.