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1. (EP3232472) SOLID-STATE IMAGING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

官庁 : 欧州特許庁(EPO)
出願番号: 17168766 出願日: 08.07.2011
公開番号: 3232472 公開日: 18.10.2017
公報種別: A3
指定国: AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR
IPC:
H01L 27/146
H01L 31/0232
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144
輻射線によって制御される装置
146
固体撮像装置構造
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
31
赤外線,可視光,短波長の電磁波,または粒子線輻射に感応する半導体装置で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御かのどちらかに特に適用されるもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの細部
02
細部
0232
装置と結合した光学素子または光学装置
CPC:
H01L 27/1462
H01L 27/14621
H01L 27/14623
H01L 27/14627
H01L 27/1464
H01L 27/14685
H01L 31/02327
出願人: SONY CORP
発明者: MAEDA KENSAKU
MATSUGAI HIROYASU
MORIYA YUSUKE
優先権情報: 11806717 08.07.2011 EP
2010161083 15.07.2010 JP
発明の名称: (DE) FESTKÖRPERABBILDUNGSVORRICHTUNG, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER FESTKÖRPERABBILDUNGSVORRICHTUNG UND ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG
(EN) SOLID-STATE IMAGING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
要約: front page image
(EN) The present invention relates to a solid-state imaging device having good focusing properties, a method for manufacturing such a solid-state imaging device, and an electronic apparatus. The solid-state imaging device has a semiconductor substrate 11 and a photoelectric conversion part formed in the semiconductor substrate 11. In the solid-state imaging device, a laminate including an organic material layer (21) and an inorganic material layer (23) is formed on the semiconductor substrate with at least one stress relaxation layer 22 interposed between the organic and inorganic material layers. This technology is applicable to, for example, solid-state imaging devices having pixels and microlenses placed thereon.
Also published as:
EP2595189US20130134540CN103098213US20140210032KR1020130090396CN107425023
CN107425024KR1020180026805KR1020190047119WO/2012/008387