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1. (EP3113586) INSULATING SUBSTRATE HAVING THROUGH-HOLES

官庁 : 欧州特許庁(EPO)
出願番号: 15754711 出願日: 20.02.2015
公開番号: 3113586 公開日: 04.01.2017
公報種別: B1
指定国: AL, AT, BA, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, ME, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:JP2015054765 ; 公開番号: クリックしてデータを表示
IPC:
H05K 1/03
C04B 35/111
H05K 3/00
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
35
組成に特徴を持つ成形セラミック製品;セラミック組成;セラミック製品を製造するための無機化合物粉末の処理
01
酸化物を基とするもの
10
酸化アルミニウムを基とするもの
111
ファインセラミックス
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
CPC:
H05K 1/115
C04B 35/111
C04B 35/119
C04B 35/634
C04B 2235/3206
C04B 2235/3217
C04B 2235/3225
C04B 2235/3244
C04B 2235/3281
C04B 2235/3418
C04B 2235/6023
C04B 2235/606
C04B 2235/612
C04B 2235/6582
C04B 2235/662
C04B 2235/72
C04B 2235/77
C04B 2235/786
C04B 2235/95
H01B 3/12
H01B 17/56
H05K 1/03
H05K 1/0306
H05K 3/00
H05K 3/0014
H05K 3/0029
H05K 2201/09009
Y10T 428/24273
出願人: NGK INSULATORS LTD
発明者: TAKAGAKI TATSURO
IWASAKI YASUNORI
MIYAZAWA SUGIO
IDE AKIYOSHI
NAKANISHI HIROKAZU
優先権情報: 2014035399 26.02.2014 JP
2015054765 20.02.2015 JP
発明の名称: (DE) ISOLIERENDES SUBSTRAT MIT BOHRUNGSLÖCHER
(EN) INSULATING SUBSTRATE HAVING THROUGH-HOLES
(FR) SUBSTRAT ISOLANT POSSÉDANT DES TROUS DÉBOUCHANTS
要約: front page image
(EN) It is provided an insulating substrate including through holes for conductors arranged in the insulating substrate. A thickness of the insulating substrate is 25 to 100 µ m, and a diameter of the through hole is 20 to 100 µ m. The insulating substrate includes a main body part and exposed regions exposed to the through holes and is composed an alumina sintered body. A relative density of the alumina sintered body is 99.5 percent or higher. The alumina sintered body has a purity of 99.9 percent or higher, and has an average grain size of 3 to 6 µ m in said main body part. Alumina grains are plate-shaped in the exposed region and the plate-shaped alumina grains have an average length of 8 to 25 µ m.
(FR) L'invention fournit un substrat isolant (1) dans lequel sont alignés des trous débouchants (2) pour conducteurs. L'épaisseur du substrat isolant (1) est comprise entre 25 et 100µm. Le diamètre des trous débouchants (2) est compris entre 20 et 100µm. Le substrat isolant (1) est équipé d'une portion corps principal (5), et d'une région exposition (4) exposée dans les trous débouchants (2). Le substrat isolant (1) est constitué d'un corps fritté en alumine. Le corps fritté en alumine présente une densité relative supérieure ou égale à 99,5%, et une pureté supérieure ou égale à 99,9%. Le diamètre particulaire moyen de particule (5a) appartenant au corps fritté en alumine configurant la portion corps principal (5), est compris entre 3 et 6µm. Des particules d'alumine configurant le corps fritté en alumine dans la région exposition (4), prennent une forme plate, et ces particules d'alumine (4a) de forme plate ont une longueur moyenne de 8 à 25µm.
Also published as:
CN105144851KR1020160124650JPWO2015129574WO/2015/129574