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1. (EP3112436) POLISHING COMPOSITION

官庁 : 欧州特許庁(EPO)
出願番号: 15754918 出願日: 20.01.2015
公開番号: 3112436 公開日: 04.01.2017
公報種別: A4
指定国: AL, AT, BA, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, ME, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:JP2015051416 ; 公開番号: クリックしてデータを表示
IPC:
C09K 3/14
B24B 37/00
C09G 1/02
H01L 21/304
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
G
フレンチポリッシュ以外のつや出し組成物;スキーワックス
1
つや出し組成物
02
研摩剤または粉砕剤を含むもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
CPC:
C09G 1/02
B24B 37/044
C09K 3/1463
C23F 3/00
H01L 21/3212
出願人: FUJIMI INC
発明者: YASUI AKIHITO
優先権情報: 2014035798 26.02.2014 JP
2015051416 20.01.2015 JP
発明の名称: (DE) POLIERZUSAMMENSETZUNG
(EN) POLISHING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE
要約:
(EN) The present invention relates to a polishing composition used in application in which a polishing object having a cobalt element-containing layer is polished, including: a cobalt dissolution inhibitor; and a pH adjusting agent, wherein the polishing composition has a pH of 4 or more and 12 or less, and the cobalt dissolution inhibitor is at least one member selected from the group consisting of an organic compound having an ether bond, an organic compound having a hydroxyl group, an organic compound having a carboxyl group and having a molecular weight of 130 or more, and salts thereof. According to the present invention, there is provided a polishing composition capable of suppressing the dissolution of a cobalt element-containing layer when a polishing object having a cobalt element-containing layer is polished.
(FR) Cette invention concerne une composition de polissage utilisée dans des applications dans lesquelles un objet à polir comportant une couche contenant un élément de cobalt est polie, caractérisée en ce que la composition de polissage contient un inhibiteur de dissolution du cobalt et un agent d'ajustement du pH et a un pH de 4 à 12, et en ce que l'inhibiteur de dissolution du cobalt est au moins un type de substance choisi dans le groupe constitué par un composé organique ayant une liaison éther, un composé organique ayant un groupe hydroxyle, un composé organique ayant un groupe carboxyle et ayant un poids moléculaire de 130 ou plus, et leurs sels. Une composition de polissage selon l'invention capable d'inhiber la dissolution d'une couche contenant un élément de cobalt lorsqu'un objet à polir contient un élément de cobalt est poli est en outre décrite.
Also published as:
US20170009101JPWO2015129342KR1020160125957WO/2015/129342