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1. (EP1806771) EXPOSURE DEVICE AND DEVICE MANUFACTURING METHOD

官庁 : 欧州特許庁(EPO)
出願番号: 05778485 出願日: 07.09.2005
公開番号: 1806771 公開日: 11.07.2007
公報種別: A4
指定国: AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LI, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR
PCT 関連事項: 出願番号:JP2005016379 ; 公開番号: クリックしてデータを表示
IPC:
H01L 21/027
G01B 11/00
G03F 7/20
H01L 21/68
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
G 物理学
01
測定;試験
B
長さ,厚さまたは同種の直線寸法の測定;角度の測定;面積の測定;表面または輪郭の不規則性の測定
11
光学的手段の使用によって特徴づけられた測定装置
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
68
位置決め,方向決め,または整列のためのもの
CPC:
G03F 7/7085
G03F 7/70666
G03F 7/70716
G03F 7/70775
H01L 21/67259
出願人: NIKON CORP
発明者: ARAI DAI
優先権情報: 2004296375 08.10.2004 JP
2005016379 07.09.2005 JP
発明の名称: (DE) BELICHTUNGSEINRICHTUNG UND BAUELEMENTEHERSTELLUNGSVERFAHREN
(EN) EXPOSURE DEVICE AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF D EXPOSITION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF
要約: front page image
(EN) An exposure apparatus equipped with a measurement stage that is provided with various measuring instruments disposed in a relationship wherein measurement accuracy is not lowered, and a device manufacturing method using the exposure apparatus are provided. An exposure apparatus according to the present invention is equipped with a measurement stage provided independent of a wafer stage that holds a wafer. On a measurement table (MTB) held on the upper face of this measurement stage, a reference plate (53) on which a first reference mark (FM1) being used for an aerial image measuring instrument and a second reference mark (FM2) for measuring the positional relationship of the wafer stage with respect to the projection image of the pattern of a reticle are formed is provided. This reference plate (53) and the aerial image measuring instrument are disposed adjacent to a reflection surface (51X) to which the beam from an X-axis interferometer is projected and a reflection surface (50) to which the beam from a Y-axis interferometer is projected.
(FR) L’invention concerne un dispositif d’exposition englobant un étage de mesure comportant divers dispositifs de mesure disposés pour ne pas réduire la précision de mesure et un procédé de fabrication de dispositif utilisant le dispositif d’exposition. Le dispositif d’exposition possède un étage de mesure indépendant d’un étage de plaquette pour maintenir une plaquette. Une table de mesure (MTB) maintenue à la surface supérieure de l’étage de mesure comporte une plaque de référence (53) ayant une première marque de référence (FM1) utilisée par un dispositif de mesure d’image dans l’espace et une seconde marque de référence (FM2) pour mesurer la relation positionnelle de l’étage de plaquette par rapport à l’image projetée en motif de réticule. La plaque de référence (53) et le dispositif de mesure d’image dans l’espace sont disposés au voisinage d’un plan de réflexion (51X) où le faisceau provenant de l’interféromètre dans l’axe X est projeté et un plan de réflexion (50) où le faisceau provenant de l’interféromètre dans l’axe Y est projeté.
また、:
KR1020070063505JPWO2006040890US20090213357JP4613910WO/2006/040890