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1. (CN103098213) 固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备

官庁 : 中華人民共和国
出願番号: 201180043274.3 出願日: 08.07.2011
公開番号: 103098213 公開日: 08.05.2013
公報種別: A
(国内移行後) 元 PCT 国際出願 出願番号:PCTJP2011065733 ; 公開番号:2012008387 クリックしてデータを表示
IPC:
H01L 27/14
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
CPC:
H01L 27/1462
H01L 27/14621
H01L 27/14623
H01L 27/14627
H01L 27/1464
H01L 27/14685
H01L 31/02327
出願人: 索尼公司
発明者: 前田兼作
松谷弘康
守屋雄介
代理人: 北京市柳沈律师事务所 11105
優先権情報: 2010-161083 15.07.2010 JP
発明の名称: (ZH) 固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备
要約: front page image
(ZH)

本发明涉及固态成像元件和固态成像元件的制造方法以提供具有优良的光聚集性能的固态成像元件,本发明还涉及电子设备。固态成像元件包括半导体基体(11)和形成在半导体基体(11)上的光电转换部分。固态成像元件被提供有层叠在半导体基体上的隔着至少一个应力弛豫层(22)的有机材料层和无机材料层。例如,该技术可应用于具有布置在像素上的微透镜等的固态成像元件。


Also published as:
EP2595189US20130134540US20140210032KR1020130090396EP3232472CN107425023
CN107425024KR1020180026805KR1020190047119WO/2012/008387